今年以來,小米陸續推出了四款小米10系列機型,包括小米10、小米10 Pro、小米10青春版和小米10至尊紀念版,并且還在海外推出了小米10T系列,在各個價位和多個市場全面開花并均獲得了極好的成績,可謂小米數字系列中最為繁盛的一代。隨著2020年接近尾聲,新一代小米數字系列旗艦——小米11也開始提上日程。現在有最新消息,繼此前的相關配置細節之后,近日有數碼博主進一步曬出了據稱是小米11 Pro機型的概念圖。
據數碼博主@數碼IT迷 最新曬出的圖片顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米11 Pro手機將采用挖孔屏設計,前置攝像頭開孔位于屏幕頂部正中央位置,同時由于曲面屏的加入,屏幕左右兩側的黑邊非常窄,視覺效果非常驚艷,同時頂部和底部的邊框同樣得到了進一步的縮減。至于機身背部,該機將采用后置五攝設計,左邊是三枚鏡頭,右側則有一枚閃光燈、一枚潛望式鏡頭(或是激光對焦傳感器)和另外一枚鏡頭,相機表現必將不俗。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米11系列依舊會提供小米11和小米11 Pro兩個版本,二者均將居中挖孔屏方案,其中前者將采用直屏設計,而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外,根據此前曝光的消息,全新的小米11系列旗艦最大的看點就是將首發搭載驍龍875處理器,這將是小米第一次使用5nm手機芯片,采用“1+3+4”八核心設計,其中“1”為超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”,跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。
據悉,全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面,不出意外的話將成為國內首發驍龍875移動平臺的開年旗艦。更多詳細信息,我們拭目以待。
責任編輯:haq
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