1. 第十八屆中國半導體封測技術與市場年會在天水召開

集成電路產業作為國家戰略性產業迎來了發展的關鍵期，封裝測試是集成電路產業鏈的重要環節，也將迎來重大發展機遇。11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中國半導體行業協會封裝分會、天水市人民政府主辦，由天水市工業和信息化局和天水華天電子集團股份有限公司共同承辦。中國半導體行業協會封裝分會常務副秘書長徐冬梅主持開幕式。

甘肅省政協副主席、天水市委書記王銳，中國半導體行業協會封裝分會當值理事長肖勝利致歡迎詞；國家集成電路產業發展基金公司董事長樓宇光、國家工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席會議并作講話。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰略定力》主題報告。魏少軍表示，芯片制造業近年來的增長主要是依靠政府拉動和產業資本的投資，而封測業曾經長期占用我們絕大部分的江山，但是現在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復合增速與過去15年的增速相比還在下降，值得我們關注。這說明我們在這個領域的投入是不足的。魏少軍指出，美國半導體產業占據了全球市場的48%，它的毛利率高達62%，它的研發費用占17%，比其它國家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過高額的研發投入獲得最好的技術，產生最好的產品，進而獲取更大的市場份額和毛利空間，再來投入研發。我們該怎么辦呢？加大創新投入的力度是關鍵。

國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春作了《新形勢下中國集成電路發展的思考》主題報告。葉甜春指出，從自身發展到全球格局，中國集成電路產業需要重新定位。過去十年“從無到有”進行產業鏈布局，中國需要“升級版的發展戰略”，推動解決市場產品供給問題。下階段戰略是“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，系統應用、設計、制造和裝備材料融合發展。從“追趕戰略”轉向“創新戰略”，不能只靠“一維”的技術追趕，要更多發揮追趕市場崛起的優勢，以中國市場引領全球市場，重塑全球產業鏈。

本次會議以“5G引領、AI助力，協同創新、共贏發展”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研討。會議邀請政府領導及業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，同時發布中國半導體封測產業調研報告（2020版）。

“先進封裝測試與工藝設備”、“先進封裝測試與關鍵材料”、“5G，AI等先進封裝應用”、“漢高集團專題技術論壇”等4個專題論壇在本次年會同步開展。

2. 格科微科創板IPO成功過會

11月6日，據上交所發布科創板上市委2020年第98次審議會議結果顯示，格科微有限公司IPO首發過會。

對于格科微上會審核意見，上交所科創板上市委請發行人補充披露其在高像素領域的發展是否存在潛在障礙；以及補充披露如果發行人注冊地法律發生重大變化，或者出現發行人無法滿足經濟實質測試要求的極端情況，發行人擬采取的補救措施。

2017年度至2020年1-3月，格科微分別實現主營業務收入196,601.68萬元、218,640.19萬元、368,020.45萬元及124,762.48萬元，凈利潤-871.70萬元、49,974.81萬元、35,937.12萬元和19,651.26萬元。

格科微本次首次公開發行股票擬募資69.6億元，所募集的資金扣除發行費用后將投資于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”及“COMS圖像傳感器研發項目”。

12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

CMOS圖像傳感器研發項目結合公司的產品規劃及整體戰略目標，一方面對現有產品進行成本優化和性能提升，進一步擴大公司在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額；另一方面積極開發高像素產品，豐富產品梯次，為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。公司現有業務是公司實施募集資金投資項目的基礎，而投資項目的實施為公司未來銷售及盈利規模的擴大提供了保障。

3. 利揚芯片登陸科創板

11月11日，國內獨立第三方集成電路測試服務商利揚芯片成功在科創板上市，發行價格為每股15.72元，股本總額1.36億股，發行完成后公司市值達到21.44億元。

據財務數據顯示，2017至2019年，公司研發投入占營收比例分別達到8.49%、9.08%和9.48%。同期公司核心技術服務產生的收入占主營比重分別達到89.71%、88.34%和88.75%。

該公司主營業務收入主要來源于晶圓測試和芯片成品測試。2019年，芯片成品測試占比為69.34%，晶圓測試占比為30.66%。兩項業務的合計收入占公司營業總收入的96.78%。

利揚芯片公司前身為“東莞利揚微電子有限公司”，成立于2010年2月10日。2015年5月，公司變更設立“廣東利揚芯片測試股份有限公司”，主要從事集成電路制造中的測試方案開發、晶圓測試、芯片成品測試，其核心技術主要體現在先進集成電路測試技術、高端的集成電路測試設備以及無塵化的芯片潔凈測試環境。

4. 兆易創新聯合大基金二期等投資人增資睿力集成

11月11日，兆易創新發布公告稱，公司擬出資3億元與石溪集電、長鑫集成、大基金二期等多名投資人簽署增資睿力集成協議，增資完成后，公司持有睿力集成約0.85%股權；此外，大基金二期出資額為47.60億元，增資后占睿力集成的股權比例為14.08%。

公告顯示，兆易創新、合肥產投和長鑫集成于2019年4月26日共同簽署《可轉股債權投資協議》，就兆易創新以可轉股債權方式向長鑫集成提供本金金額為3億元的可轉股借款事宜進行約定。截至目前，兆易創新已按照約定將3億元借款全部支付予長鑫集成。

經兆易創新與長鑫集成、合肥產投及睿力集成電路有限公司（以下簡稱“睿力集成”）協商一致，存儲器合作研發項目的項目公司確認為睿力集成，各方擬簽署《<可轉股債權投資協議>的補充協議》，對《可轉股債權投資協議》予以補充約定。

如今，兆易創新擬出資3億元，與長鑫集成、石溪集電、大基金二期、三重一創等多名投資人簽署《關于睿力集成電路有限公司之增資協議》、《關于睿力集成電路有限公司之股東協議》，共同參與睿力集成增資事項，以完成《可轉股債權投資協議》中約定的轉股投資事項。增資完成后，兆易創新持有睿力集成約0.85%股權。

據了解，睿力集成主要從事集成電路及相關產品的生產、研發、設計、銷售等業務。截至目前，睿力集成的注冊資本總額為189億元，其實繳注冊資本為189億元。其中，石溪集電出資130.44億元，持股比例為69.01%；長鑫集成出資58.56億元，持股比例為30.99%。

本次增資完成后，石溪集電持有睿力集成的股份將從69.01%降至38.59%；長鑫集成的持股比例也從30.99%下降至19.72%，而三重一創、跟進投資人、合肥集鑫企業管理合伙企業（有限合伙）也分別持有睿力集成14.08%、11.27%、1.41%、0.85%的股份。

值得注意的是，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業人士看來，大基金二期入股睿力集成釋放出一個明確信號，合肥長鑫的存儲器產品產業化將會進入快速發展階段。

兆易創新表示，睿力集成作為存儲器項目的項目公司，公司以現金方式向其投資3億元，是對公司《可轉股債權投資協議》及其補充協議的履行，符合公司的戰略發展需要，有利于公司未來發展空間的進一步提升。存儲器項目的順利實施，將有助于公司豐富產品線、獲得充足產能供應，為公司持續發展提供支持和保障，提升公司的核心競爭力和行業影響力。

5. 蘇州國芯進入上市輔導階段

11月4日，中國證監會江蘇證監局披露了10月19日—11月1日期間江蘇轄區企業輔導備案信息。根據披露的內容，其中包含了蘇州國芯科技股份有限公司。

公開資料顯示，蘇州國芯成立于2001年。同年，該公司在信息產業部指導下接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core技術及設計方法。2010年，又接收了IBM較先進的PowerPC技術，基于PowerPC的指令集和架構開發高端嵌入式C*CoreCPU。

經過多年的開發與自主創新，蘇州國芯形成了具有自主知識產權的多個系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應用的SoC芯片設計平臺，對外進行授權、設計服務和開發自主芯片產品。

據了解，蘇州國芯現成功開發了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7個系列43款高性能嵌入式CPU系列；構建了以C*Core為核心的系列 SoC 芯片設計平臺和應用軟硬件開發平臺；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成設計，并在SMIC、HHNEC、聯電/和艦、宏力和TSMC等工藝線上驗證及生產。基于C*Core CPU及設計平臺的系列技術廣泛應用于在信息安全、智能電網、金融安全、電子政務、工業控制、辦公自動化等領域。

據了解，2019年7月，江蘇證監局曾披露，蘇州國芯已接受中信建投的輔導并于當年4月進行輔導備案。這次，蘇州國芯的上市輔導機構變更為國泰君安，并于10月30日在江蘇證監局進行輔導備案。

6. 蘇州賽芯進入上市輔導階段

11月4日，中國證監會江蘇證監局披露的10月19日—11月1日期間江蘇轄區企業輔導備案信息中，除了蘇州國芯外，蘇州賽芯電子科技股份有限公司也在列。

根據輔導備案信息公示表，蘇州賽芯于10月19日進行輔導備案，輔導機構為國泰君安。

資料顯示，蘇州賽芯是一家專業從事模擬芯片研發和銷售的企業，致力于依靠自主專利的功率器件結構及獨特排他的半導體工藝為客戶提供設計簡潔、性能優良、成本低廉、集成度高的電源信息管理方案。

7. 芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資

2020年11月9日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統企業芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼10月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

芯華章成立于2020年3月，集結了一支來自全球的EDA精英團隊，研究全新的芯片設計和驗證方法學，從打造全系列驗證EDA系統出發，通過融合人工智能算法、機器學習、與云計算與高性能硬件系統等前沿科學，重構集成電路驗證系統的底層運算架構，打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統，以全新技術賦能和推動芯片產業的發展。

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數字時代的根源性技術，得到了更多人士的關心和投資界的關注，是對認真做技術和深耕產業之團隊的高度認可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，與他們同行，加速芯華章在EDA技術突破和產品研發上的進程。隨著兩款開源產品的發布，芯華章計劃本月內發布國內首個支持國產計算機架構的驗證EDA技術，團隊正在緊密部署全系列的下一代驗證EDA系統和軟件的研發和推出，立志以全新的技術完善中國EDA工具產業鏈，提高芯片創新效率。”

8. 合肥新陽半導體集成電路關鍵工藝材料項目開工

合肥新站高新區消息，11月11日，合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。

合肥新陽半導體材料有限公司項目項目投資3.5億元，建筑面積約5萬平方米，是目前上海新陽業務向外拓展投資額最大的一個項目。項目建設達產后形成集成電路制造和封裝的關鍵功能性超純化學材料的生產能力，其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產品，芯片高選擇比超純清洗液系列產品，芯片高分辨率光刻膠系列產品，芯片級封裝與集成電路傳統封裝引線腳表面處理功能性化學材料等。

近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產，合肥集成電路產業已經形成了從設計、核心制造、封測到智能終端的產業框架。此項目投入運行，將使合肥的半導體產業規模得以進一步提升，為合肥經濟發展做出更大貢獻。

9. 南大光電擬募集1.5億元投建光刻膠項目

近日，南大光電發布公告披露向特定對象發行股票預案。本次發行對象為不超過35名符合證監會規定的特定對象，募集資金總額不超過63500.00萬元，扣除發行費用后的凈額將用于光刻膠項目、擴建2000噸/年三氟化氮生產裝置項目、補充流動資金。

從其公告中看，在總募集計劃當中，光刻膠項目的募集資金為1.5億元。

本次募投項目包含“先進光刻膠及高純配套材料的開發和產業化”、“ArF光刻膠產品的開發和產業化”，通過募集資金對光刻膠業務的投資建設，公司將達到年產25噸193nm（ArF干式和浸沒式）光刻膠產品的生產規模，產品性能滿足90nm-14nm集成電路制造的要求，實現高端光刻膠生產的完全國產化和量產零的突破，提升我國高端光刻膠這一領域的自主可控水平。

10. 英飛凌宣布將擴大無錫工廠IGBT模塊生產線

近日，英飛凌在第三屆中國國際進口博覽會上宣布，將新增在華投資，擴大其無錫工廠的IGBT模塊生產線。無錫工廠擴產后，將成為英飛凌最大的IGBT生產基地之一。英飛凌將以更豐富的IGBT產品線，滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領域的應用需求。

據悉，自1995年結緣以來，中國市場已經成為英飛凌全球戰略的重要組成部分，以英飛凌無錫工廠為例，每10億芯片的缺陷數量不足4個。2019年財年，英飛凌大中華區在公司全球總營收中占比35%，成為英飛凌最大的單一營收來源區域，為英飛凌全球業務發展提供了重要推動力。

鑒于中國市場的重要性，近年來，英飛凌加速在華布局，2018年，英飛凌成立大中華區，作為獨立區域運營；同年，英飛凌科技攜手上汽集團在華成立功率半導體合資企業；2019年11月，英飛凌大中華區新總部正式入駐上海張江人工智能島；今年7月，英飛凌在深圳建設新的能力中心。

英飛凌科技首席運營官JochenHanebeck表示，無錫工廠的升級擴能，不僅能進一步提升英飛凌在中國的產能，而且還將幫助英飛凌鞏固其在全球IGBT業務發展中的領導地位。

11. 提升先進制程產能，臺積電核準151億美元資本預算

11月10日，臺積電發布公告指出，該公司董事會決議通過，核準資本預算逾151億美元。另外，臺積電董事會還核準在美國亞利桑那州資本額為997.5億元（約合34.9億美元）的百分之百持股子公司。

根據公告，臺積電此次核準的約151億美元資本預算將主要用于建置及擴充先進制程產能、建置特殊制程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產、以及用于2021年第1季研發資本預算與經常性資本預算。

同日，臺積電亦公布了2020年10月份財報，在9月15日美國制裁中國華為正式生效之后，10月份完全沒有華為訂單的情況下，營收數字較9月份有所下滑。金額來到約41.78億美元，環比下滑6.5%，同比則是成長12.5%。累計，2020年前10個月的營收同比成長27.7%。

12. 美光量產176層NAND閃存

根據國外媒體PC World報導：美光已正式宣布將向客戶交付176層TLC NAND閃存，在今年4月份的時候，就有消息爆出，有多家廠商宣稱自家的176層TLC NAND閃存的量產計劃，目前看來在實際鋪貨上，是美光拔得頭籌。

據了解：176層NAND支持的接口速度為1600MT/s，高于其96層和128層閃存的1200MT/s。與96L NAND相比，讀（寫）延遲提高了35%以上，與128L NAND 相比，提高了25%以上。美光表示其176層3D NAND已開始批量生產，已經搭載在某些英睿達的消費級SSD產品中。

美光方面表示，公司的176層NAND具有里程碑式的意義，這有幾個原因：一方面，目前該技術達到的顆粒密度已經是早期3D NAND設計的近10倍，意味著同體積的NAND顆粒可以存儲更多的東西；其次，對于價格的影響，閃存顆粒在密度上的提升最終會作用到產品的售價上，雖然這兩年的存儲市場不能算很太平，但總體上，價格還是在慢慢降低的。

13. 蘋果發布新款處理器M1

11月11日，在蘋果公司今年秋季第三場發布會上，其首款自研電腦芯片Apple M1正式登場，同時發布了搭載M1芯片的三款Mac產品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。

M1是蘋果公司首款針對Mac設計的SoC，采用5納米制程，封裝了160億個晶體管，集成了中央處理器、圖形處理器、神經網絡引擎、各種連接功能以及其他眾多組件。

其中央處理器采用8個核心設計，包括四個高性能大核、四個高能效小核，速度最高達前代3.5倍，還可在高性能核心與能效核心之間平衡負載。圖形處理器同樣采用8個核心設計，支持最多24576個并發線程，擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數據處理能力，圖形性能最高達前代機型5倍，可處理比過去更繁重的圖形項目，可進行剪輯和流暢播放多條全畫質4K視頻流等苛刻負載。

此外，M1芯片搭載了16核架構神經網絡引擎，每秒能進行11萬億次運算，大幅提升機器學習任務（ML）的處理速度。

M1芯片的誕生與商用，意味著蘋果Mac新品采用自主研發處理器取代已使用了15年的英特處理器，其自研芯片陣營再添新軍。這一顆采用Arm架構的M1芯片出現，將會使得Mac在硬、軟件以及應用生態等方面發生改變，蘋果的軟硬結合及生態閉環也延伸至Mac。

責任編輯：lq