近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯發科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯發科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
在這份報告中,還給出了3-7名的排序。其中,華為海思以跟去年持平的12%占有率位居第三;三星占有率同樣為12%,但排名處于第四位;蘋果雖然比去年同期提升1個百分點,但同樣以12%占有率位居第五;此外,紫光展銳以4%的占有率名列第七位。
可以看到,除了前兩位的聯發科和高通不分伯仲之外,后面3-7位與頭部的差距較大,市占率基本差了一倍以上。這除了與各家自身的技術和發展實力有關之外,也與全球智能手機市場發展形勢有關,中端產品和新興市場的興起改寫了全球發展的固有局面。
毫無疑問,聯發科是該影響下最大的獲益者。一直以來,聯發科芯片所聚焦的目標就是中低端市場,近年來印度、中國和拉美市場需求的持續釋放,為中低端智能手機發展打開了大門,同時也給聯發科等聚焦中低端市場的芯片廠商帶來發展的機遇。
當然,美國對華為的制裁也是影響格局的關鍵性原因。受到美國芯片制裁,華為海思芯片和智能手機銷售遭到影響,市占率能保持不降已屬不易。而由此帶來的空缺,基本都由聯發科所填補,華為此前還曾大量采購聯發科芯片,這促進了其崛起。
短期來看,3-7名的企業想對前兩位造成沖擊比較困難,占據關注的焦點還是在高通與聯發科的王座之爭上。當前,雖然聯發科在智能手機芯片上占據優勢,但高通仍然是5G手機芯片上的一哥。而接下來5G手機數量還將呈現指數級別的增長。
基于此,可以預見后續雙方的競爭將日益白熱化。究竟誰能統領全場,還需拭目以待!
責任編輯:tzh
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