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智能手機的散熱問題該如何解決

電子設計 ? 來源:電子設計 ? 作者:電子設計 ? 2020-12-24 14:39 ? 次閱讀

時至今日,智能手機的散熱依舊是一個重大挑戰(zhàn)。

通常,電子產品的熱管理依賴于使用高質量的微米厚制造的石墨薄膜,這是因為石墨薄膜優(yōu)異的導熱性可用于中和周圍部件產生的熱量。

但它們的制作并不容易,事實上,石墨薄膜的制作涉及到一個多步驟的過程,在這個過程中,材料要經受高達3200°C(5792°F)的極端溫度,才能產生厚度約為幾微米的薄膜。同時,這種復雜的用聚合物作為源材料來制作石墨薄膜的方法非常耗費能源。

而近日,沙特阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)的研究人員開發(fā)出了一種更有效的方法來生產這些石墨冷卻裝置。

具體來說,研究小組使用一種稱為化學氣相沉積(CVD)的技術在鎳箔上生長納米厚的石墨薄膜(NGF),在這種技術中,鎳催化將熱甲烷氣體轉化為其表面的石墨。值得一提的是,在鎳箔表面形成的石墨薄膜厚度僅為100納米。

該團隊稱這些薄膜為納米厚的石墨薄膜(NGFs),是通過將材料置于約900℃的溫度下產生的。在這個過程中,石墨薄膜在箔的兩側形成,可以生長成55平方厘米(8.52英寸)的薄片。這些薄膜可以被提取出來并轉移到其他表面。

此外,研究人員還與電子顯微鏡專家Alessandro Genovese合作,拍攝了鎳表面NGF的橫截面透射電子顯微鏡(TEM)圖像。研究人員表示,觀察石墨薄膜與鎳箔的界面是一項史無前例的成就,它將進一步闡明這些薄膜的生長機制。

這不僅為未來市場上的柔性手機中用于熱管理的材料提供了更便宜和堅固的方案,NGF的其他應用,比如合理的可見光透明度,更是可以用作太陽能電池的組件,或者用作探測NO2gas的傳感器材料。

其研究已發(fā)表在《納米技術》和《科學報告》雜志上。

審核編輯:符乾江

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