據(jù)彭博社最新爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級芯片后，計劃最早在2021年初推出一代性能更為強勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數(shù)最多可達(dá)32個，據(jù)稱性能將超過英特爾目前市面上消費級最強芯片。

目前，如果使用英特爾CPU，蘋果頂配版Macbook Pro最多搭載8個核心，iMac Pro高端款則最多18個核心，Mac Pro則最多28個核心。而高端英特爾和AMD的筆電芯片最多也只達(dá)到八個核心數(shù)。

消息一出，紐交所英特爾盤后股價下跌3.44%，蘋果股價上升1.23%。截止發(fā)稿，蘋果方面尚未置評。

01 蘋果預(yù)計明年發(fā)布新一代Mac芯片

該爆料進一步透露，在明年春秋兩季，蘋果將分別推出性能更為強勁的兩代芯片。

一款芯片預(yù)計將于春季發(fā)布，其包含16個高性能核心和4個高能效核心，前者負(fù)責(zé)處理視頻剪輯等重度任務(wù)，后者負(fù)責(zé)網(wǎng)頁瀏覽等輕量級任務(wù)，并搭載于新款Macbook Pro、入門款和高端款的iMac臺式機。

另一款芯片預(yù)計將于秋季發(fā)布，其最多包含32個核心。這款芯片將搭載于新款Mac Pro工作臺，遠(yuǎn)超現(xiàn)有產(chǎn)品上核心數(shù)為28的英特爾至強芯片。

不過鑒于芯片研發(fā)的復(fù)雜性，加之蘋果產(chǎn)品發(fā)行策略上的綜合考量，明年發(fā)行的芯片可能實際只含有8到12個高性能核心。

除了CPU，蘋果也在GPU上進行了技術(shù)攻關(guān)。

比如，針對低端和入門級產(chǎn)品，蘋果發(fā)布了Mac M1芯片，這款芯片配備有7核和8核兩個GPU版本。

針對高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果正在測試用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外，蘋果頂配版臺式機或?qū)⑴鋫?4核甚至128核的GPU，速度超出老款機型搭載的AMD圖形芯片好幾倍。蘋果高端圖形芯片預(yù)計將于2021年年末或2022年問世。

02 蘋果Mac M1芯片：打響“Mac過渡計劃”的第一槍

蘋果明年連發(fā)兩款高性能芯片的動作只是其漫漫芯片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上，蘋果公司CEO庫克宣布了“Mac過渡計劃”，預(yù)期用兩年的時間將Mac產(chǎn)品線全部更新為Arm架構(gòu)的自研芯片，從而在2022年完全擺脫對英特爾芯片的依賴。

今年11月，蘋果首次推出基于Arm架構(gòu)的自研M1桌面芯片。這款芯片配備8核CPU，其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。

這款M1芯片采用5nm制程工藝并封裝了DDR內(nèi)存芯片，搭載于新版入門款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全線產(chǎn)品。

M1芯片還是一款SoC系統(tǒng)級芯片，首次將Mac產(chǎn)品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模塊全部封裝在一塊芯片上。

此外，不同于英特爾x86架構(gòu)上常見的高速外設(shè)組件互連架構(gòu)（PCIe），即將芯片連接到外設(shè)、存儲器和其他組件的總線架構(gòu)，M1芯片采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，可以根據(jù)軟件需求直接分配硬件資源，在影音創(chuàng)作、3D渲染等場景上實現(xiàn)了性能和能效的提升。

這也是蘋果Mac系列產(chǎn)品首次搭載自研芯片。此前，蘋果僅為iPhone、iPad和Apple Watch等產(chǎn)品線設(shè)計芯片，由于M1芯片同樣基于Arm架構(gòu)設(shè)計，搭載Apple M1芯片的系列電腦還可以直接運行iPhone和iPad軟件，進一步實現(xiàn)了產(chǎn)品間的聯(lián)動。

03 蘋果的芯片之路

蘋果在芯片研發(fā)的道路上越走越遠(yuǎn)，劍鋒直指英特爾和AMD。

“Mac過渡計劃”便是其長期垂直大整合戰(zhàn)略的一環(huán)，要想評估這項計劃的未來，我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和AMD。

這兩家創(chuàng)立時間僅差一年的硅谷公司已經(jīng)角逐了幾十年。

近些年來，英特爾一直牢牢將AMD壓在身下，直到現(xiàn)任CEO蘇姿豐于2014年秋正式執(zhí)掌AMD后在技術(shù)方面進行猛攻，在2017年推出了第一款主流八核心的銳龍?zhí)幚砥鳎瑧{借優(yōu)異的性能和超低的價格，開始搶占原本屬于英特爾的市場份額。

僅僅兩年后，AMD發(fā)布了旗艦芯片銳龍9 3950X，憑借16核32線程、7nm工藝遠(yuǎn)超英特爾的14nm。

今年3月，AMD公司CEO蘇姿豐透露Zen 4將采用5nm先進制程，英特爾也在今年9月官宣了采用10nm工藝制程的Tiger Lake芯片，性能相較前代雖有進步，但和AMD的5nm相比，仍有一定差距。

更好的芯片制程工藝，意味著同一面積芯片上能承載更多的晶體管，也意味著更低的成本、更少的發(fā)熱和功耗。

因此，從這個層面來看，鑒于英特爾到10nm的漫長進化過程，蘋果在芯片工藝制程方面還能后發(fā)制人。

再看AMD，其雖在技術(shù)上取得長足進步，但迫于資金鏈壓力，AMD在2009年出售了自己的晶圓廠，從此不再具備了自主晶圓制造能力，而需依賴于臺積電等純圓晶代工廠。

目前AMD和蘋果的5nm芯片產(chǎn)品都最早預(yù)計在明年上市，不過按照以往，蘋果作為臺積電最大的客戶，總是先于多數(shù)其他廠商實現(xiàn)市面上最先進制程芯片的量產(chǎn)，因此蘋果理應(yīng)在制程工藝優(yōu)先權(quán)方面占據(jù)優(yōu)勢。

所以，從節(jié)點層面和財力來看，蘋果也占有更大優(yōu)勢。

04 結(jié)語：蘋果或?qū)⒏淖冸娔X芯片市場格局

蘋果在11月發(fā)布Mac M1芯片后，成為了電腦芯片市場的一股新力量。

蘋果M1芯片的推出，直接打響了它要以自研芯片沖刺PC市場的炮火，這既是蘋果補全自研芯片版圖，擺脫對英特爾芯片依賴的重要一步，也將有利于加速行業(yè)創(chuàng)新。

未來，蘋果自研Arm系列芯片能否改寫PC處理器市場的格局？我們拭目以待。
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