【媒體：榮耀出售方案預計今日早上正式公布】據澎湃新聞，從知情人士處獲悉，榮耀出售方案預計在11月17日早上正式宣布，由30多家供應鏈合作伙伴來共同接盤。此前，多家媒體表示，華為計劃將榮耀手機業務整體打包出售，交易作價1000億元人民幣，收購方包括神州數碼、三家國資機構，以及 TCL 等公司組成的小股東陣營。榮耀管理層等將在新公司中持股。據報道，從知情人士處獲悉，待榮耀獨立融資后，華為將有多名高層加入榮耀擔任核心高管。其中，華為消費者業務 COO 萬飆或將擔任董事長，榮耀總裁趙明則可能擔任 CEO。對于近日榮耀將從華為獨立的消息，榮耀方面始終保持緘默。而華為相關人士則回應表示：“尚處于傳聞階段。”

產業要聞

三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因臺積電5nm工藝產能緊張

11月16日消息，據國外媒體報道，在11月11日凌晨的發布會上，蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構的Mac芯片M1，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。

蘋果自研M1將采用目前行業最先進的5nm工藝打造，集成160億個晶體管。

雖然蘋果并未公布M1芯片的代工商，但業界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工藝已大規模投產的臺積電代工。

但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規模量產的臺積電，目前的產能無法滿足再為蘋果大規模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。

外媒在報道中表示，臺積電5nm制程工藝的產能，目前基本已接近極限，主要用于為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器，臺積電預計會用25%的5nm產能來為蘋果代工M1芯片，但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待臺積電提高產能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足M1芯片的代工需求。

投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業中，只有臺積電和三星順利量產了5nm工藝，三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。

不過，三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預期，兩家公司并未公布相關的確切消息。

此外，外媒在報道中也表示，三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀，與臺積電5nm工藝在良品率方面的差距，可能導致M1芯片的潛在性能差異。（Techweb）

臺積電聯華電子世界先進今年預計營收525億美元 同比將大漲30%

11月16日消息，據英文媒體報道，芯片代工商今年的業績普遍向好，臺積電今年前10個月的營收同比均有大漲，前10個月的累計營收已超去年全年，今年營收同比大漲已成定局。

而從英文媒體的報道來看，臺積電、聯華電子和世界先進這3家芯片代工商，今年的累計營收將達到525億美元，同比將大漲30.2%。

英文媒體在報道中表示，這3家芯片代工商三季度的營收增長14.9%，他們預計在四季度仍將上漲，但增長率預計會有放緩，不過預計仍會超過3%。

報道還顯示，臺積電、聯華電子和世界先進這3家芯片代工商，明年的營收預計仍會上漲，得益于5G智能手機供應和需求的增長、新工廠投產后產能的提升，他們預計3家的累計營收在明年將上漲8%。

在這3家芯片代工商中，為蘋果、AMD等廠商代工芯片的臺積電，是知名度最高的，也是目前行業內工藝最先進的，在3家代工商中也是規模最大的，其預計今年的營收將達到452.3億美元到455.3億美元，在這3家代工商預計的2020年525億美元營收中所占的比重超過85%。（Techweb）

韓媒：韓國本土企業在 EUV 光刻技術方面取得重大進展

11 月 16 日消息 據韓國媒體 BusinessKorea 上周報道，韓國本土企業在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。但并沒有提到是哪一家企業，合理推測應指代韓國整個半導體光刻產業。

在過去的十年中，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發，以確保技術處于領先地位。最近，代工公司（意指三星）開始使用 5 納米 EUV 光刻技術來生產智能手機的應用處理器（AP）。

按公司劃分，全球六大公司的專利申請數占了總數的 59%，卡爾蔡司（德國）占 18%，三星電子（韓國）占 15%，ASML（荷蘭）占 11%，S&S Tech（韓國）占 8%。），臺積電（臺灣）為 6%，SK 海力士（韓國）為 1%。

從具體的技術項目來看，曝光裝置技術申請專利占 31%，掩膜技術申請專利占 28%，其他申請專利占 9%。在工藝技術領域，三星電子占 39%，臺積電占 15%。在光罩領域，S&S 科技占 28%，Hoya(日本)占 15%，漢陽大學 (韓國)占 10%，朝日玻璃 (日本)占 10%，三星電子占 9%。

韓媒還提到了韓國專利數量，據韓國知識產權局 (KIPO)發布的《近 10 年 (2011-2020 年)專利申請報告》顯示，2019 年，韓國提交的專利申請數量為 40 件，超過了國外企業的 10 件。

韓媒稱這是韓國提交的專利申請量首次超過國外企業。到 2020 年，韓國提交的專利申請也將是國外企業申請的兩倍以上。（IT之家）

資本市場動態

一級市場

毫米波雷達企業深圳承泰科技宣布完成A+輪融資

企查查消息，11月15日深圳承泰科技完成A+輪融資，本輪融資由國家中小企業發展基金和毅達資本領投，上市公司新雷能和方正和生投資跟投，云悅資本擔任獨家財務顧問。

公司成立于2016年，是一家智能汽車毫米波雷達研發商，其創始人兼CEO陳承文，原華為技術主管，極致匯儀聯合創始人，資深產品經理。公司專注于77G毫米波雷達的研發，從使用進口芯片方案完成毫米波雷達整機產品化入手，逐步實現毫米波雷達芯片國產化、毫米波雷達生產ATE設備國產化。致力于為無線通信、智能汽車和機器人等產業提供核心技術及器件的解決方案。在過去的4年多時間里，通過核心技術自研和平臺化開發的模式，公司已全面掌握毫米波雷達材料、工藝、結構、天線、射頻、驅動、算法、測試/校準、自動化生產、功能應用等完整knowhow，并已完成與視覺、域控制器等1R1V、5R1V系統對接。

企查查顯示，公司此前19年3月完成了A輪融資，投資方為藍焱資本，投資金額數千萬元。

企業級SSD產品研發公司憶恒創源獲2億元D輪融資

企查查消息，11月16日北京憶恒創源宣布完成2億元D輪融資，本輪由軟銀亞洲風險投資公司(SoftBank Ventures Asia)領投，同有科技跟投，這也是同有科技第二次增資該公司。

公司成立于2011年，是全球最早進行企業級SSD產品開發的公司之一。公司推出的PBlaze系列企業級SSD已經在數據庫、虛擬化、云計算、大數據、人工智能等領域廣泛應用，為互聯網、云服務、金融、電信等行業超過600家企業提供穩定可靠的高速存儲解決方案。

公司聯合創始人兼CEO 唐志波表示：“此次D輪融資將進一步擴大公司在企業級SSD產品市場的優勢，加速公司在智能化應用場景數據存儲與處理的布局。公司將依靠多年的技術積累，以及深刻的用戶洞察，開發更符合客戶需求的產品。同時，還將繼續與全球產業鏈領先的合作伙伴合作，并在全球范圍內聯合建立數據存儲生態體系，推動行業發展。”

軟銀亞洲合伙人丁海鵬表示：“具有清晰商業模式和長期增長潛力的高科技公司是軟銀的重點投資方向。在過去10年，公司作為中國企業級SSD市場的核心供應商，已建立起成熟的研發創新體系，以及與全球供應鏈伙伴長期穩定的戰略合作關系，量產多款安全可靠的企業級SSD產品，贏得了廣大互聯網、云計算、電信、金融等行業客戶的信賴，這讓我們堅定了投資的決心。云計算、5G、人工智能帶來的數據中心擴容，以及存儲半導體行業的變革，為公司下一步發展帶來歷史性機遇。我們期待與公司的合作，在新的起跑線上共同推動企業IT基礎設施的轉型。”

（一）除承泰科技、憶恒創源外，科技行業一級市場共有7筆融資，分別為創略科技、斯年智駕、極飛科技、歐若數網、梅卡曼德、新數科技和愛瑞無線科技。

資料來源：企查查

(二)發行市場，科技行業新增受理1家公司，3家公司接受第2輪問詢。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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