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英國政府撥出22億元幫助運營商更換華為5G設備;需求強勁、訂單飽滿,中芯國際漲價…

21克888 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:Norris ? 2020-11-27 09:24 ? 次閱讀

1、英國政府承諾撥出22億元 幫助運營商更換華為5G設備

11月26日消息,據國外媒體報道,此前,英國宣布禁止華為參與該國5G網絡建設,但這一禁令會給運營商造成巨大損失。為此,英國政府承諾撥出2.5億英鎊(約合22億元),幫助運營商更換華為5G設備,并保持5G設備來源多樣化。

此前,在今年1月份,英國政府宣布,允許華為有限度參與英國的5G網絡建設,但隨后“變卦”。今年7月份,英國政府發布禁令,明年起不再購買新的華為5G設備,并且在2027年底之前徹底清除5G網絡中的華為設備。

2、發力碳化硅半導體器件,致瞻科技完成Pre-A輪融資

碳化硅半導體器件供應商致瞻科技有限公司獲得Pre-A輪融資。11月20日,毅達資本在官方微信宣布,已完成對致瞻科技的投資。依托核心團隊10余年的碳化硅功率半導體設計和驅動系統研發經驗,公司推出了SiC TeX TM系列碳化硅先進電驅系統和ZiP ACK TM高性能碳化硅功率模塊,已批量應用于燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備,及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等。

3、需求強勁、訂單飽滿,中芯國際漲價

美國對中芯國際的出口管制,讓本就緊張的全球晶圓代工產能“雪上加霜”。由于客戶需求強勁、訂單飽滿,該公司也首次證實將“提升平均晶圓價格”。11月25日,有投資者在“上證e互動”平臺詢問中芯國際:據報道說8英寸晶圓代工產能需求旺盛,多家晶圓代工廠將調整上升第四季度和明年一季度的價格,請問貴公司是否有此計劃?

11月26日,中芯國際在回復該提問時表示:現有客戶訂單將按已簽訂合同進行,新客戶、新項目則由雙方協商確定價格,該公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。




4、芯華章宣布推出全新驗證技術和產品,可支持國產計算機架構與產業生態

2020年11月26日,EDA智能軟件和系統領先企業芯華章今日發布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf),以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。此次發布的驗證EDA產品與技術,已經在國產飛騰服務器上通過驗證,能兼容當前產業生態,并面向未來有助于支持下一代計算機架構,是建設中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。

5、推動國產化替代,今年國內氮化鎵、碳化硅等產值或達70億元

日前,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲在2020國際第三代半導體論壇上透露,雙循環模式推動國產化替代,2020年中國SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)電力電子微波射頻產值預計將約為70億元。

其中,中國的GaN微波射頻產業產值2020年將達到33.75億元,比去年的26.15億元將增長29%;SiC、GaN電力電子產業產值2020年將達到35.35億元,比去年的29.03億元將增長21.77%。

6、紫光新華三發布新一代 H3C UniServer G5 系列:支持英偉達 A100 GPU 與 PCIe 4.0

11月26日消息從紫光集團獲悉,紫光股份旗下新華三集團發布了全新一代 H3C UniServer G5 系列服務器,H3C UniServer G5 系列服務器配置人工智能平臺 AIOS,部署 U-center 運維云,集成 HDM 和 SDS 智能技術,同時單獨設置了智能安全網卡。

H3C UniServer R4950 G5 服務器支持全系列 AMD EYPC Rome 處理器,內核性能提升 200%,內核數量提升 230%。此外,紫光集團表示,G5 支持全新 NVIDIA A100 GPU 與 PCIe 4.0,在提升 20 倍人工智能算力的同時,讓整個網絡帶寬提升 2 倍。

7、盛美半導體電鍍設備打入3D 硅通孔鍍銅市場

盛美半導體設備作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商,近日發布了應用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺,該設備可為高深寬比(H.A.R)銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。


據行業研究公司Mordor Intelligence稱:“3D TSV 設備市場在2019年已達到28億美金,并且在2020 - 2025年的復合年增長率為6.2%的條件下,到2025年,該市場將達到40億美金。”1使用TSV設備的關鍵市場主要包括成像、存儲、微機電系統以及光電子學等。

8、鴻海董事長劉揚偉:公司正在積極研究6G芯片

11月26日消息,據臺灣媒體報道,鴻海董事長劉揚偉日前參加公開活動時透露,公司正在積極研究6G芯片。在5G布局方面,劉揚偉表示,鴻海積極參與5G標準制定、推出5G產品,鴻海在5G標準必要專利技術領域中,目前鴻海集團已經宣告1465件,世界排名第9。
未來通信技術方面,劉揚偉透露,鴻海集團布局新軟件、新芯片和新算法三大領域。

9、iPhone 12 Pro拆解:韓國零部件占比最高 達26.8%

11月26日消息,外媒對iPhone 12 Pro的拆解分析顯示,韓國零部件所占價值最高,達到26.8%。外媒推算,iPhone 12 Pro的成本價約為406美元,其中韓國零部件所占價值達26.8%。iPhone 12 Pro配置三星顯示或LG顯示的OLED(有機發光二極管)屏幕,是最貴重的部件。
外媒推算,美國零部件價值在iPhone 12 Pro的占比為21.9%,日本零部件占比為13.6%,中國臺灣零部件占比為11.1%,中國大陸零部件占比為4.6%。該數據僅供參考,并且可能有統計口徑的問題。

10、現代和起亞今年前 10 個月出口逾 9 萬輛電動汽車

11 月 26 日消息,據國外媒體報道,周四,現代汽車及其子公司起亞汽車表示,今年前 10 個月出口 9.8505 萬輛電動汽車,與去年同期的 5.7517 萬輛相比,同比增長 71.3%。今年前 10 個月,現代純電動車 KONA 的出口量最大,為 4.1384 萬輛,同比增長 53.7%,占現代汽車和起亞汽車電動汽車總出貨量的 42%;起亞 Niro 出口 3.8299 萬輛,同比增長 210.5%;起亞秀爾出口 8244 輛,同比增長 50.4%。

本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自盛美半導體、紫光、致瞻科技、芯華章,轉載請注明以上來源。

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