【中國航天2021年全年計劃發射次數 40+，空間站工程進入關鍵實施階段】1月5日消息，航天科技集團計劃在 2021 年安排 40 余次宇航發射任務，載人航天空間站工程進入關鍵實施階段，是全年宇航任務重中之重；“天問一號”實施我國首次火星 “繞、落、巡”探測；將重點開展空間站實驗艙、載人月球探測關深階段的研制工作，重點加快推動北斗導航國家戰略在民用航空等領域應用落地。

產業要聞

iPhone 13將全系配備激光雷達掃描儀 圖像傳感器由索尼提供

1月5日消息，據國外媒體報道，蘋果去年10月份推出的iPhone 12系列智能手機，全部支持5G網絡連接，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max，還配備了激光雷達掃描儀，實現夜間模式人像功能。

而從外媒最新的報道來看，在蘋果今年將推出的iPhone 13系列中，激光雷達掃描儀有望擴大到全系，不只是高端的版本配備。

外媒在報道中還表示，iPhone 13系列配備的激光雷達掃描儀部件，將由索尼提供，索尼已同蘋果簽署了3年的協議，為蘋果的激光雷達模塊提供帶有單光子雪崩二極管(SPAD)陣列的新一代近紅外光譜CMOS圖像傳感器。

激光雷達掃描儀由iPhone 12中的高端版本，擴大到iPhone 13全系，也符合蘋果的新部件、新功能推廣策略，他們往往先從高端版本開始采用，再逐步普及到更多的產品，OLED屏幕就是如此，在2017年推出的iPhoneX開始采用，隨后逐步擴大，到去年推出的iPhone 12，已擴大到了4版本全部采用。（Techweb）

高通推出驍龍480 5G芯片：采用8nm工藝 性能相比前代提高100%

1月5日消息，據國外媒體報道，本周一，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。

據悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調制解調器以及射頻系統，支持5G毫米波和Sub-6GHz網絡。理論上，它可以讓用戶分別獲得2.5Gbps和660Mbps的下載和上傳速度。

驍龍480芯片是驍龍460的后繼產品。與上一代驍龍460相比，無論是在CPU的處理能力上還是在GPU的圖形渲染能力上，驍龍480的性能都提升超過100%。

據悉，這款芯片是首款搭載5G的4系列芯片，能夠連接更快的數據網絡，適用于平價設備。該芯片能讓智能手機用戶的工作時間更長，充電速度更快。此外，它還升級了流媒體和游戲用戶體驗。

外媒稱，首批搭載驍龍480 5G移動平臺的商用設備預計將于2021年初發布。（Techweb）

臺積電三星3nm研發遭遇挑戰 但外媒稱仍有足夠時間在2022年開始量產

1月5日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體援引產業鏈方面的消息報道稱，臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸，研發進度也不得不推遲。

臺積電和三星的3nm工藝研發遭遇挑戰，是否會影響到最終的量產時間也備受關注，但外媒在報道中表示，目前仍有足夠的時間在2022年開始量產。

3nm是5nm之后芯片制程工藝上的一個完整的技術跨越，芯片的晶體管密度、速度和能耗，較5nm都將會有明顯的提升。

在3nm工藝上，臺積電和三星這兩大芯片代工商走的是不同的路線，臺積電仍將采用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET），外媒稱三星將采用環繞柵極晶體管技術（GAA）。

臺積電CEO魏哲家，在此前的財報分析師電話會議上曾多次談到3nm工藝，他表示3nm工藝計劃2021年風險試產，他們的目標是在2022年下半年大規模量產。這也就意味著目前距離量產還有一年半的時間，他們也需要盡快攻克所遇到的關鍵瓶頸，以便在今年完成風險試產，進而在明年下半年大規模投產。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

新型光模塊及光引擎供應商埃爾法完成近億元A輪融資

根據投資界1月5日消息，埃爾法完成近億元A輪融資，本輪由峰瑞資本、中金創新聯合領投，深圳中小擔、南方海創基金跟投。

公司成立于2016年，是一家專注下一代新型消費級光電模塊及光引擎產品自主研發、生產的高新技術企業，主要產品包括標準化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜（AOC，Active Optical Cables）。

據了解，公司研發生產的光模塊已批量應用在如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機、高清投影儀、VR游戲設備、工業攝像頭、醫療設備信號傳輸以及汽車電子等領域。目前已與立訊精密、富士康、創維、?？低?/u>、邁瑞等達成合作。