11月16日，有投資者在互動平臺上問及中環股份8英寸與12英寸的半導體硅片產能以及未來進展等問題。

對此，中環股份表示，公司光伏產品銷售與銷售策略、訂單情況、供需關系相關，目前產品產線均處于滿產狀態，項目的投建與投產加速推進。

在半導體產業方面，天津方向8英寸產能30萬片/月，12英寸產能2萬片/月；宜興方向定增項目穩步推進中，當前實現產能8英寸產能20萬片/月，12英寸產能5萬片/月。

資料顯示，中環股份主營業務圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發和生產。主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料等。在應用方面，汽車電子、5G、物聯網、大數據、人工智能、智能消費類電子、智能制造轉型等應用陸續放量，使得半導體行業未來整體規模持續增量發展。

中環股份半導體材料業務按照既定發展戰略和規劃繼續深度融入全球半導體價值鏈，以全系列的產品覆蓋面為客戶提供優質的解決方案，有序的推動中環股份產品對IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的覆蓋。

據悉，中環股份國際業務銷售占比快速提升，產品在全球前十大功率半導體客戶的銷售收入持續攀升，涵蓋中國大陸、臺灣地區、日韓、歐美等主要半導體生產地區和國家，與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續開展業務合作，持續增強全球化競爭力。
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