1、項目開始時需要檢查項目需要的各項資料是否齊全：包括原理圖，結構圖，封裝庫，復雜產品的信號流向圖、電源樹形圖、關鍵信號說明、電源電流大小，設計要求等。

2、設計信息輸入：包括網表和結構圖的導入。結構圖導入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區域，限高區域，接插件位置等都要特別留意。

3、布局：在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結構的限制外主要是結合信號流向和電源流向來布局。

4、布線約束：布線約束主要分為線寬、間距大小、等長等。部分規則需要前仿真加以指導，如線的長度、阻抗大小、拓撲結構、層疊結構等。

例：

通孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于10，常用厚徑比為8，過孔優選孔徑大的過孔。

間距：PCB加工推薦使用線寬/線間距為：6mil/6mil；可使用的最小線寬/間距為：4mil/5mil；極限最小線寬/間距：4mil/4mil。

電氣規則：

1）BUS線要求定義拓撲結構，滿足一定的Stub長度；

2）有時序要求的信號線要定義好時序約束規則；

3）有時延或相對時延要求的信號線要求設置延遲規則；

4）有串擾控制要求的信號線，需要設置有串擾約束規則；

5）有差分要求的信號，需要設置有差分約束規則

6）對有阻抗要求的高速信號線，設置阻抗控制規則；

7）所有規則要求都已經過仿真驗證或滿足明確要求（如阻抗理論值）。

5、布線：布線是PCB設計工作量最大的一個環節，有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續、EMC、SI/PI、DFM等。例：布線處理的基本要求

1）規則驅動布線時，保證規則的合理性，使用并提供過程Do文件；

2）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3）規則驅動布線的過程中盡可能考慮ICT測試點設計；

4）管腳引線盡可能從PIN中心引出；

5）信號線與PIN間盡可能拉開距離；

6）無通孔或機械盲孔上焊盤；

7）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil；

8）表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號線盡可能布在內層；

9）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線；

10）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量；

11）電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線；

12）有阻抗控制要求的網絡應布置在阻抗控制層上；

13）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況僅允許在低速信號線中存在；

14）高速信號線區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整；

15）平面層和布線層分布對稱，介質厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱；

16）平面層分割避免出現直角或銳角；

17）大面積敷銅時參考網絡采用地網絡；

18）敷銅時避免出現直角或銳角，并且上下銅皮須有過孔相連，尤其在銅皮的邊緣處，邊緣相鄰過孔相距約200~400mils；

19）布線保持均勻，大面積無布線的區域需要敷銅，但要求不影響阻抗控制；

20）布線無DRC錯誤，無同名網絡錯誤；

21）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外；

22）PCB設計完成后無未布完的網絡，且PCB網表與原理圖網表一致。

6、評審+后仿真驗證：布線完成后，需要部門資深人員的評審檢查以及關鍵信號和電源的仿真。

7、加工：PCB設計沒問題后就可以輸出光繪文件進行生產了。

例：PCB制版加工流程

單/雙面板制板加工流程

多層板制板加工流程

形象的說：多層板就是把多個雙面板通過層壓方式結合在一起，外層線路加工與表面處理方式與雙面板加工流程是一致的。
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