由南京江北新區聯合企業、高校共同成立的南京集成電路大學舉行揭牌儀式。這也意味著，這所被稱為中國首個芯片大學正式成立，由東南大學首席教授時龍興擔任校長。此消息一出，也為推進集成電路產業產學研的融合添了一把火。

據不完全統計，僅11月，就有不少高校和企業在積極布局，進一步加大產業、學院以及企業之間的交流。其中包括清華大學、西安電子科技大學等高校，以及華為、華大九天、新華三等企業。

加速集成電路領域產學研融合需求迫切

集成電路是信息產業的核心和基石，當前以人工智能、高端芯片、大數據等為代表的新一代信息技術已成為我國發展的新焦點，同時，我國還面臨著國際上的壓力。在這種情況下，集成電路工程師在迎來巨大發展機遇的同時，也面臨全新的技術方面的挑戰，如更小的尺寸更低功耗的實現等。

對于集成電路產業來說，培養新時代集成電路工程師綜合研發實力迫在眉睫。

據《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020年版）》數據顯示，按當前產業發展態勢及對應人均產值推算，到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，其中設計業為27.04萬人，制造業為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。

除了人才緊缺的難題之外，科研和生產之間的“死亡之谷”也是促使產學研融合的重要原因。由于科研與生產脫節，使得許多技術成果在實驗室終止，科研成果不能轉化為生產力。

在集微網職場頻道負責人陳磊看來，企業需求和學校教學之間的偏差是一直存在的，學校教學更偏重基礎、理論，而企業則更需要員工擁有產業項目經驗，不過目前很多學校已經開始加強產學研的合作，增加學生的實操經驗，但是產學研的道路依然很長。

加強集成電路產業、學院和企業的融合作為學校與企業之間的橋梁以及培育集成電路產業所需人才的場所，受到了大家的認可。

各地推進產學研融合發展動作頻現

僅11月，杭州、南京、無錫、深圳、成都等地區，清華大學、東南大學、西安電子科技大學等高校，以及華為、華大九天、新華三等企業均在積極布局成立研究院、微電子學院或是聯合實驗室，推進集成電路產學研融合。

西安電子科技大學杭州研究院

11月9日，杭州蕭山區政府與西安電子科技大學簽署合作協議，雙方將共建西安電子科技大學杭州研究院。

根據協議，西電杭州研究院將充分依托西電學科優勢，聚焦高端智能裝備制造、半導體、集成電路等“硬核”科技領域，從全球選聘高層次人才。

未來還將與海康、紫光、阿里巴巴等在杭企業集團深入合作，最終目標建設成為高層次人才集聚高地、重大科學研究陣地、人才培養產教融合示范基地。

東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室

11月11日，南京集成電路設計服務產業創新中心有限公司（NiiCEDA，以下簡稱“ EDA創新中心 ”）、東南大學和北京華大九天軟件有限公司三方簽署戰略合作協議。

東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌儀式舉辦，東南大學首席教授時龍興被聘為EDA創新中心首席顧問。

聯合實驗室將開展EDA及集成電路領域內的科技創新等主要工作，同時還將結合東南大學、華大九天和EDA創新中心現有的科技與產業資源基礎上，進一步向國內外的同行及用戶開放交流、研發和應用平臺。

深圳信息職業技術學院微電子學院

11月12日，深圳信息職業技術學院（簡稱“深信院”）微電子學院揭牌，這是全國高職院校的首家微電子二級學院。

此外，深信院與華為技術有限公司共建的華為ICT學院鯤鵬中心，與北京華大九天軟件有限公司共建的華大九天集成電路設計實踐基地，與杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成電路測試實踐基地，與紫光集團旗下新華三集團共建的紫光芯片工藝制造仿真實訓基地等也在活動上舉行了揭牌儀式。

清華大學無錫應用技術研究院“集成電路創新服務平臺”

11月13日，清華大學無錫應用技術研究院“集成電路創新服務平臺”正式啟用。

該平臺今年9月正式啟動建設，以集成電路設計類企業為主要服務對象，通過提供包括可靠性測試、失效分析、研發方案開發等在內的產業鏈協同服務，幫助集成電路中小企業快速補強產業鏈核心節點。

清華大學無錫應用技術研究院鄭永平介紹說，清華大學無錫應用技術研究院累計孵化企業近百家，孵化出江蘇卓勝微電子股份有限公司等一批發展良好的企業。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術重點實驗室

11月19日，浙江省智能傳感材料與芯片集成技術重點實驗室在北京航空航天大學杭州創新研究院掛牌。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術重點實驗室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設計與制造、非硅基微納集成技術與裝備，將在高精度中遠紅外太赫茲激光傳感芯片開發、新型智能傳感器的研發與制造、典型新型復合傳感材料研制等方面實現重點突破。

目前，北航杭州創新研究院已與宇視科技、當虹科技等區內領軍企業啟動共建了11個聯合實驗室，產學研融合打開了新局面。

集成電路工藝研發創新中心

11月，成都高新區與電子科技大學、成都高真科技有限公司共同簽署項目協議，推動共建成都集成電路工藝研發創新中心。

此次共建的成都集成電路工藝研發創新中心，將依托成都高真科技有限公司建立集成電路工藝試驗線，聯合中科院微電子所、電子科大等國內優勢單位，圍繞產線工藝提升、國產設備驗證、核心器件研究及代工服務、專業人才培育進行合作創新。

總結

目前，南京集成電路大學、深信院微電子學院等集成電路技術學校接連成立。集微網職場頻道負責人陳磊透露，集成電路大學等大學設立是為了緩解我國集成電路行業人才短缺的問題，滿足集成電路人才培養的數量、質量以及多樣性的要求。對于學生而言，能夠在進入企業之前，擁有更多的產業項目經驗，降低企業的培養成本。不過目前這種模式才剛剛開始，最終能不能達到理想的效果還是有待后續觀察。

此外，陳磊也表示，集微網作為集成電路行業專業的產業服務平臺，也將發揮橋梁作用，策劃更多的活動，帶領企業進入校園，協助企業和學校更緊密的合作。

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責任編輯:tzh