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時科電子:良芯領跑半導體分立元器件

h1654155972.6010 ? 來源:高工LED ? 作者:高工LED ? 2020-12-24 17:36 ? 次閱讀

“要做到領跑,必要的條件是天時地利人和,如果要做到領先,充分的條件是對這個行業要有一個更高的認知,并敢于冒險。”時科電子總經理顏小東如是說。 成立12年來,始終堅持“良芯”標準,卻把技術品牌護城河夯實筑高的時科電子,正立足于其多年來的研發和品牌戰略,并持續在汽車、通信LED照明、消費電子等應用市場拓展。

12月14-15日,由兆元光電總冠名的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉辦。本屆年會共設4大專場,覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。 在12月14日上午由三雄極光冠名的開幕式專場上,顏小東圍繞“半導體發展趨勢”、“變革機遇”、“時科布局”等主題與參會嘉賓展開分享。

目前,國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃已明確第三代半導體是重要發展方向。 在疫情期間,第三季度增長速度最快的也是半導體設備,主要為中國、韓國、日本、北美等。其中,10月份是自今年三月份以來增長幅度最大。 而半導體分立器件行業的最本質就是用創新的技術研發來滿足不斷變化的下游應用市場需求。提供優質、安全的高性能產品是時科電子這樣的半導體分立器件廠商的核心武器。 進入2020年,“新基建”浪潮席卷全國,5G技術、新能源汽車充電樁、數據中心、光伏、人工智能、軌道交通等基礎設施升級。 在新基建七大領域中,最主要的則是5G基建。

5G——國之重器。數據顯示,今年5G基站建設量有望超55萬個,應用場景涵蓋5G+AR/VR、5G+人工智能、5G+智能工廠、5G+遠程醫療、5G+高清視頻、5G+車聯網、5G+智慧燈桿等。 為了滿足5G市場高速通訊需求,時科電子自主開發多種小封裝,不同內部結構的低結電容TVS管,結電容可以低至0.2pf,現以廣泛應用5G領域。 據顏小東介紹,“公司在大陸設有工程封裝產線,深圳主要做運營。” 早在2009年,時科電子就已在深圳福田建立起了自營配送倉庫,同時在各地陸續成立辦事處來貼近市場,服務客戶。通過引進美、日等國的先進技術和設備工藝,再結合中國大陸市場的規模化量產,從而迅速在包括北美、歐洲和亞太等市場站穩腳跟。 秉持著“讓好產品擁有良芯”的原則,時科電子所采用的晶圓都產自臺灣,一致性好,可靠性高;同時,在產品內芯設計、封裝檢測等方面,都由內部團隊自主完成。

“時科電子曾經承諾,若產品單批次不良率大于0.025%,就可全額退貨。”顏小東如是說。 未來市場一定是向好的,下一步時科電子將通過梳理上游供應鏈同時有針對性的選擇優質的下游客戶來降本增效、做好服務。

原文標題:【星光寶·年會】時科電子顏小東:良芯領跑半導體分立元器件

文章出處:【微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:【星光寶·年會】時科電子顏小東:良芯領跑半導體分立元器件

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