12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數據中心的存儲挑戰、5G邊緣計算，以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中國區總經理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋，數據安全資深應用工程師張巖帶來最新的產業觀察和技術分享。

數據中心和人工智能引領高速接口IP市場

“我們發現整個業界新推出的中速接口IP越來越少，低速的基本上沒有了，大家都把注意力放在高速接口IP上。” Rambus中國區總經理蘇雷對媒體表示，“主要原因有兩個：一是工藝制程的進步和市場競爭，會迫使芯片設計廠商采用更高速的接口。二是從標準上來看，高速接口一般都可以做到向下兼容。”

蘇雷從業務層面對內存需求進行了詳細說明：數據中心和人工智能在大力推動接口IP市場的發展，引領了對數據帶寬和內存能力的要求，推動計算架構的變革。現在高速內存控制器不斷的出現，比如GDDR6、HBM；各種支持小芯片互聯的技術也不斷的出現，比如用于并行傳輸的HBI，還有用于串行傳輸的SerDes。

他特別強調，安全方面比以往任何時候都顯得更加重要。因為在數據中心和AI訓練里，大量的數據在接口中需要讀取和搬遷，關于數據安全性的問題，也引發業界越來越多的關注。

在存儲IP領域，Rambus的優勢體現在，給客戶提供一站式的存儲、采購和交鑰匙服務。在接口IP方面，Rambus已經收購了一家全球知名的控制器廠商Northwest Logic。可以為客戶提供從PHY到controller一站式的打包服務，并在方案中盡可能的集成各種組件，簡化和方便客戶方的設計加快客戶產品的上市時間。

對于安全領域，Rambus從三個方向著手：一、從芯片架構設計階段加入安全設計；二、在零信任供應鏈中保證安全。三、在不信任安全環境中確保安全。據悉，Rambus收購了Verimatrix的安全IP團隊，加上Rambus原有的安全團隊，實現了業界最為廣泛的安全IP產品，并具備全球領先的安全IP研發實力。

HBM2E和GDDR6助力AI和ML應用

中國已經成為全球人工智能發展最快的國家之一，2020年，中國AI市場規模將達到710億人民幣，2015到2020年中國AI市場的復合增長率達到44.5%，內存寬帶是影響AI發展的關鍵因素。

帶寬是AI發展的重要驅動因素，如何推動內存帶寬的發展？Raymond Su認為，GDDR6和HBM2E是非常重要的兩個利器，Rambus有信心通過在HBM2E和GDDR6的行業領先的地位助力中國人工智能邁向下一個發展的浪潮。

Rambus資深應用工程師曹汪洋分析指出，人工智能和機器學習現在逐漸流行起來，它的規模和復雜度每年呈10倍地增長。AI和ML對性能的需求非常高。在人工智能領域，，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業標桿，我們一個開發過程中的合作伙伴就是SK海力士，Rambus提供的HBM2E內存實現了4Gbps的業界頂尖數據傳輸速率。

Rambus HBM2E和GDDR6方案速度實現全球最高的、最頂峰的水平，這給公司帶來哪些獨特優勢呢？Rambus中國區總經理蘇雷認為，這可以幫客戶的方案設計提供足夠裕量空間，保證整個系統的穩定性。例如燧原科技已經選擇了Rambus作為下一代AI訓練芯片的合作伙伴。

“燧原在下一代的人工智能訓練芯片的產品當中，選擇了Rambus的HBM2E解決方案。Rambus可靠的HBM2內存子系統IP提供了AI芯片所需的超高帶寬性能，非常適合燧原科技的云AI培訓需求。作為該接口IP的補充，Rambus還提供硅中介層和封裝參考設計，并支持信號和電源完整性 (SI/PI)分析。

據悉，除了最新發布的4 Gbps，臺積電7納米工藝生產的產品使用HBM2E之外，Rambus在11納米，12納米、14納米等不同的工藝節點有不同的IP產品在市場上銷售。

5G數據中心和邊緣計算需要不同的內存接口解決方案

Rambus資深應用工程師曹汪洋指出，5G的邊緣計算和數據中心，主內存明年開始過渡到DDR5，相比DDR4的16Gb，它的最大容量提升了4倍左右，可以達到64Gb。這些也都逐漸在提升數據的容量，不斷的在對內存、對系統提出更高的性能要求，這些部分Rambus都有相關的產品提供。

在實際案例部分，Rambus分享了一個Soc案列，它里面包括6個HBM2E設備，能夠總共支持像144G字節的容量，每個HBM2E的設備都能支持12個DRAM的堆疊。這個HBM2E子系統的解決方案，可以給客戶提供高性能和大容量，來滿足他們在高端應用上的各種需求。

中國市場對于邊緣計算、AI芯片和服務器的內存需求都非常龐大。以邊緣計算為例，Rambus有像C2C的SerDes，它首先能夠保持高性能的數據傳輸，保證應用處理的實時性。在內存接口方面，有GDDR6和DDR的產品，它們仍然是基于傳統PCB的解決方案，能夠讓客戶根據具體的需求、具體的應用，在成本和性能中選擇一個比較好的平衡點。

在數據中心和AI應用方面，Rambus是全球HBM IP技術的引領者。“在市場份額上排名第一，在全球范圍內擁有50多個成功的客戶案例。我們的方案是成熟穩定的，經得起市場的考驗。我們所有的芯片從設計到原型到投產，不需要任何的設計返工，基本上所有的芯片都會實現一次成功。” Rambus中國區總經理蘇雷表示。

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