高通驍龍875版三星Galaxy S21+跑分成績曝光
11月17日消息，驍龍版三星Galaxy S21+現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。
GeekBench頁面顯示，三星Galaxy S21+驍龍版單核成績?yōu)?120，多核成績?yōu)?319，無論是單核成績還是多核成績都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
Exynos 2100版三星Galaxy S21+跑分
驍龍875版三星Galaxy S21+跑分
據(jù)悉，三星Galaxy S21系列在不同市場提供不同的選擇，國行、美版使用的驍龍875旗艦處理器，歐洲使用的是Exynos 2100處理器。
據(jù)悉，驍龍875和Exynos 2100基于5nm工藝制程打造，首次采用Cortex X1超大核。
其中驍龍875爆料的信息顯示其CPU主頻達(dá)到了2.84GHz，大核CPU頻率為2.42GHz，小核CPU主頻為1.8GHz。
與驍龍865不同的是，驍龍875這次引入了真正意義上的超大核Cortex X1，同時(shí)采用Cortex A78大核和Cortex A55能效核心，性能相比驍龍865有了明顯提升。
至于Exynos 2100，它同樣會采用超大核+大核+小核的架構(gòu)設(shè)計(jì)，跑分目前略遜于驍龍875。
根據(jù)曝光的信息，三星Galaxy S21系列有望在2021年亮相。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19170瀏覽量
229182 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15856瀏覽量
180929 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1227瀏覽量
43249
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手機(jī)市場的新一輪競爭浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來一場重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露，該系列手機(jī)有望全面采用高通芯片，這一決策背后，是
三星Galaxy S25系列加速測試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場即將迎來新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是，三星
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據(jù)TechRadar 23日報(bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，
三星Galaxy Z Fold6手機(jī)GeekBench測試數(shù)據(jù)曝光，確認(rèn)搭載高通驍龍芯片
據(jù)報(bào)道，三星 Galaxy Z Fold6 手機(jī)已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光，其 6.3.0 版本的單核分?jǐn)?shù)高達(dá) 1964 分，多核分?jǐn)?shù)則達(dá)到了 6619 分。
三星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存將升級至16GB
據(jù)報(bào)道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場，其存儲版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內(nèi)存皆為12GB。然而，最新傳聞稱三星
三星在印度為S21/S22用戶提供免費(fèi)屏幕更換服務(wù)
自去年七月開始，三星印度已對部分受到影響的設(shè)備實(shí)施了免費(fèi)的顯示屏更換服務(wù)，涉及 Galaxy S20 及 Galaxy Note 20 系列產(chǎn)品。如今，該服務(wù)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大至
三星Galaxy S24 FE曝光代號與上市延后，硬件配置仍未知
據(jù)爆料平臺 GalaxyClub 透露，三星正秘密開發(fā)代號為 R12 的新品。回溯此前三代 FE 系列產(chǎn)品，Galaxy S20 FE、S21
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動平臺
近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy
高通第三代驍龍8旗艦移動平臺支持Galaxy S24系列
近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦
三星Galaxy S24系列在印度預(yù)購量突破25萬臺
早些時(shí)候的Galaxy Unpacked活動中，三星更是盛大公布在印度諾依達(dá)到廠生產(chǎn)Galaxy S24系列，進(jìn)一步提升了其印度生產(chǎn)份額。近期，三星
三星Galaxy S24 Ultra手機(jī)發(fā)布
在最新一輪科技革命的浪潮中，三星始終處于前沿地位。近日，三星成功舉辦了Galaxy S24系列新品發(fā)布會，為大家?guī)砹巳碌钠炫炇謾C(jī)。這一系列不僅包括備受期待的
三星電子2024年旗艦手機(jī)將借助AI技術(shù)推動銷量
“Galaxy AI”即為三星計(jì)劃在S24系列中引入的一整套AI方案。其Exynos 2400和高通驍龍
三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元AP
考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測購買高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論