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超越高通,聯發科問鼎第一

ss ? 來源:芯三板 ? 作者:芯三板 ? 2020-12-30 15:59 ? 次閱讀

手機芯片行業,聯發科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。

當然,這并不意味著聯發科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯發科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被局限于低端市場。所幸的是,聯發科并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發中高端手機芯片。此次,聯發科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通!

超越高通,聯發科問鼎第一

12月25日,市場調研機構CounterPoint Research發布了2020年第三季度全球智能手機芯片市場份額報告。

圖片來源:CounterPoint Research

報告顯示,今年三季度,高通市場份額為29%,聯發科為31%,海思、三星、蘋果三家的市占率均為12%,紫光展銳為4%。聯發科以31%的市場占比超越高通的29%,一舉拿下全球智能手機芯片市場第一的寶座。

再看各區域情況,聯發科在印度、拉美、中東非洲(EMA)的份額分別達到46%、39%、41%,進步十分明顯。

圖片來源:CounterPoint Research

此外,該報告也指出了聯發科此次奪冠的主要因素,那就是智能手機在第三季度的銷量迅速回升,而聯發科在100-250美元價格區間的中低端智能手機中的銷量非常強勁,使其在中國、印度等關鍵地區的的市占率大大提高,因此聯發科順利成為最大的智能手機芯片組供應商。

華為助攻,小米狂買

聯發科拿下整體市場份額第一,美國限“芯”令可謂是功不可沒。

自從美國將華為納入實體名單后,華為目前無法找代工廠幫助自己生產麒麟芯片,只能開始大范圍使用聯發科生產的芯片。不僅僅是線下渠道的Nova系列部分機型和暢享系列部分機型,就連割前的榮耀X系列機型都使用了聯發科芯片。在斷供前,聯發科也向華為供應了約1300萬顆手機芯片。

當然,助力聯發科登頂的,不只是華為,還有小米。

據研究人員Dale Gai表示,因為受到美國的禁令的影響,聯發科最終贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

與此同時,國內的小米、oppo、vivo等各大手機廠商也嗅到了危險的氣息,它們刻意降低了對高通芯片的依賴,紛紛再次加入聯發科的隊伍。就拿小米來說,與去年同期相比,聯發科芯片組對小米的出貨份額已暴增了三倍以上。

5G芯片市場發展潛力巨大

根據Statista數據,2019年全球5G芯片市場規模為10.3億美元。預計到2025年市場規模將達到145.3億美元,2019-2025年復合年增長率超過55%。從全球各區域5G芯片市場的增速來看,未來5年,亞太地區將是全球市場增長的主要動力,而美國和歐洲目前5G芯片發展領先于各國。

雖然從整體市場份額來說,高通暫時被超過。但是在5G芯片市場上,高通依舊是是今年第三季度全球最大的5G芯片組廠商,占比高達39%,擁有絕對優勢。并且,據媒體報道,如果不是因為高通的某個客戶因為延遲旗艦手機發布而導致5G手機銷量受影響,高通的5G芯片市占率還會更高。

隨著5G手機不斷普及,5G芯片出貨量劇增,或將成為下一個風口。2020年第三季度,5G手機銷量增加了一倍。

據CounterPoint Research預測,第四季度的5G手機出貨量可以占到整體出貨量的33%,而現在的5G手機出貨量占比只有17%。

然而目前芯片廠商的當務之急又恰好是普及5G,將導致5G芯片的使用率大大增加。因此,第四季度高通很有可能再次登頂。

盡管5G芯片接下來有可能幫助高通反敗為勝,但是也讓其憂心。目前聯發科也正在借助5G芯片消除困擾自身已久的低端形象,逐步邁入中高端市場,未來也將會對高通的5G芯片市場產生巨大的威脅。

并購不斷,積極布局

在產業布局方面,聯發科近期也是動作頻頻。

據經濟日報報道,聯發科發布公告稱,旗下絡達將斥資約1.5億元新臺幣收購九旸100%股權。對此,聯發科表示,此次是為了擴展寬頻通訊市場,進一步提高市場的競爭力。

據悉,九旸有三條產品線,分別是10/100 Mbps、Gigabit以太網收發器和交換器及智能網絡電源供應(PoE)芯片,主要客戶為明泰、TP-LINK及騰達,競爭對手為博通、絡達及瑞昱等IC設計大廠。并且九旸的應用領域也很廣泛,橫跨安防、工業智能電網與中小企業等,不過以太網絡IC卻是最主要的營收來源,在總營收中占比為99.81%。

值得注意的是,這是聯發科今年以來第三起并購案。此前聯發科還收購了英特爾Enpirion電源管理IC事業部和網絡芯片廠商亞信。其中,并購英特爾Enpirion電源管理IC事業部花費8500萬美元,并購亞信花費4.95億新臺幣。

由以上三次并購案不難看出,聯發科是瞄準了電源管理IC和網絡通訊芯片等領域進行拓展,并打算重點布局生產線。特別是在美國拉黑中芯國際后,目前高通的電源管理IC生產遇到了阻礙,聯發科也打算抓住機會,搶占電源管理IC市場份額,爭取進一步“彎道超車”。

結語:

盡管聯發科利用美國限“芯”令搶占了手機芯片市場,但是能否保持第一依舊是個難題。

目前,隨著iPhone12的發布,蘋果和老對手高通已經就基帶方面恢復合作,并且iPhone12系列銷量日益增長,因此高通的市場份額在第四季度必將迎來大幅增長。此外,高通還拿到了4G芯片的許可,可以向華為出售4G處理器,榮耀也已經決定采用高通的芯片。

而聯發科在下個季度能否保持第一,還要看自身芯片的表現,如果能繼續得到市場認同,那么在下個季度的戰場上,聯發科與高通仍有一場惡戰。

鹿死誰手,猶未可知!

責任編輯:xj

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