作為LED產業鏈上的重要一環，國內LED封裝行業發展已較為成熟，并形成了完整的LED封裝產業鏈。

而作為LED封裝產業鏈中的一環，封裝膠、支架材料、錫膏、熒光粉等雖然成本占比不高，但也是不可或缺的一部分。

相比集成電路封裝，LED封裝有較大不同，不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以對LED封裝材料有著特殊的要求。

為了滿足不同終端市場的應用需求，各家LED封裝材料廠商也在持續不斷地進行技術變革及產品創新。

12月15日晚間，由強力巨彩冠名的2020高工金球獎頒獎典禮成功舉辦，現場一一揭曉了各類“2020年度創新技術與產品獎”的金球獎與水晶球獎得主。

其中，“封裝材料創新技術及產品”類別有5家企業報名參評，分別為兆舜科技、希爾德、萬木新材、康美特、晨日科技等。

經過緊張的網絡投票，萬木新材料、希爾德、集泰股份3家企業憑借較高票數成功入圍。 針對以上3家入圍企業，高工LED特邀近40位專家評委進行打分，最終萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球。

希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封膠”分別獲得水晶球。

萬木新材：高功率貼片LED苯基硅樹脂

“高功率貼片LED苯基硅樹脂”致力于高功率LED用苯基硅樹脂的開發，可滿足LED功率在1W-10W范圍的器件封裝；使用獨特創新的有機硅結構同時，結合耐熱添加助劑，在兩個方面同時用于提升硅樹脂的耐熱耐老化特性。

萬木新材是一家專注于有機硅功能性封裝材料的研發、生產和銷售的企業，自成立以來，始終致力于核心技術創新和專業化研究，現已躋身中國知名LED封裝有機硅制造企業之一。

希爾德：紫光全光譜熒光粉

新一代紫光全光譜熒光粉，是希爾德領先國內其他熒光粉廠家獨立開發的新一代紫光全光譜熒光粉，其成品服務于國際一線品牌，其發光光譜更接近太陽光譜，低藍光為健康照明的全面推廣做出新貢獻。

希爾德是國內以高端信息材料為主營產業，主要生產各種高端熒光粉，彩管涂料，高效消泡劑，高效環保型水性金屬加工液，在同行業中位居世界前三。

兆舜科技：自粘型雙組份加成型灌封膠

作為集泰股份旗下子公司，兆舜科技推出的“自粘型雙組份加成型灌封膠”在不改變客戶正常使用工藝的情況下，在常溫或低溫條件下就可以實現加成性有機硅灌封膠對電子元器件膠產生化學鍵的粘接，可以大幅度提高電子元器件的防水性能，克服了常規加成性有機硅灌封膠無粘接性或需要高溫才能實現粘接性的缺點。

兆舜科技主營業務為機硅新材料，其產品系列主要有：單組份硅橡膠、雙組份硅橡膠和乙烯基硅油，應用范圍涵蓋新能源汽車、LED照明（LED驅動電源）、有機硅行業等。

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