近日,紫光同創在接受天風證券調研時對外表示,公司FPGA產品已經應用于通信領域,主要應用場景有2G語音城際分組傳送網、4G接入/傳送應用、剛剛進入到一些5G電路板等。
目前,其正在研發28nm、40nm系列新產品,并且開始預研規劃上億門級別的16nm芯片,將會在未來陸續運用到5G甚至是6G當中。
對于數據中心方面的應用,由于其屬于高性能計算的范疇,對芯片的要求也極高,一般在16nm往下的工藝左右。對此,紫光同創也已經對16nm的器件做了規劃,預計將在三年內推出樣品。
而對于可類比賽靈思7nm芯片的高端產品,紫光同創表示,由于投入成本太高,公司并未做具體規劃。
據了解,其針對通信市場推出的28nm級的芯片預計在2020年推出樣片;對于SoC有一定規劃,但進程不算太快,預計2021-2022年將會推出樣片,主要針對視頻處理、人工智能相關、工業控制等需求量較大的領域。
責任編輯:tzh
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