華為官宣了Mate X2折疊屏手機，其采用內(nèi)折的設計，引起不少網(wǎng)友的吐槽。畢竟余承東自己說過內(nèi)折屏是已經(jīng)淘汰的方案，可能現(xiàn)在技術(shù)上又有了新突破，所以又重啟了這個方案。

不過折疊屏依然是小眾機型，對于廣大用戶來說，更關注華為P50系列會怎樣設計，目前網(wǎng)上已有相關爆料，爵士跟大家總結(jié)分析一下。

目前華為P40系列和Mate40系列高配版本都是采用的雙挖孔設計，雖然自拍和人臉識別很強，但開孔面積過大有不少人接受不了。可能華為也是意味到這點，在華為P50系列上將采用直屏中央挖孔設計。從目前曝光的渲染圖來看，開孔直徑小很多，正面屏占比十分驚艷，不知道以往的隔空操控功能是否還有搭載。

此次依然分為三款機型：P50、P50 Pro和P50 Pro Plus，三款機型按照規(guī)格定位有不同的屏幕形態(tài)。其中華為P50將搭載類似三星S20微曲面顯示屏，P50 Pro則延續(xù)前代的雙曲面瀑布屏，而P50 Pro+則會采用一塊四曲面的屏幕。

拍照方面也將延續(xù)上一代的設計方案，后置鏡頭模組采用左上角矩陣式排列，P50三攝、P50 Pro四攝、P50 Pro+五攝，依然會配備超大尺寸RYYB超感知傳感器。

此次，華為P50 Pro+可能會升級潛望式長焦鏡頭，最高支持200x變焦，這效果應該堪比望遠鏡了，只是不知道是否清晰以及防抖效果如何。

華為P50 Pro+渲染圖

硬件方面，華為P50系列搭載麒麟9000系列處理器的可能更大，畢竟還會有一些庫存。目前也有上游產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，華為P50系列可能采用第三方5nm處理器。

據(jù)臺媒報道，華為和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量，不知道是否包含聯(lián)發(fā)科5nm芯片。考慮到榮耀V40都已經(jīng)用上天璣處理器，華為P50系列將會采用聯(lián)發(fā)科天璣2000系列芯片也不是沒有可能。或許也有另一種可能是標配用聯(lián)發(fā)科，高配用麒麟？

系統(tǒng)方面的消息是會有兩種版本，在國內(nèi)發(fā)布的華為P50系列搭載鴻蒙OS 2.0，國外市場則是同時提供鴻蒙OS、安卓OS。按照慣例將于今年春末發(fā)布，當然也有可能會有所推遲，大家期待嗎？
編輯：hfy