不講武德，美國將中芯國際列入出口黑名單

據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部決定將中芯國際與其他60多家中國機構(gòu)一起列入實體名單，限制該公司獲得高端技術(shù)的能力，理由是這家公司與中國軍方有關(guān)聯(lián)。

Kevin點評：美國這次針對中芯國際的一條規(guī)定就是實際上將禁止中芯國際獲得制造10納米及更小制程的技術(shù)。這也就是說中國半導(dǎo)體乃至整個中國ICT產(chǎn)業(yè)都將面臨著被封印在28納米節(jié)點及以上制程的威脅之下。

或許這個消息中芯國際之前已經(jīng)預(yù)料到了，所以才在近期邀請了一直致力于推廣先進(jìn)封裝和小芯片（chiplet）技術(shù)理念的蔣尚義加盟，以期從另一個方面獲得突破。

但即便是這樣，在不講武德的美國政府的持續(xù)打壓下，中芯國際雖然現(xiàn)在可以開發(fā)和制造28納米的產(chǎn)品，但也必須要盡快實現(xiàn)非美化，才能防止美國的進(jìn)一步收緊政策。

中國現(xiàn)在面臨的情況確實比較艱難，但知易行難，我們需要正視困難，整個行業(yè)一起多做一些做實事，少一些投機。

SSD市場陷入怪圈 閃存供過于求主控即將漲價

據(jù)本周市場消息，晶圓代工缺貨潮已經(jīng)開始影響至NAND Flash的主控IC，有消息傳出，群聯(lián)將正式調(diào)升這款主控IC的報價，漲幅最高達(dá)到20%，這也是近八年來首度漲價。

不過有機構(gòu)的調(diào)研報告顯示，當(dāng)前閃存市場仍然面臨供過于求的局面，并判斷明年一季度，企業(yè)級、消費級SSD的價格會下跌10~15%。

但受到晶圓代工缺貨的影響，不僅是群聯(lián)開始上調(diào)價格，另一家主控大廠慧榮也開始停止對新訂單的報價，并醞釀在明年一季度價格上漲10~15%。

Simon點評：為何會出現(xiàn)如此割裂的市場局面，一方面是閃存市場供過于求，但另一方面主控IC卻開始醞釀價格上漲，這里面有幾個緣故。

一個是當(dāng)前晶圓代工廠產(chǎn)能排擠，導(dǎo)致NAND控制IC供應(yīng)不足，加上臺積電取消了晶圓代工折扣，恢復(fù)原價，等同于變相漲價，導(dǎo)致成本上漲。同時，新臺幣在今年以來升值了6%，也在一定程度上推高了成本。

此外，海外疫情的管控失利，導(dǎo)致許多企業(yè)生產(chǎn)狀態(tài)斷斷續(xù)續(xù)，而中國由于控制疫情較好，使得生產(chǎn)能夠快速恢復(fù)。這也造成了人民幣快速升值的同時，出口反而不斷暴增，甚至出口的集裝箱也一箱難求的奇觀，而這體現(xiàn)在主控IC廠商所付出的人工及土地成本也更高。

但值得注意的是，SSD并非是市場的唯一選擇，更何況如今市場在存儲領(lǐng)域并沒有造成實際的供需失衡，一旦漲價，將可能導(dǎo)致消費者降低消費欲望，重新選擇機械硬盤。

首只國產(chǎn)高端ArF光刻膠通過驗證

12月17日，南大光電發(fā)布公告稱，近日，公司控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品已經(jīng)成功通過客戶的使用認(rèn)證，這標(biāo)志著“ArF光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項目取得了關(guān)鍵性突破，這也是國內(nèi)過產(chǎn)品驗證的第一只ArF光刻膠。

Carol點評：光刻膠是半導(dǎo)體光刻工藝的核心材料，決定半導(dǎo)體圖形工藝的精密程度和良率，其質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。

光刻膠按不同制程可分為EUV光刻膠、ArF光刻膠、KrF光刻膠及g線、i線光刻膠，前三者均為高端光刻膠產(chǎn)品，當(dāng)前，國內(nèi)在g線、i線光刻膠方面已經(jīng)實現(xiàn)部分自給率，KrF光刻膠自給率大概接近5%，而ArF光刻膠完全依賴進(jìn)口，EUV光刻膠甚至沒有廠商涉足研發(fā)。

可見，高端光刻膠的發(fā)展刻不容緩，事實上，國家已經(jīng)出臺了多項政策，支持光刻膠企業(yè)的發(fā)展，國家大基金二期的布局中也包括光刻膠在內(nèi)的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。在政策和資金的支持下，國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商在布局高端ArF、KrF光刻膠，除了南大光電，還有晶瑞股份、上海新陽。

目前，全球光刻膠的市場集中度非常高，市場長期被美日公司長期壟斷，數(shù)據(jù)顯示，日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)及富士電子四家企業(yè)占據(jù)全球70%以上的市場份額。

相比較而言，國內(nèi)企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域的發(fā)展還有很長的路要走，此次南大光電ArF光刻膠通過驗證，對于國產(chǎn)ArF光刻膠來說實現(xiàn)了關(guān)鍵性的跳躍，想必這也會給整個國產(chǎn)光刻膠帶來進(jìn)一步突破的信心。

芯片短缺對終端出貨的影響

近段時間以來，汽車缺芯、手機缺芯、缺MCU、藍(lán)牙芯片等各種缺比比皆是。這樣的情況對于明年終端產(chǎn)品的出貨帶來多方面的影響，一是由于缺芯出貨量下降，供應(yīng)趕不上需求。二是終端產(chǎn)品面臨著漲價。

Kitty點評：今年受到疫情的影響，特別是海外疫情遲遲未得到穩(wěn)定，一些工廠停工或生產(chǎn)不順暢，需求低迷。2020年下半年需求逐漸恢復(fù)，出現(xiàn)了芯片供應(yīng)緊張的問題。

具體來看，目前受限于8寸晶圓的短缺，MOSFET的交貨周期拉長，價格呈上漲趨勢，最近富滿電子連續(xù)發(fā)布了三次MOS漲價通知，可見交期形勢有多緊張。MCU方面，根據(jù)富昌電子2020年第四度元器件報告，英飛凌、MICROCHIP、NXP、ST 32位MCU交貨周期拉長，后三家的8位MCU的貨期也拉長。此外萊迪思的FPGA交期拉長，價格上漲。

另外，WIFI和藍(lán)牙芯片短缺，交期拉長10周以上。再加上，汽車相關(guān)的ESP、ECU芯片缺貨導(dǎo)致部分汽車停產(chǎn)。

以上對于手機、電腦、汽車等出貨量造成影響，目前從半導(dǎo)體廠商普遍的反饋看至少到明年上半年都處于芯片供不應(yīng)求的時期。據(jù)說，一些4S店已經(jīng)將部分車型提價10%進(jìn)行銷售。對于消費者而言，有需求的電子產(chǎn)品應(yīng)該早點下手搶貨了。

微軟或在服務(wù)器和Surface上使用自己設(shè)計的芯片

彭博社消息稱，微軟目前正在研發(fā)設(shè)計自己的內(nèi)部芯片，用于云服務(wù)的服務(wù)器計算機，跟隨目前業(yè)界減少Intel依賴的潮流。

據(jù)知情人士透露，微軟也將使用Arm的設(shè)計來生產(chǎn)一款用于數(shù)據(jù)中心的處理器。微軟還在探索使用另一款芯片來驅(qū)動自己的Surface個人電腦產(chǎn)品，Intel的股價也在同日跌落了6.3%。

Leland點評：對于全世界最大的軟件制造商微軟來說，為了繼續(xù)擴大云服務(wù)的規(guī)模，自己設(shè)計芯片是必然的趨勢。就拿目前微軟在云服務(wù)上最大的競爭對手亞馬遜來說，亞馬遜已經(jīng)在自研芯片上實現(xiàn)了很多成功，他們認(rèn)為自己的芯片更適應(yīng)于一些特定需求，以此帶來成本和性能上的優(yōu)勢，而不是單純依賴Intel。

個人電腦等消費產(chǎn)品同樣極為重要，雖然Surface只占微軟總營收的4%左右，但目前蘋果通過自研的Arm芯片實現(xiàn)了更長的續(xù)航時間和更高的性能，同樣在Arm桌面系統(tǒng)上實現(xiàn)了較強的號召力。盡管微軟的Surface在慢慢蠶食Macbook的市占比，但蘋果仍擁有絕對優(yōu)勢。微軟最新推出的Surface Pro X雖然采用了基于Arm的SQ 2處理器，但該處理器由高通定制，并非自主設(shè)計。微軟與各大芯片設(shè)計廠商和代工廠都有緊密的合作聯(lián)系，對他們自主設(shè)計芯片提供了很大優(yōu)勢。

華為正式發(fā)布鴻蒙OS 2.0手機開發(fā)者Beta版

12月16日，華為宣布正式推出鴻蒙Harmony OS 2.0手機應(yīng)用開發(fā)者Beta版，實現(xiàn)了三個月前在華為開發(fā)者大會HDC官宣的鴻蒙發(fā)展計劃。這意味著鴻蒙系統(tǒng)在華為手機上商用的時間表進(jìn)一步拉近。

華為主要介紹了鴻蒙OS 2.0會向開發(fā)者提供的三個核心能力：分布式的編程框架、分布式UI、和開發(fā)者工具平臺，開放這些能力的核心目的就是通過鴻蒙OS讓開發(fā)者實現(xiàn)“一次開發(fā)，多端適配”。 華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄說，2021年，將有超過一億臺設(shè)備搭載鴻蒙OS，覆蓋40個以上的主流品牌。

華為在此次手機beta版里為開發(fā)者提供了升級鴻蒙和回退原來系統(tǒng)的通道，對于未來用戶升級鴻蒙，也同樣會提供這兩個通道。按照目前進(jìn)度，到明年所有華為自研設(shè)備都升級鴻蒙系統(tǒng)。同時，明年華為也將發(fā)布基于鴻蒙系統(tǒng)的智能手機。

Lily點評：目前移動互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新仍然局限于手機單設(shè)備，IoT生態(tài)推進(jìn)速度緩慢，這其中最核心的因素就是系統(tǒng)的碎片化，這就是鴻蒙OS要解決的關(guān)鍵問題。鴻蒙OS不但能用于智能手機上，也能用于電視、車機、穿戴產(chǎn)品等各種智能終端設(shè)備上，滿足從個性化應(yīng)用升級到個性化設(shè)備的用戶需求。

鴻蒙OS手機Beta版最核心的特點就是為開發(fā)者提供了一次開發(fā)，多端應(yīng)用的能力，可以看出華為已經(jīng)在盡力為廠商、開發(fā)者降低進(jìn)入鴻蒙OS生態(tài)的門檻。Beta版的正式發(fā)布，預(yù)示著華為以手機為中心的“1+8+N”全場景智慧生活戰(zhàn)略開始落地。但是有很多開發(fā)者也認(rèn)為，鴻蒙OS尚處于起步階段，雖然已經(jīng)吸引了眾多商家加盟，但是體驗升級之路還需要很長時間的考驗，正如iOS系統(tǒng)要經(jīng)過多次迭代，在不同智能手機體驗逐步升級，鴻蒙OS是跨屏互聯(lián)，需要經(jīng)受的考驗應(yīng)該是更大的。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載，請?zhí)砑游?a target="_blank">信號elecfans999。