芯片的國產化已成為業界探討和追尋的主旋律，因為只有掌握自己的核心技術才能不被掣肘，才能為產業發展甚至國家安全提供強有力的支撐。而國產化無疑是一條非常漫長的道路，目前中國本土集成電路自給率只有14%，整體集成電路產業的全球市占率只有5%。要打破這一局面，唯有堅持長期主義，惟有堅守創新之道。在這方面，在時鐘芯片領域堅守15年之久的廣東大普通信技術有限公司（以下簡稱大普通信），顯然有更深切的領悟與更長遠的展望。

打造時鐘鏈全解決方案

在各類芯片中，時鐘芯片無疑是模擬和數字的集大成者。以大普通信時鐘事業部總經理邱文才的話來說，時鐘是標準、根本，是萬物之始，相當于“心臟”，這樣設備才能在時鐘脈沖的驅動下執行相應的指令，如果時鐘不能正常工作，意味著設備也將失控。

正是作為基礎技術，時鐘芯片的應用空間也十分廣闊，在通信網絡、工控、儀器儀表、醫療、航空航天、定位導航等領域都大有可為。

盡管在時鐘芯片領域，國際巨頭如TI、ADI等憑借先發優勢和多年積累構筑了高壁壘。但是，一直穩扎穩打的大普通信，始終專注于時頻領域的產品研發及創新，經過15年的耕耘，在國外巨頭的“包圍圈”中，成功打造了一條國內自主的“流水線”式時鐘鏈，尤其在5G應用中大放光彩。

據悉，時鐘鏈路涉及時鐘源、傳輸通路以及應用，每一環節都有相應的需求和不同的解決方案。從時鐘源來說，需要各類高穩晶振，來提供電路工作所需的頻率、電平驅動、時鐘同步等功能，保持高精度和高穩定性。在傳輸鏈路芯片領域，需要各類時鐘芯片如RTC、PLL等系列芯片。此外，在應用方面，因傳輸信號會產生一些噪聲和抖動信號，就需濾波器之類的器件來處理。

著眼于滿足不同客戶、不同應用的差異化需求，大普通信厚積薄發，全力攻關，目前已可提供全鏈條時鐘產品，包括高穩晶振，時鐘模塊，時鐘設備，各類時鐘芯片如IEEE1588 芯片、RTC、時鐘Buffer、PLL、TCXO補償芯片，以及環形器/隔離器等，從而可為客戶提供一站式整體解決方案。

IEEE1588 芯片 – DPSync ACS952X系列是大普通信擁有完全知識產權的高性能芯片，也是國內唯一一款1588芯片。單芯片集成PLL、MCU、協議棧IP及自主專利的報文過濾算法，實現參考時鐘通過包交換網絡的授時功能，支持G.8261/G.8262/G.8265.1/G.8275.1/G.8273.2等多種標準，適用于有線通信、無線通信、電力、軌道交通專網、儀器儀表等領域。

RTC – INS59XX系列實時時鐘芯片，具有超高穩定度（±2ppm @ -40℃～+85℃），超低功耗（0.7uA典型）的特點。內置32.768KHz 晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補償電路，可自動調整時鐘精度。通過I2C接口提供日歷，時鐘功能。相比國際一流品牌產品，INS59XX性能更優，并且即將全系列化，可以滿足客戶的差異化需求。這款芯片適用于通信設備、表計、便攜式終端、小型電子儀器等領域。

時鐘Buffer–INS6XXX系列是一款高性能、低抖動、低功耗時鐘緩沖器芯片，支持多路單端或差分及晶體輸入，可配輸出I/0電壓。支持LVDS、LVPECL、LVCOMS等輸入時鐘信號電平。與國際品牌PIN TO PIN 兼容，在各種通信電路中廣泛應用。這款芯片適用于通信設備、電力專網、工控和儀器儀表等應用領域。

PLL– INS83XX系列鎖相環芯片，具有極低相位噪聲和抖動（＜100fs RMS）特性，可編程帶寬，可支持任意頻率輸入輸出。保持模式下，時鐘精度優于0.05ppm，適用于無線基站、微波通信、衛星通信、傳輸網、儀器儀表等領域。

除了以上產品，公司即將推出TCXO補償芯片，將全面替代AKM產品在TCXO中的應用。十年前大普通信已推出類似ASIC，用于三級鐘的補償。目前的規劃是進入消費側，解決0.5~2.5ppm TCXO的振蕩補償電路應用。

這些高性能、高性價比的產品作為“利器”，大普通信在市場上也收獲了巨大的回報。目前大普通信已獲得了眾多通信廠商的“通行證”，服務于800多家國內客戶以及200多家國外客戶。在5G基站領域的時鐘芯片，全球出貨量占據一定份額。客戶的信賴、市場份額的領先地位，成為大普通信實力的一大佐證，亦是堅守15年的饋贈。

全面“革新”

盡管大普通信在15年的征程中，成功占領了一個個“山頭”，在新基建、5G和IoT應用方興未艾以及國產化替代的大時局下，大普通信亦開啟了全時鐘全鏈路芯片的新打法。

一方面，隨著國內新基建以及5G商用的推進，包括基站、傳輸網、服務器等對高穩晶振和時鐘芯片的需求不斷提升，對時鐘性能的要求也越來越嚴格。在高穩時鐘產品上，大普通信擁有十五年用戶基礎，夯實質量，持續提升產品性能。在下一代產品中，將繼續與戰略合作伙伴探索未來。

另一方面，大普通信還緊抓5G新基建機遇，進行產品多元化發展戰略，積極布局環形器及射頻芯片產品線，實現時頻、射頻雙輪驅動。此外，大普通信提供完善的開發工具、快速響應的本地技術支持團隊，助力客戶匹配各種應用場景。

全面的產品線布局之下，離不開創新的助力。在技術層面，大普通信立足于自主創新，持續加大科研投入，每年將超過15%的營收投入到研發中，不斷攻破時鐘、射頻等難關，力爭打破國外壟斷，解決關鍵領域的“卡脖子”問題。

據大普通信介紹，時鐘芯片有兩個技術難點：其一是低噪聲，每一個信號在傳遞的過程當中，都會受到周圍環境、設備噪聲或元件本身的熱噪聲等影響，如何消除這些噪聲成為技術難點；其二是高精度，如何提升高精度是巨大的考驗，這涉及一些復雜算法過濾低頻的擾動，比如傳統的方法可能只能做到100ns，而通過一些算法以及補償電路這一軟硬件結合解決方案，可以將精度提升到1ns級別，這樣就可滿足5G超高精度設備的需求。

要實現高精度低噪聲，不僅需要多年的硬件經驗，還要有精準的算法，將模擬與數字、將硬件與算法完美整合，與客戶應用場景適配、同步。大普通信將在軟硬結合層面持續發力，不斷提升產品高精度、高穩定性能。

B端C端并進

在技術和產品進行了全方位的布局和以點帶面的突破之后，大普通信的眼光也更為長遠。

如果說此前的大普通信走的是ToB路線，那在新的形勢與市場需求下，大普通信的重心也走向了B端和C端兩路并進。大普通信表示，消費端如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等的市場空間十分廣闊，大普通信計劃明年將對外推出更多品類的芯片，向C端市場進軍。

而這兩大應用市場不僅對產品需求有差異，打法也不一樣。

“進軍B端的要求更高，因為B端客戶對精度、可靠性等要求都更高，而C端則更關注低功耗和低成本。”邱文才分析說。

據悉，在低功耗方面，大普通信已經完成了技術上的原始積累，因而大普通信可在這一方向再進一步。同時，一些芯片已在進行認證，明年將會面世。此外，大普通信也將在并購層面不斷補充“能量”，提供更全面的產品系列，以服務于更多的客戶。

未來的進階

如果說前15年大普通信在長期堅守中收獲了豐碩成果，那在已經開啟的中國半導體業未來十年的黃金時代，面對當下國際形勢、產業需求、國內政策的變局，大普通信也將迎接新的使命與擔當。

面向國際形勢的不確定性，大普通信憑借過硬的產品研發能力，取得在5G中的優秀成績。同時，大普通信積極推進國際市場，不斷獲得重量級客戶的項目。

對于目前國產替代浪潮興起所帶來的促進作用，大普通信回應：基于長期的投入，在中興、華為事件之前，大普通信已憑借技術實力、產品優勢打入了全球通信業巨頭的供應鏈，全球市場的開拓在步步為營。而在這一事件發酵之后，國內客戶的國產化替代意識不斷提升，有很多客戶主動找到大普通信合作，因而大普通信的客戶廣度在持續拓寬，也進一步提升了大普通信的市場價值。

此外，盡管目前全行業面臨產能緊張問題，大普通信亦在從容應對：一方面還沒有大量進入消費領域，對于產能需求還不是太高；另一方面與代工廠和封裝廠都建立了長期穩定的合作關系，基本上可保證產能供應。

隨著大普通信的產品多元化、市場B+C端并進戰略的鋪陳，大普通信也認識到在激烈的市場競爭中保持領先性、前瞻性人才的重要性。據介紹，大普通信會引進一些高端的人才團隊，來不斷夯實在產品技術上的研發實力。此外，大普通信也將拓寬與科研院所的合作，建立一些聯合實驗室，提前做一些技術性的預研。

凡是過往，皆為序曲。15年堅守初心、深耕細作的大普通信，無論是產品的完整度還是客戶的認可度方面，締造了一個可貴的鏡鑒。而在百年未有之大變局下，胸有丘壑的大普通信，有理由、有實力、有野望去擁抱新的挑戰，抒寫新的傳奇。
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