國內晶圓代工廠領頭羊中芯國際人事地震沖上網絡熱搜，聯席CEO梁孟松辭職后的去向問題（中芯未立即批準梁的辭職，未來仍有變數）成為網友關心的話題。已經有網友開始喊話：梁孟松可以去華為嘛。

梁孟松服務過的公司，除現在的中芯國際，還有博士畢業后去的第一家公司AMD，以及后來的臺積電、三星半導體。四換東家（包括中芯國際這次）的經歷，除從AMD辭職有報效生養地的意思外，其余3次均是迫于無奈，從三星半導體辭職，則是因為臺積電起訴其違反競業協議，被法院判決需立即從三星離職，并不得在2015年9月前回到三星。從臺積電辭職和這次請辭中芯又極其相似，都是因為人事任命，感覺自己委屈。

臺積電對梁孟松的打擊尤甚，因為他攻克大馬士革銅制程，對臺積電獲得今日地位居功至偉，本不應有憤而出走結局。

2003年之前，臺積電、IBM以及日本的芯片制造商正在進行一場決戰，即解決130nm工藝的鋁布線材料問題。130nm是微米級工藝制程向納米級工藝制程過渡的關鍵節點，誰解決了這個節點的鋁布線材料問題，誰就能在隨后的競賽中沖到前面，獲得大量客戶。

這個鋁布線問題是怎么回事呢？簡單說就是耐電遷移性問題。在芯片內部較高的電流密度下，電子沿鋁布線往陽極流動，在流動的過程中，與鋁原子發生碰撞，將動量轉移給鋁原子，使其往陽極移動，久而久之形成突起物（晶須），同時在陰極方向形成空洞。

晶須和空洞會造成芯片內部短路和斷路，使整個芯片報廢。而且隨著芯片制造工藝從微米級向納米級過渡，鋁布線越來越細，電遷移問題會越來越突出，最終導致整個芯片行業停滯不前。

1998年的時候，IBM就提出用銅代替鋁進行布線。銅這種材料相對于鋁，簡直就是芯片制造廠眼中的優等生：電阻率低，熔點高、原子質量大，耐熱且耐電子遷移。但既然這么優秀，為何銅遲遲沒有替代鋁呢？因為它缺點也很突出：難以利用干法蝕刻進行微細加工，意味著原來的制造工藝被廢，制造成本上升；銅向絕緣膜和硅基板的擴散速度較快，會改變晶體管性質，使芯片報廢；附著性較差，芯片良率和壽命極低。

在前輩、后生都被銅布線問題困擾的情況下，誰最先給出解決方案，誰就是領頭羊。說白了，行業開始重新洗牌。

最終，梁孟松領導的先進模組團隊替臺積電贏得了這場比賽，經此一役，臺積電也從行業跟跑變成領跑。梁孟松也因此被媒體譽為“是臺積電可排進前5名的研發人才”，成為公司創始人張忠謀的左右手。

但禍福相倚，故事并沒有迎來皆大歡喜的結局。

2006年7月，臺積電副總蔣尚義退休，公司計劃提拔兩個研發副總，其中一個職位確定為來自英特爾、資歷更深的羅唯仁，另一個職位需在梁孟松和孫元成兩人中產生。后來的結果是，孫元成坐上研發副總位置，為臺積電立下汗馬功勞的梁孟松卻名落孫山，調到其它部門。

為此，梁孟松在2008年負氣出走，進入三星。后來，梁孟松被臺積電起訴違反競業協議后，《工商時報》報道了庭審細節：“‘他們在未經我同意下，發布人事命令’、‘這幾乎使得我無法面對公司所有認識我的人’、‘憑我的資歷要我去一個不能發揮的單位’、‘我感到被欺騙、被侮辱，高層完全不重視我’。說到激動處，梁孟松哽咽如泣，隨即大聲說‘我對臺積電貢獻很多，這件事，我沒面子’……”

從公開的信息看，梁孟松這次從中芯國際辭職，事情起因和臺積電如出一轍，都與未和他事先足夠溝通有關，讓他感覺不被尊重。

由此也可以看出，梁孟松是典型的理工男處事風格，技術攻關能力強，但為人處事不夠圓滑，性子也比較急，有委屈忍不了，否則不會負氣出走。在梁孟松手下呆過的中芯員工透露，梁能力強，做事風風火火，對自己及下屬要求極其嚴格，因此在部分員工中并不受歡迎。

實際上，梁孟松從中芯國際辭職的消息傳出后，員工從網絡透露出的反應也是兩極分化，有的高興地要放鞭炮，指其在公司搞“清洗”，有的則感覺惋惜，希望中芯國際能留住他。但以梁孟松的個性，留下的可能較小。

那么，華為能否將梁孟松招致麾下？

目前來看，華為要突破美國技術封鎖，成為IDM芯片商是路徑之一，但走這條路，華為最大的短板是制造，幾乎是從0起步，對梁孟松這樣的邏輯芯片工藝制程領軍人才是求賢若渴的。如能招到麾下，華為倒是可以節省不少獨自摸索的時間。而且從目前看，國內的芯片制造公司還難以提供讓梁發揮的平臺，長江存儲、合肥長鑫是大廠無疑，但都是做存儲的，和梁擅長的邏輯芯片工藝（主要用于SoC芯片）相差太遠。

但問題是，華為不是梁唯一的去處，他還有一個選擇是重新回到三星。他在三星做的還算開心，當初之所以離開，純粹是因為臺積電所逼。目前這個時間段，早過了他與臺積電的競業期限。更為重要的是，三星正在與臺積電苦戰，也需要梁孟松回來破解僵局。

總之，如梁孟松從中芯國際離職，去處第一是三星，如有可能，也會解華為燃眉之急，就看華為是否愿意抓住這個機會。最終的謎底如何，讓我們拭目以待。
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