今年半導(dǎo)體領(lǐng)域已出現(xiàn)多起大型收購案，目前又將出現(xiàn)新的一筆并購交易。全球第三的硅晶圓大廠環(huán)球晶圓擬以45億美元收購?fù)瑸楣?a target="_blank">晶圓制造商的Siltronic AG。據(jù)悉，談判已進(jìn)入最后階段，預(yù)計(jì)將在12月第二周宣布達(dá)成交易。如果交易最終達(dá)成，合并后的環(huán)球晶圓市占率有望增長(zhǎng)至25%左右，大幅拉近與排名前兩位的日本勝高和日本信越之間的差距。

進(jìn)一步增加產(chǎn)業(yè)集中度

產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)增加，大者恒大，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢(shì)，并購則是企業(yè)發(fā)展的重要手段。近年來，環(huán)球晶圓一直通過并購手段擴(kuò)大其企業(yè)規(guī)模。2012年環(huán)球晶圓就并購了日本廠商Covalent，2016年又并購了丹麥Topsil和美國(guó)SunEdison，對(duì)德國(guó)Siltronic AG的收購，則是其發(fā)起的最新一個(gè)并購案。

環(huán)球晶圓表示，與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線，雙方合并后，更能進(jìn)行有效的互補(bǔ)投資，進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

市調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，通過此次收購，環(huán)球晶圓雖然很難直接相加兩家公司的市占率，但合并后的環(huán)球晶圓在硅晶圓領(lǐng)域市占率仍可望快速增長(zhǎng)至25%左右，大幅拉近與排名前兩位的日本勝高、日本信越之間的差距。

硅片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最重要的上游材料之一，去年硅片銷售額占全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)近四成的份額。從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前全球硅晶圓領(lǐng)域處于高度壟斷狀態(tài)，前五大廠商包括信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金（LG），合計(jì)占有市場(chǎng)份額達(dá)到95%。環(huán)球晶圓排名第三，市占率約為17%左右，Siltronic排名第四，市場(chǎng)份額為13%。

此外，對(duì)未來市場(chǎng)進(jìn)行布局也是環(huán)球晶圓發(fā)起此次并購的重要原因。2020年硅晶圓市場(chǎng)已經(jīng)度過2017至2019年期間的供應(yīng)緊張的高潮期，明年的供需趨于平穩(wěn)。但是，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，在5G、AI、IoT等熱點(diǎn)應(yīng)用的持續(xù)帶動(dòng)下，預(yù)期2022至2023年，硅晶圓供給有可能將回歸新周期再度轉(zhuǎn)緊，甚至可能面臨短缺。環(huán)球晶圓對(duì)Siltronic的收購正是為下一階段的市場(chǎng)熱潮做準(zhǔn)備。

大型并購案仍將發(fā)生？

近段時(shí)間，半導(dǎo)體領(lǐng)域可謂大型并購案頻生，包括英偉達(dá)宣布以400億美元收購ARM公司，SK海力士90億美元收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)，AMD公司計(jì)劃以350億美元收購全球最大的FPGA獨(dú)立供應(yīng)商賽靈思，以及ADI公司210億美元收購美信。如果環(huán)球晶圓對(duì)Siltronic AG的交易達(dá)成，將為今年的半導(dǎo)體行業(yè)再添一筆重磅交易。

對(duì)此，半導(dǎo)體專家莫大康指出，半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升為許多國(guó)家的重要戰(zhàn)略，孕育出許多富有技術(shù)和創(chuàng)新能力的企業(yè)。同時(shí)由于全球競(jìng)爭(zhēng)壓力的加大，也使從業(yè)企業(yè)不得不積極尋求進(jìn)一步壯大自身實(shí)力的舉措，同時(shí)借助并購，企業(yè)可以輕易踏過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高門檻，成為不可忽視的發(fā)展策略。這些都是推動(dòng)企業(yè)實(shí)施并購的重要原因。

Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為，大者恒大是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要趨勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)并購需求不會(huì)改變，未來也仍然會(huì)有更多并購案發(fā)生。

硅晶圓既是芯片制造中使用最大宗的關(guān)鍵材料，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)短板。資料顯示，我國(guó)目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依賴進(jìn)口。不過，過去幾年我國(guó)也有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)推出12英寸硅片，硅晶圓廠相繼擴(kuò)產(chǎn)。
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