2020 年 11 月 11 日凌晨 2 點(diǎn),蘋果 2020 年第三場秋季新品發(fā)布會(huì)如期線上舉行。此次蘋果向眾人展示了搭載 M1 處理器的三款新品:MacBook Air、Mac Mini 和 MacBook Pro。
不過最近有韓媒稱:
蘋果將自研電腦芯片 M1 訂單轉(zhuǎn)交給三星,因?yàn)槿菍?huì)成為全球第二家可以生產(chǎn) 5nm 芯片的廠商,目前三星也具備了為蘋果生產(chǎn)自研 M1 芯片的條件。
這或許是因?yàn)椋O果對 5nm 芯片產(chǎn)能需求激增,而產(chǎn)能有限的臺積電 5nm 工藝無法滿足供貨需求。
那么,蘋果對其芯片制造商究竟持何種態(tài)度?
11 月 13 日,外媒 VentureBeat 記者 Jeremy Horwitz 發(fā)布了一篇分析,雷鋒網(wǎng)在不改變原意的基礎(chǔ)上進(jìn)行了編譯:
當(dāng)全球最雄心勃勃的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)師受其芯片制造合作伙伴生產(chǎn)能力的束縛時(shí),會(huì)發(fā)生什么?我們可能很快就會(huì)發(fā)現(xiàn),臺積電作為領(lǐng)先的芯片制造商,將不會(huì)受到指責(zé)。
蘋果已經(jīng)推動(dòng)了整個(gè)移動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)在又將目光聚焦于 PC 芯片上。
2013 年,蘋果發(fā)布了全球首款 64 位移動(dòng) CPU A7,讓 iPhone 更接近于低端 PC 的處理能力,震驚了競爭對手。
五年后,搭載 A12X 仿生芯片的 iPad 推出,其性能與英特爾酷睿 i7 處理器版 MacBook 相媲美,預(yù)示著蘋果對英特爾芯片的需求結(jié)束。
如今 M1 已經(jīng)出現(xiàn)了,基于突破性的 5 納米制造工藝,這種芯片封裝了足夠多的晶體管,可支持臺式機(jī)和筆記本電腦。
過去,蘋果指責(zé)其芯片制造合作伙伴未能跟上行業(yè)發(fā)展趨勢,也就是說蘋果只能用由別人生產(chǎn)的更新、更省電的部件來發(fā)展 Mac。現(xiàn)在,依靠其長期合作伙伴臺積電生產(chǎn)自研芯片,Mac 的命運(yùn)完全由蘋果掌控,蘋果也極不可能將 Mac 的任何 “進(jìn)化”失敗歸咎于臺積電。
一直以來,蘋果與芯片制造商之間風(fēng)雨飄搖的關(guān)系堪稱傳奇:
2005 年,蘋果宣布舍棄 IBM 的 PowerPC 結(jié)構(gòu);
2014 年前后,蘋果逐步將三星從其供應(yīng)鏈中完全移除;
過去一年開始,蘋果開始和英特爾分手——先是調(diào)制解調(diào)器,然后是芯片。
當(dāng)然,蘋果還停止了對三星零部件的供應(yīng)。
可以說,臺積電一點(diǎn)一點(diǎn)地贏得了別人失去的芯片業(yè)務(wù)。
無疑,臺積電是蘋果的強(qiáng)大合作伙伴。臺積電在庫比蒂諾(蘋果總部所在城市,位于美國加州舊金山灣區(qū))的巨額預(yù)算支持下,無數(shù)次提升了制造能力,使得蘋果芯片處于處理器技術(shù)的前沿。當(dāng)前,臺積電每年負(fù)責(zé)供應(yīng)數(shù)以億計(jì)的 A 系列處理器,并被公認(rèn)為是世界頂級芯片制造商,甚至最近也向英特爾提供了幫助。
但近日一份韓媒的報(bào)道顯示,臺積電的 5 納米芯片產(chǎn)能可能不足以滿足蘋果日益增長的需求。
據(jù)稱:
隨著高通等競爭對手開始轉(zhuǎn)向 5 納米,蘋果鎖定了臺積電的所有 5 納米生產(chǎn)設(shè)施,用于其最新的 A 系列和 M 系列處理器。如果臺積電產(chǎn)能不足,蘋果將求助于另一家 5 納米芯片制造商三星。
如果上述情況出現(xiàn),可能會(huì)威脅到依賴 5 納米芯片的 iPhone、iPad 和 / 或 Mac 的短期供應(yīng)。
但即便如此,蘋果也可以有備選方案——向臺積電砸錢,提升產(chǎn)能。
同時(shí)在短期內(nèi),蘋果優(yōu)先考慮 iPhone 芯片訂單,M1 Mac 或 iPad Air 的銷量會(huì)暫時(shí)下滑。或者,蘋果可以通過調(diào)整 iPhone、Mac 或 iPad 的價(jià)格,推動(dòng)需求的轉(zhuǎn)變。
況且,考慮到蘋果各種產(chǎn)品線的規(guī)模,蘋果不會(huì)終止和臺積電的合作。
Mac 的年銷量(約 2000 萬部)約為 iPhone 的十分之一(約 2 億部)。因此,即便是在 M1 加速生產(chǎn)期間,臺積電也可能會(huì)在生產(chǎn)大約 1 億個(gè) 5 納米 iPad Air 和 iPhone 12 芯片的同時(shí)只增加 1000 萬個(gè) Mac 芯片。
此外,蘋果公司正在控制升級步伐,將 Mac 完全過渡到臺積電制造的芯片需要兩年的時(shí)間。
另外值得一提的是,臺積電歷來在提升產(chǎn)能以滿足日益增長的需求方面做得很好。
盡管在今天看來 5 納米工藝是很領(lǐng)先的,但芯片制造是在不斷發(fā)展的, 5 納米工藝也將不斷改進(jìn),很快臺積電和蘋果也將開始著眼于 3 納米芯片。
無論如何,蘋果對臺積電已投入了太多資金,蘋果無法與其頂級芯片制造合作伙伴在任何時(shí)候出現(xiàn)問題。雙方的合作推動(dòng)了 iPhone 和 iPad 芯片發(fā)展、提高了入門級 Mac 的性能,明年我們也完全有理由期待他們對高端計(jì)算機(jī)做出的突破。
因此,困擾英特爾和 IBM 的問題不會(huì)發(fā)生在臺積電身上,畢竟從一開始,臺積電和蘋果之間就是一種不同的關(guān)系,而這種關(guān)系也很可能會(huì)持續(xù)下去。
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