年底在各個半導體圈子里聽到最多的，就是關于產(chǎn)能緊缺的話題，近來的缺貨潮愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。

產(chǎn)業(yè)界想的是如何盡快解決缺貨的問題，而作為投資者，我思考的角度是：

芯片產(chǎn)能缺貨，誰才會是最大的受益者？

從通常的定義出發(fā)，半導體的產(chǎn)業(yè)鏈分為五個環(huán)節(jié)，即：設計、制造、封測、設備、材料。

其中設計行業(yè)是缺貨的受害者，這里略過不提。

那么，缺貨主要體現(xiàn)在哪個環(huán)節(jié)中呢？首要是制造（代工），其次是封測。

封測其實也是制造的一部分，國內已經(jīng)涌現(xiàn)出華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技等封測巨頭。全球Top10的封測企業(yè)中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長電、通富微電和天水華天，市場份額合計占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援，封測行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會持續(xù)18個月之久。

但是封測環(huán)節(jié)本身的技術含量沒有代工高，封測行業(yè)的產(chǎn)能相對代工制造來說，是比較容易擴充的，且設備不存在被美國限制的可能性，因此我認為封測產(chǎn)能的緊缺只是暫時的。

隨著封測廠不斷擴產(chǎn)，以及近些年國內眾多新建的封測廠陸續(xù)投產(chǎn)，新增產(chǎn)能或將快速“補位”，產(chǎn)能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價的“紅利”在消化之后，未來的封測業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。

對于封測行業(yè)相應的上市公司來說，我只能說短期受益，但是長期來說看平。

材料環(huán)節(jié)漲價明顯，但是并沒有發(fā)生缺貨的現(xiàn)象。

拿封測原材料為例，一是銀價的漲幅過大，從4月份的3元/克到最高峰漲到了5元多/克，將近翻倍，而銀漿是半導體封裝必須要用到的一種材料，其主要成分是納米銀粉。

二是，銅價也基本上漲了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，從以前的4萬多元/噸漲到了最近的5萬多元 /噸。另外包括基本的引線框架、鍵合絲、載板等，都已呈現(xiàn)一定的漲幅。

至于設備領域，目前國產(chǎn)替代仍然處于起步的階段，國內的中微、北方華創(chuàng)等只是間接傳導受益，影響不大。

很明顯，這次缺貨潮的核心瓶頸集中在代工制造這一環(huán)節(jié)。

過去幾年，國內投資了海量資金到制造線上，也新擴張了很多12吋工廠，那為什么產(chǎn)能還這么緊張？

某著名芯片咨詢機構給出的解釋是：虛假產(chǎn)能過剩，有效產(chǎn)能不足。

僅僅統(tǒng)計PR文章，政府宣發(fā)的投資、開工、擴產(chǎn)可支撐的產(chǎn)能是天文數(shù)字，但是雷聲大、雨點小。很多政府資金投下去，都落在建設的前期，很多如武漢弘芯一般不了了之，最終地方的付出真正轉化為有效產(chǎn)能的不多。

成熟規(guī)模量產(chǎn)廠的產(chǎn)能，中芯國際和華虹半導體依然是中流砥柱，作為中國集成電路制造的中堅力量，二者分別貢獻了超過34%、18%的已有產(chǎn)能。

那么如果對比中芯國際和華虹半導體，哪家公司更為受益呢？

具體深入看產(chǎn)能的形勢，我們會發(fā)現(xiàn)，一方面成熟工藝供應嚴重不足，8吋產(chǎn)線全部都面臨緊張局面，尤其是55nm和180nm工藝非常吃緊。而另一方面，中芯國際的14nm和28nm先進工藝，因為華為無法下單而空置，至今無法獲得國內設計公司有效下單的補充。

我想這也正是梁孟松被迫下臺、中芯國際放棄激進工藝路線的商業(yè)原因。

答案很明顯，華虹半導體受益更明顯。在我國半導體新增產(chǎn)能統(tǒng)計來看，華虹貢獻了35%的新增產(chǎn)能，無錫12吋7廠將會貢獻主要的力量。

華虹半導體為國內領先的晶圓代工廠，營收規(guī)模境內僅次于中芯國際。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行業(yè)營收排名中，華虹半導體位列全球第九、中國大陸第二。公司三座8英寸晶圓廠的產(chǎn)能將持續(xù)滿載（總產(chǎn)能17.8萬片/月），無錫12英寸晶圓廠目前已經(jīng)有包括90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺、分立器件三個平臺進入量產(chǎn)階段，預計在2020年底月產(chǎn)量有望達到2萬片。

除一期項目以外，華虹12英寸廠還規(guī)劃了二期、三期項目，遠期總計投資100億美元，遠期目標將達到約20萬片/月12英寸產(chǎn)能，中信證券預計，這相當于再造2.5個華虹。

華虹半導體由于工藝沒有超過28nm，因此不會受到美國的制裁，可以說是因禍得福。華虹8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3達到102%，12英寸晶圓廠處于產(chǎn)能爬坡中，后續(xù)產(chǎn)能擴張進度有望超預期，應該說處于歷史上最好的時期。

在芯片設計及晶圓代工向本土轉移的大趨勢下，華虹半導體雖然體量不如中芯國際，但是中芯國際正面臨技術方向調整和美國制裁的問題，華虹成熟工藝布局合理，反而盈利狀況更好。從華虹半導體最近兩個月的股價表現(xiàn)來看，明顯是機構在用腳投票。

還有一個因素，華虹半導體明年有回到科創(chuàng)板的可能，參考中芯國際去年二次IPO的套利模式，似乎有比較確定的盈利機會。
責任編輯:tzh