據外媒 techpowerup 消息，AMD 今日發布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微碼更新，將提供給 OEM 主板廠商，即將于 1-2 月發布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 現代待機模式支持，改善 FCLK 超頻在 1800-2000MHz 的穩定性。同時，本次更新也帶來了對于 X570 無風扇主板的支持，并提高了穩定性。

IT之家了解到，Win10 的 “現代待機”模式支持在待機狀態下顯示通知，相比 S3 待機狀態更加進步。這項功能模仿手機的息屏狀態，要求電腦在待機狀態，網絡硬件能夠持續工作，并喚醒設備，同時系統必需點亮即可用。這種待機模式有著 S0、S0i1、S0i2、S0i3 這幾種級別，S0i3 為最深度睡眠。

目前的 X570 主板都自帶針對主板芯片組的散熱風扇，AMD 本次更新透露出將會有無風扇版本 X570 主板出現。外媒 techpowerup 預計這種主板 BIOS 固件特別定制，能夠減小 X570 芯片組的發熱，保證工作在較低功率。這樣才允許主板芯片組僅僅依靠被動散熱即可正常運行。

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