目前,EUV光刻機的部署安裝主要在臺積電、三星的晶圓代工廠。不過,內存廠商們也開始著手上馬了。
此前,SK海力士規劃的是為年底建成的M16工廠配備,但來自德國CB的消息稱,M14老廠也會引進。
EUV光刻機參與的將是SK海力士的第四代(1a nm)內存,在內存業內,目前的代際劃分是1x、1y、1z和1a。
EUV光刻機的參與可以減少多重曝光工藝,提供工藝精度,從而可以減少生產時間、降低成本,并提高性能。
當然,EUV光刻機實在是香餑餑。唯一的制造商ASML(荷蘭阿斯麥)產能極有限,盡管一臺要10億元左右,可仍舊供不應求。這一回新老工廠其上位,不知道SK海力士從ASML那里敲定了多少臺。
另外,本次報道稱,三星2021年將投產EUV工藝生產的內存,也就是早些時候發布的16Gb容量LPDDR5。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
內存
+關注
關注
8文章
3002瀏覽量
73887 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
948瀏覽量
38434 -
EUV光刻機
+關注
關注
2文章
128瀏覽量
15095
發布評論請先 登錄
相關推薦
意法半導體第四代碳化硅功率技術問世
意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體還針對
意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術
意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業市場帶來革命性的改變。
SK啟方半導體推出第四代0.18微米BCD工藝
韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體宣布,其自主研發的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世,較上一代工藝性能提升約20%。這一創新成果不僅彰顯了SK啟方在半導體技術領域的深厚積累
SK海力士加速NAND研發,400+層閃存量產在即
韓國半導體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術的革新,據韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產準備工作,并預計于次年第二季度正式開啟大規模生
capsense第四代和第五代在感應模式上的具體區別是什么?
據我所知,第五代capsense相比第四代將電容(包括自電容+互電容技術)和電感觸摸技術集成到了一起,snr信噪比是上一代的十多倍,同時功耗僅是上一
發表于 05-23 06:24
臺積電A16制程采用EUV光刻機,2026年下半年量產
據臺灣業內人士透露,臺積電并未為A16制程配備高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機,而選擇利用現有的EUV光刻機進行生產。相較之下,英特
SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年
國民技術第四代可信計算芯片NS350投入量產
國民技術近日正式推出了其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列,并已開始量產供貨。這款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能夠滿足PC、服務器平臺和嵌入式系統等不同領域的需求。
國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產
2024年4月18日,國民技術第四代可信計算芯片NS350v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0(TCM2.0)安全芯片
國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產!
2024年4月18日,國民技術第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統。
剛剛!SK海力士出局!
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK
AI需求激增,三星與SK海力士計劃增產高價值DRAM
趨勢,半導體巨頭三星電子和SK海力士正考慮增加工廠的半導體晶圓投入量,以加速向更先進的10納米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡。
SK海力士擬將無錫C2工廠升級為第四代D-ram工藝,并引進EUV技術
Sk海力士期望通過在無錫工廠完成第四代D-RAM制造環節中的部分工藝流程,隨后將芯片運回韓國總部利川園區進行EUV處理,最后送回無錫工廠進行
評論