去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。

今年的驍龍888不但有全新的名字，也終于第一次在驍龍旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上集成了5G基帶和視頻系統(tǒng)，而且是最先進(jìn)的驍龍X60，支持毫米波、6GHz以下頻段載波聚合，支持FDD、TDD 5G，支持5G+5G雙卡雙待，最高下行、上行速率分別達(dá)7.5Gbps、3Gbps，其中上行比上代加快了500Mbps。

那么，驍龍888為何又選擇了集成基帶呢？在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，我們也就此詢問了高通有關(guān)人士。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar表示，實(shí)對(duì)于高通而言，無(wú)論是3G、4G，還是現(xiàn)在的5G，都有足夠的能力把眾多性能和特性集成到移動(dòng)平臺(tái)中，但更多要考慮的是對(duì)于現(xiàn)有產(chǎn)品和市場(chǎng)來(lái)講，哪個(gè)做法是最優(yōu)的。

在推出驍龍865時(shí)，正處在4G和5G技術(shù)的代際轉(zhuǎn)換初期，就當(dāng)時(shí)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，高通認(rèn)為驍龍X55作為分立式組件效果更好，而對(duì)于最新的驍龍888，集成則是更好的選擇。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli則指出，第一代5G基帶和射頻方案驍龍X50還不支持集成使用，不過隨著技術(shù)的進(jìn)步、架構(gòu)的演進(jìn)，高通的頂級(jí)5G基帶方案先后升級(jí)為驍龍X55、驍龍X60，在主流的驍龍7系列中也集成了5G基帶，并做到了功耗、散熱方面的平衡。

另外，驍龍X55基帶方案是有單獨(dú)出售的，那么驍龍X60是否會(huì)同樣如此呢？

Francesco Grilli表示，目前市場(chǎng)上對(duì)獨(dú)立5G基帶芯片的需求主要來(lái)自CPE、Mi-Fi等連接設(shè)備，而就當(dāng)前的市場(chǎng)規(guī)模來(lái)說(shuō)，高通現(xiàn)有的解決方案已經(jīng)可以滿足。

換言之，驍龍X60只會(huì)用于驍龍888等移動(dòng)平臺(tái)的集成，不會(huì)再單賣了。

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