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高通驍龍888:具備關鍵特性重新定義旗艦體驗

我快閉嘴 ? 來源:中國電子報 ? 作者:張依依 ? 2020-12-08 09:37 ? 次閱讀

5G時代序幕的悄然拉開使5G關鍵芯片產品成為支撐產業發展的核心要素。作為芯片領域的佼佼者,高通公司近日再下一城,在融合計算與通信的萬物互聯時代吹響了新號角。

2020年12月1日,在高通驍龍技術峰會首日,高通宣布推出最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。在旗艦級移動平臺上持續創新,且與5G技術演進相結合,高通正在加速并持續重新定義頂級用戶體驗。正如高通公司總裁安蒙所言:“打造頂級體驗的基礎是堅持不懈地專注于創新,即便面對重重未知依然矢志不移。”

5G需求旺盛智能終端多樣化發展

2020年注定是屬于5G的一年。隨著5G商用進程不斷加快,5G產業動能持續增長,產業規模日益擴大。以國內情況為例,根據相關數據,預計到2020年年底,我國5G基站總數將超過60萬個,5G通信產業規模將達到5036億元,同比增長128%。由于5G通信具有顯著的乘數效應,預計到2030年,由5G產業總體帶動的GDP將達到5萬億元。

智能終端始終是5G眾多應用中最引人矚目的領域,市場規模與滲透率逐年提升。安蒙預計,2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部,到2022年將超過7.5億部。

隨著5G智能終端數出貨量不斷增長,市場滲透率不斷提高,其市場需要也在不斷分化,承載的功能不斷增加。除旗艦高端機型之外,越來越多智能手機廠商在中端甚至是部分低端產品中也加載了5G功能。除智能手機外,還有CPE、5G PC等終端品類。正是在這樣的發展趨勢推動下,用戶對移動平臺的需求水漲船高,需要有越來越多樣不同性能的芯片產品來滿足市場需求。

新平臺具備關鍵特性重新定義旗艦體驗

在峰會上,高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。

毫米波、載波聚合新技術以及高通最新5nm X60 5G基帶,賦予了驍龍888重新定義旗艦的力量。作為最先進的、面向全球的兼容性5G平臺,驍龍888支持WiFi 6和藍牙音頻,提供增強的移動體驗,集成的第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60更是5G能力超強,不僅支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,還能提供高達7.5Gbps全球最快商用5G網絡速度。憑借X60的強大能力和高通5G系統級解決方案優勢,驍龍888支持移動終端提升平均5G速率,也支持運營商提升5G性能和容量。全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)……多樣化5G功能和強大5G通信能力讓驍龍888在眾多同類產品中脫穎而出,備受矚目。

AI性能暴漲,超高算力讓全新平臺獨步天下。驍龍888使用全新第六代高通AI引擎,包含最新高通Hexagon處理器,AI性能和能效實現飛躍性提升,達到驚人的每秒26萬億次運算(26TOPS)。第二代高通傳感器中樞則進一步提升了該平臺的性能水平,集成始終開啟的低功耗AI處理器,為直觀交互和智能特性提供強力支持。

在圖像處理和游戲方面,驍龍888的表現同樣可圈可點。加倍投入計算攝影,驍龍888使智能手機成為專業品質相機;搭載第三代Elite Gaming游戲引擎,驍龍888讓用戶游戲體驗更上一層樓。

高通總裁安蒙在演講中表示:“對于消費者而言,旗艦特性并非是‘不錯的選擇’,而已經是必需品。”有理由相信驍龍888將開啟智能手機的新時代。

5G技術加速普及惠及千家萬戶千行百業

新時代下,5G將加速旗艦級功能和特性進入更多層級手機,并擴展更多細分領域。短短兩余年,高通強大的5G技術和性能已滲入驍龍7系、6系和4系平臺,并攜手合作伙伴,通過“5G領航計劃”,讓5G更具普惠性,走入千家萬戶。在強大創新引擎的驅動下,本次全新驍龍888移動平臺的推出更是賦能下一代旗艦終端,讓5G技術應用日漸豐富。卡圖贊在活動上也表示:“全新驍龍888移動平臺的多項旗艦級特性,在3至9個月的時間內會逐漸從上而下擴展至更多層級的驍龍移動平臺。將旗艦平臺的相關技術由高到低、規模化地覆蓋到驍龍的整個產品線,將確保我們的產品能夠觸及更多地區的數億名消費者。”

5G不僅將加速旗艦級的功能和特性進入更多層級的手機,還將加速催生更多的移動終端的創新和應用,加速讓移動技術賦能千行百業。高通在5G技術方面的持續創新正在加速變革基于移動終端的5G創新應用和體驗。毫米波等先進技術帶來全新用戶體驗。

現階段,始終在線、始終連接的PC與XR設備,邊緣/云端AI產品與5G固定無線寬帶等重要細分領域正在迎來市場快速增長期,用戶對復雜場景的多元化需求亦隨之水漲船高。為滿足豐富應用的復雜需求,旗艦級驍龍移動平臺不斷突破創新,與多種5G終端產品適配,向高通全球客戶持續提供尖端性能。目前,全球已有超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中,涵蓋智能手機、移動熱點、CPE、5G PC等豐富終端品類。

當然,5G還涉及每個行業,因此擁有極為廣泛的生態系統。不囿于手機和電腦領域,5G還與無人駕駛、虛擬現實、智能家居、智慧城市等前瞻性應用領域密不可分。毫無疑問,5G正在將人類帶到一個更為廣闊的世界,但若想更好地服務于用戶和行業,5G產業的發展還需要全領域的合力,其發展自然離不開整個產業生態系統的合作。

作為推動5G產業跨越式發展的重要一極,高通與運營商、終端廠商、應用和服務開發商等合作伙伴的通力合作,有助于從網絡、芯片、終端、應用和服務等多個維度加速5G技術的推廣與普及。

2020年,高通與多個合作伙伴協同推進5G產業發展,加強5G創新,釋放5G潛能,為用戶帶來了移動新體驗。

一如既往地,在新基建助推下,高通與產業將攜手迎接一個更好的2021年,加速催生更多創新終端和應用,加速讓移動技術賦能千行百業,在汽車、物聯網及PC等多個領域書寫嶄新篇章。如高通中國區董事長孟樸所言:“高通‘植根中國’的決心從來沒有改變,我們與中國產業的合作也在不斷取得新的成果。”
責任編輯:tzh

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