最近幾年，大量低功耗、小型化的存儲產(chǎn)品涌入市場。在對眾多小、微型存儲設(shè)備做調(diào)研對比的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)了一款各項性能都十分亮眼的產(chǎn)品——來自Longsys江波龍旗下品牌FORESEE的NAND-based MCP。FORESEE NAND-based MCP，就是nMCP，是一款多芯片封裝的微型存儲產(chǎn)品。nMCP我們知道的也不少，那FORESEE的這一款好在哪呢？下邊我就詳細和大家聊聊。

這款nMCP采用Flash和LPDDR合并封裝，可以節(jié)省大約30%-40%的PCB板設(shè)計面積，同時還能減少BOM表上元器件的采購成本，進而降低整個系統(tǒng)的成本，從行業(yè)客戶的角度來說這會是一個不錯的選擇。

FORESEE nMCP采用的是市場主流的封裝技術(shù)——FBGA162，尺寸為8mm X 9mm X 1.0mm，相應(yīng)的功耗也小了很多。它的核心電壓是1.8V，其中1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低了差不多40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V標(biāo)準(zhǔn)DDR2器件功耗也降低30%左右。非常適合可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對小體積、低功耗的需要。

FORESEE nMCP原本有4Gb+2Gb、2Gb+2Gb兩種容量組合，可能是由于市場需求太過旺盛，F(xiàn)ORESEE最近又推出了2Gb+1Gb、1Gb+1Gb兩種容量組合，這給需求方的選擇空間又增大了許多。

在穩(wěn)定性方面，F(xiàn)ORESEE nMCP也有著不錯的表現(xiàn)，它的工作溫度在-40~85℃，達到了工規(guī)溫度標(biāo)準(zhǔn)，可以在各種嚴(yán)苛的環(huán)境下正常運行。

Longsys江波龍在中山有自己的研發(fā)測試中心，所以他家的產(chǎn)品都經(jīng)過了各種嚴(yán)苛的測試，F(xiàn)ORESEE nMCP自然也不例外。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，除了已通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的可靠性驗證，F(xiàn)lash部分還通過了江波龍電子研發(fā)以及測試團隊近50大項，共80個子項測試全面嚴(yán)苛的芯片級別測試，LPDDR部分也通過包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類，共40多個子測試項，所以在產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性上完全不用擔(dān)心，能夠為終端設(shè)備添光增彩。

總體來講，F(xiàn)ORESEE nMCP是一款小體積、高性能、低功耗的微型存儲產(chǎn)品，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這款nMCP的應(yīng)用前景應(yīng)該會很樂觀。

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