12月10日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會在重慶隆重舉行。Mentor， a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會上發(fā)表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。

西門子是一家820億歐元的公司，2016年，西門子以45億美元收購Mentor Graphics，并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門（Digital Industry Software），合并之后稱為Mentor， a Siemens Business。這一收購使得Mentor能提供從設(shè)計(jì)到制造的最全面的設(shè)計(jì)工具組合，包括了電子設(shè)計(jì)，電子互聯(lián)，機(jī)械仿真和測試解決方案，機(jī)械產(chǎn)品工程，制造工程，制造執(zhí)行系統(tǒng)，生命周期協(xié)作，云應(yīng)用服務(wù)等。

彭啟煌表示，目前，Google、中興通訊、Facebook等紛紛加碼布局半導(dǎo)體，尖端系統(tǒng)公司正逐步成為全新芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者和制造者。在此背景下，系統(tǒng)公司是Foundry增長速度最快的客戶，5年的復(fù)合年均增長率（CAGR） 達(dá)35.3%。

Mentor的不斷成長，逐步拓寬了西門子的產(chǎn)品系列和市場份額。目前，Mentor營收在不斷上漲，其中CAE和物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)從17.8%至19.6%的份額增長。西門子在Mentor的投資也在不斷增長。西門子在收購Mentor后，又收購了SOLIDO、COMSA、UltraSoC等EDA公司，將產(chǎn)品線并入Mentor，使得Mentor的產(chǎn)品線更加全面。

5G/AI/Cloud/IoT的發(fā)展對大量數(shù)據(jù)和快速運(yùn)算有極高的需求，這些對芯片良率和先進(jìn)工藝等提出了更高要求，EDA行業(yè)也隨之迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對此，彭啟煌總結(jié)了三方面的挑戰(zhàn)，分別為：先進(jìn)工藝快速推進(jìn)、產(chǎn)品功能快速提升、驗(yàn)證和數(shù)字化雙胞胎。

先進(jìn)工藝快速推進(jìn)方面：包括工具性能縮放、設(shè)計(jì)的可制造性、測試和成品良率、計(jì)算光刻。

從2013年到2019年，技術(shù)節(jié)點(diǎn)從28nm發(fā)展至7nm （EUV）；芯片尺寸從137mm2發(fā)展至92mm2；晶體管數(shù)量從大于1 Billon發(fā)展至8.5 Billion。高階節(jié)點(diǎn)極大推動了EDA的需求，7nm已增長到TSMC收入的35%。

產(chǎn)品功能快速提升方面：如高層次綜合HLS、高性能布局布線、功耗優(yōu)化和3D集成。

為此，Mentor提供 Catapult HLS與高級異構(gòu)封裝解決方案，其中Catapult HLS極大減少了自定義加速器的設(shè)計(jì)工作。通過準(zhǔn)確的實(shí)施指標(biāo)與替代性架構(gòu)之比，Tiny Yolo CNN推理速度比軟件實(shí)施快1萬倍，每次推理比軟件實(shí)施節(jié)省1.2萬倍精力。

高級異構(gòu)封裝解決方案中，Mentor在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)提供異構(gòu)計(jì)劃和原型設(shè)計(jì)；在實(shí)施環(huán)節(jié)，Mentor可提供硅中介層和封裝的物理實(shí)施；在驗(yàn)證環(huán)節(jié)，Mentor提供2.5/3D 高級邏輯和物理驗(yàn)證；在分析環(huán)節(jié)，Mentor提供可靠性的熱分析和機(jī)械分析。

驗(yàn)證和數(shù)字化雙胞胎方面：包括用于應(yīng)用程序規(guī)模性能的硬件、集成仿真引擎與協(xié)同建模、模擬混合信號、生命周期管理。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，Mentor提供閉環(huán)跨系統(tǒng)的集成仿真驗(yàn)證解決方案PAVE360，可覆蓋傳感器-軟件-SoC芯片-電子控制單元。此外，Mentor還提供基于模型的系統(tǒng)工程。
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