來(lái)自對(duì)沖基金Third Point的一封信，讓市場(chǎng)再次聚焦英特爾在芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題。

12月29日周二，億萬(wàn)富翁投資者丹尼爾-勒布（Dan Loeb）旗下對(duì)沖基金Third Point在致英特爾董事會(huì)的一封信中稱，敦促其考慮剝離制造業(yè)務(wù)。

勒布表示，英特爾曾是“創(chuàng)新微處理器制造的黃金標(biāo)準(zhǔn)”，但是目前已落后于臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

此外信中還表示，英特爾正面臨來(lái)自蘋果、微軟和亞馬遜等大型科技公司定制芯片的競(jìng)爭(zhēng)威脅，英特爾必須提供新的獨(dú)立解決方案以留住客戶。

今年以來(lái)，英特爾股價(jià)已經(jīng)累計(jì)下跌了17%。勒布表示，面對(duì)公司損失如此多市值，英特爾董事會(huì)還允許管理層揮霍優(yōu)勢(shì)并慷慨地支付高管高薪，股東將不會(huì)再容忍這種明顯的失職行為。

對(duì)于拆分的提議市場(chǎng)態(tài)度積極，當(dāng)天收盤英特爾股價(jià)上漲近5%。

對(duì)于關(guān)注英特爾的投資者來(lái)說(shuō)，勒布提到的這個(gè)問(wèn)題并不陌生。

作為英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，11月的最新消息是臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，三星高管也透露公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。

反觀英特爾，卻已經(jīng)在競(jìng)爭(zhēng)中落后了。

在今年7月發(fā)布的季度財(cái)報(bào)上表示，由于新工藝流程的產(chǎn)量問(wèn)題（比原定計(jì)劃落后12個(gè)月），原定于2021年1月發(fā)布的7納米制程CPU生產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃推后約6個(gè)月。

更為致命的是，英特爾還進(jìn)一步表示，考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。市場(chǎng)預(yù)計(jì)英特爾可能將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。這一猜測(cè)在7月末得到了媒體報(bào)道的印證，有消息稱，英特爾與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6納米芯片產(chǎn)能。

作為芯片行業(yè)的代表，英特爾的模式也曾經(jīng)歷過(guò)輝煌。

芯片制造包括了設(shè)計(jì)、集成電路精密制造、封裝等工藝過(guò)程。芯片行業(yè)最初的商業(yè)模式就是將這些過(guò)程一條龍全包，即IDM模式，其中的代表就是英特爾。

上世紀(jì)80年代開(kāi)始，一個(gè)新的潮流出現(xiàn)了，一些企業(yè)專注于制造業(yè)務(wù)，即晶圓廠；另一些企業(yè)專長(zhǎng)于設(shè)計(jì)；還有一些公司則專注于封裝測(cè)試，被稱為OSAT。

由于IDM模式資本開(kāi)支需求較大，一些IDM企業(yè)逐漸把自己拆分成兩部分，分別是設(shè)計(jì)公司和制造公司，代表企業(yè)就是AMD。

如今英特爾也處在這一路口。

今年6月，英特爾宣布其芯片首席工程師Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日離職，外界認(rèn)為英特爾正在重新考慮其業(yè)務(wù)的各個(gè)方面，以應(yīng)對(duì)當(dāng)下的制造困境。

對(duì)于芯片制造外包，市場(chǎng)還普遍認(rèn)為，這意味著英特爾放棄了五十年來(lái)的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，會(huì)像AMD一樣分拆晶圓廠、專注IC設(shè)計(jì)。

不過(guò)針對(duì)這一猜測(cè)，Bob Swan在12月初舉行的瑞士信貸年度科技大會(huì)上表態(tài)稱，將不會(huì)放棄自家晶圓廠生產(chǎn)措施、并維持IDM營(yíng)運(yùn)模式不變。
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