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硬創早報:蘋果正打造兩款可折疊iPhone預計于2022年推出

電子工程師 ? 來源:半導體產業基金 ? 作者:半導體產業基金 ? 2021-01-07 13:57 ? 次閱讀

【蘋果新專利:未來MacBook可能配備自適應顯示屏鍵盤】12月30日消息,據國外媒體報道,29日早些時候,美國專利商標局批準了一份蘋果新的專利申請,蘋果可能正在測試未來MacBook上帶有小型自適應顯示鍵的鍵盤。按鍵可以根據屏幕上顯示的內容或用戶選擇的語言動態改變。像現在Mac上的TouchBar。據專利解釋,鍵盤上的每一個鍵都可以有一個與鍵盤電路相連的“相關鍵顯示器”。每個按鍵將 “由一塊光纖板形成”,所以每個按鍵都有一個小顯示屏,可以顯示標簽或字符。屏幕為OLED顯示屏。

產業要聞

5G基站全球第二 中興:明年加大芯片等底層核心技術投入

12月30日消息,中興通訊董事長李自學發表了2021新年致辭,談到了2002年是中興成立35周年,也提到了中興通訊過去一年取得的成績,其中5G基站發貨在全球達到了第二。

李自學表示,面對復雜政經環境和洶涌新冠疫情的雙重挑戰,我們一手抓抗疫一手抓發展,積極踐行社會責任,攜手合作伙伴,充分利用5G等先進技術,全方位助力科技抗疫。

李自學提到,中興緊抓5G新基建發展機遇 , 實現了5G市場格局和份額雙提升,2020 年第三季度,中興5G基站發貨全球市場份額占比33%,全球排名第二。

展望未來,李自學稱中興公司將研發領域堅持技術創新,提升研發平臺能力,加大芯片等底層核心技術投入,完善產品安全機制。(快科技)

外媒:蘋果正打造兩款可折疊iPhone預計于2022年推出

12月29日消息,據國外媒體報道,蘋果已經在測試一些可折疊iPhone設計,這款手機的設計類似于三星Galaxy Z Flip和三星Galaxy Z Flip 5G。預計將在2022年或2023年發布,將支持5G。

爆料人士Jon Prosser在他最新視頻中說,蘋果公司確實正努力在未來推出一款可折疊的iPhone。這項工作仍處于早期階段。有兩款可折疊設備,第一款設備跟之前曝光的一樣,有兩塊顯示屏,屏幕之間有一個鉸鏈,設計類似微軟的 Surface Duo。第二款設備采用了翻蓋式設計,設計可參考 Galaxy Z Flip和最新的Moto RAZR。

據悉這款設備的外殼正在深圳富士康工廠進行測試,并且屏幕采用由三星提供的可折疊的OLED顯示屏。蘋果將要決定推出兩種設計中的哪一種。Prosser 聲稱蘋果可能會在2022年甚至2023年推出這款手機。(Techweb)

資本市場動態

一級市場

半導體材料碳化硅襯底研發生產商同光晶體完成B輪融資

12月30日根據億邦動力消息,半導體材料碳化硅襯底研發生產商同光晶體完成B輪融資,投資方為昆侖資本。

公司成立于2012年,致力于第三代半導體碳化硅單晶襯底制備技術的自主研發與創新,已建成粉料合成、晶體生長、切割加工、晶體檢測的完整產線,年產4-6英寸碳化硅襯底數萬片,是國際上少數同時掌握高純半絕緣襯底和導電型襯底制備技術的企業。目前,同光晶體已將高品質碳化硅單晶襯底成功應用到我國5G基站建設中,打破了行業壁壘,加速實現國產替代。公司的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片,其各項技術指標均達到國際水平;在導電型襯底方面,同光晶體取得工程化關鍵技術突破,其6英寸產品滿足電力電子器件的各方面技術要求,已具備批量生產條件,并在知名客戶處形成應用。

(一)除同光晶體外,科技行業一級市場共有2筆融資,分別為極芯通訊和瀚巍微電子。

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資料來源:企查查

(二)發行市場,新增受理1家公司,7家公司接受首輪問詢,1家公司接受第4輪問詢,1家公司獲上市委員會通過。

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資料來源:上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

(三)

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資料來源:Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下:

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資料來源:Wind

責任編輯:lq

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原文標題:硬創早報:中興5G基站全球第二 明年加大芯片等底層核心技術投入;蘋果新專利顯示未來MacBook將配備顯示屏鍵盤

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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