傳中國廠商盯上三星14nm工藝，訂單暴增
統計數據顯示，去年，臺積電囊括了全球一半的晶圓生產，第二位的三星則只有18%。
不過，三星已經提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計劃，力爭反超臺積電成為全球最大的晶圓代工企業。
來自Digitimes的最新消息稱，中國芯片設計廠商們似乎對三星的工藝很滿意，已經顯著增加了對后者14nm及以上工藝的下單量。
盡管當年三星14nm的A9處理器（iPhone 6s）表現不佳，被一些用戶認為是“漏電翻車”的存在，但經過后續的演進，已經得到不少頭部客戶的認可。
目前，三星量產的最先進工藝是5nm，Exynos 1080已經采用，據說后續可能打入M1/M1X處理器供應鏈，甚至獨家包攬了全部驍龍875的單子。
另外，三星還信誓旦旦要在2022年量產3nm，而且是技術難度更高的GAA晶體管，臺積電要等到2024年的2nm才會放棄FinFET晶體管換用GAA。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15855瀏覽量
180923 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4839瀏覽量
127797 -
14nm
+關注
關注
2文章
135瀏覽量
82377
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子：18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進一步。3月份，意法半導體（STMicroelectronics）宣布與三星聯合推出18nm FD-SOI
發表于 10-23 11:53
?231次閱讀
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
臺積電3nm工藝穩坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm
三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術登場
在半導體技術的競技場上，三星正全力沖刺，準備在2027年推出一系列令人矚目的創新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術路線圖，其中包括備受矚目的1.4nm制程
三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單，考慮將原計劃的4nm制程
三星與新思科技攜手，備戰2nm工藝量產
在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產，并在市場中占據領先地位。
三星公布最新工藝路線圖
： 1. **新節點和技術進展**：三星宣布了兩個新的尖端節點——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一種2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，這種技術將電源軌置于晶圓背面，以提高功率、性能
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統
據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
三星電子：加快2nm和3D半導體技術發展，共享技術信息與未來展望
在技術研發領域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步，預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發；此外，4
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工
發表于 03-08 11:01
?824次閱讀
三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊
據韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
三星第二代3nm工藝開始試產!
據報道，三星預計在未來6個月時間內，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會率先應用到可穿戴設備處理器上，三星Galaxy Wa
三星泰勒市新晶圓廠量產推遲至2025年
早在2022年5月，三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準5nm制程芯片生產；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理
新思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計
新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電
工商網監
評論