選擇性波峰焊也稱(chēng)選擇焊，應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車(chē)電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低，產(chǎn)品的可靠性得以提高。

選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無(wú)論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來(lái)的各類(lèi)缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長(zhǎng)噴錫嘴使用壽命，需要定期對(duì)噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的最佳選擇。

審核編輯 黃昊宇