2021年1月8日，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)2021投資人年會暨系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。來自半導(dǎo)體行業(yè)專家、地方政府、投資企業(yè)、合作伙伴以及投資機(jī)構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓共同出席和見證，并對廈門半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景有了更為深入的了解。

廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司經(jīng)過四年的產(chǎn)業(yè)布局，搭建了從設(shè)計、制造到封裝與測試的較為完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，初步形成了以產(chǎn)品導(dǎo)向特色工藝、面向系統(tǒng)集成市場需求的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈（晶圓級、載板技術(shù)支撐的特色封裝等布局），及以創(chuàng)業(yè)型為主的設(shè)計企業(yè)群體，已投資企業(yè)近 30 家。

成都電子科技大學(xué)張波教授為本次大會發(fā)表致辭稱，我們可以看到，短短4年的發(fā)展，海滄從一片半導(dǎo)體的“荒原”，發(fā)展到現(xiàn)在成為國內(nèi)半導(dǎo)體非常重要的高地。廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)能結(jié)合自身的判斷以及外部專家的建議，做一些富有成效的產(chǎn)業(yè)投資是非常難得的。感謝廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)對整個半導(dǎo)體，特別是在我所在的功率半導(dǎo)體行業(yè)所做出的巨大貢獻(xiàn)，預(yù)祝本次年會暨廈門（海滄）集成電路企業(yè)先進(jìn)封裝研討會成功召開。

王匯聯(lián)：未來30-50年的發(fā)展權(quán)，半導(dǎo)體是競爭焦點(diǎn)，堅持開放發(fā)展是基石

廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)發(fā)表了以《探索適合國情、發(fā)展階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之路-堅持做對的事》為主題的演講。他表示，在歷史長河里，我們用芯片的代價爭取了寶貴的時間，換回了全球頂級的計算力基礎(chǔ)設(shè)施——云計算，而中國芯片的春天才剛剛來臨。

“到了今天，我們面對的是未來30-50年的發(fā)展權(quán)，半導(dǎo)體是戰(zhàn)略競爭的焦點(diǎn)。無論何種發(fā)展模式，堅持開放發(fā)展是基石。”王匯聯(lián)說道。

回望2020年，王匯聯(lián)表示，中美戰(zhàn)略競爭加劇、深化并具有長期性，階段焦點(diǎn)由華為向產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)限制、打壓延伸。對外技術(shù)、產(chǎn)品依存度較大的補(bǔ)短板戰(zhàn)略，缺乏整體布局、有效舉措。全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn)，倒逼國產(chǎn)化替代、產(chǎn)業(yè)生態(tài)。2020年產(chǎn)能全面緊缺，預(yù)計延續(xù)到2021 Q3-4。2021年預(yù)計是集成電路大年份，可能在疫情后反彈。

王匯聯(lián)進(jìn)一步表示，“十四五”開局，國家將啟動布局一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目（集成電路為重點(diǎn)領(lǐng)域）。基于中國市場、產(chǎn)業(yè)階段和產(chǎn)品創(chuàng)新，探索適合國情、發(fā)展階段的舉措并給予長期支持。

值得注意的是，王匯聯(lián)指出，“國產(chǎn)替代不是目標(biāo)，構(gòu)建技術(shù)生態(tài)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和人才培養(yǎng)體系是中國半導(dǎo)體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機(jī)遇，但需要清晰認(rèn)知差距，懷有敬畏之心去對待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。”

蔡堅：系統(tǒng)級封裝/三維集成是集成電路技術(shù)發(fā)展的重要創(chuàng)新方向

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所黨委書記蔡堅副教授發(fā)表了以《從先進(jìn)封裝到三維集成》為主題的演講。目前，封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段。

蔡堅認(rèn)為，隨著摩爾定律放緩，系統(tǒng)級封裝和三維集成通過功能集成的手段擺脫尺寸依賴的傳統(tǒng)發(fā)展路線，成為拓展摩爾定律的關(guān)鍵，是集成電路技術(shù)發(fā)展的重要創(chuàng)新方向。

據(jù)介紹，蔡堅教授團(tuán)隊于2020年9月設(shè)立公司“清芯集成”，并于10月開始實(shí)際運(yùn)營，其布局領(lǐng)域包括高復(fù)雜度處理器、光電封裝、量子封裝、探測器封裝等；2021年計劃建成基本架構(gòu)、完成超凈間裝修、實(shí)現(xiàn)基本封裝工藝能力、開展小批量業(yè)務(wù)。

士蘭集科黃軍華：中國集成電路產(chǎn)業(yè)需高調(diào)做事，低調(diào)做人

廈門士蘭集科微電子有限公司總經(jīng)理黃軍華以《立足海滄、抓住時機(jī)，踏實(shí)做點(diǎn)半導(dǎo)體事》為主題發(fā)表演講。黃軍華指出：“當(dāng)你在IC領(lǐng)域到處公開宣傳‘大基金’投資時，作為一個正在崛起的力量，會令目前主導(dǎo)力量感到緊張。為了加速產(chǎn)業(yè)升級，規(guī)模更加龐大的資金已經(jīng)注入，但是是悄無聲息的。”

自1997年成立以來，士蘭微電子已經(jīng)初步具備了IDM企業(yè)應(yīng)有的基因。黃軍華表示，士蘭微的目標(biāo)就是要做中國的英飛凌，我們在杭州有5英寸、6英寸、8英寸以及第三代半導(dǎo)體的Fab廠，我們在成都有自己的封裝測試廠，我們的產(chǎn)品是國內(nèi)少數(shù)幾家能進(jìn)入工業(yè)級和汽車級的半導(dǎo)體企業(yè)。

2020年士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，并于12月達(dá)到6K的量產(chǎn)水平，預(yù)計將在2022上半年達(dá)到40K的量產(chǎn)能力。展望未來，黃軍華說道，立足海滄，士蘭集科要抓住2020和2021年的機(jī)遇，凝聚意志，踏實(shí)做事。

通富微電郁鳳翔：顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈的困境與封測廠的發(fā)展戰(zhàn)略

通富微電郁鳳翔博士帶來了題為《顯示驅(qū)動芯片概況》的演講。目前驅(qū)動IC在手機(jī)、平板和電視上的封裝方式通常分兩種：一是用于過去傳統(tǒng)上小屏的COG，二是用于大屏的COF。近年來，智能手機(jī)走向全面屏?xí)r代，因而封裝方式也從COG走向了COF。

從電視和顯示器的驅(qū)動IC市場看，以聯(lián)詠科技為首的臺系廠商是主導(dǎo)者。其次，韓系廠商因為有自己的面板產(chǎn)業(yè)做支撐，因此位于臺系廠商之后。目前，中國大陸一些設(shè)計公司也在奮起直追。中國大陸的面板產(chǎn)量已經(jīng)是全球第一，這對于IC設(shè)計企業(yè)來說是一個非常好的機(jī)會。

關(guān)于近兩年驅(qū)動芯片封測廠的發(fā)展戰(zhàn)略，郁鳳翔指出了四大趨勢，一是進(jìn)軍關(guān)鍵材料，如頎邦、奕斯偉進(jìn)入COF用tape生產(chǎn)；二是拉近面板廠客戶關(guān)系，如頎中加入奕斯偉集團(tuán)；三是全方位服務(wù)、提供各式封裝服務(wù)來交互掩護(hù)驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)，如通富微電、頎邦近期并購封測廠華泰；四是得測試者得天下，全力爭取購買測試機(jī)臺。

安捷利美維孔令文：國內(nèi)封裝基板處于引入期和成長期，具有較大成長空間

安捷利美維電子副董事長孔令文發(fā)表《中國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、展望及骨干企業(yè)》的主題演講。孔令文稱，目前，集成電路市場規(guī)模在于4000多億美金，年均增速6.3%左右，封裝基板的市場規(guī)模占PCB市場規(guī)模的1/7，也就是說，如果PCB市場規(guī)模為700億美金，那么封裝基板是100億美金。

“目前，國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品處于引入期和成長期，具有較大的成長空間。”孔令文表示，“中國封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過市場及國家政策的推進(jìn)，具有進(jìn)入高端的基礎(chǔ)；目前國內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需；而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。”

為了提升產(chǎn)能以及技術(shù)水平，安捷利也聯(lián)合廈門國資收購美維上海及廣州業(yè)務(wù)，可快速提升中國封裝基板及類基板規(guī)模產(chǎn)能，約30億類基板及封裝基板業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步滿足國內(nèi)市場需求。

于大全：集成電路應(yīng)用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰(zhàn)

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理于大全發(fā)表了以《擁抱先進(jìn)封裝新時代》為主題的演講。于大全表示，集成電路應(yīng)用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰(zhàn)。

于大全指出，隨著集成電路應(yīng)用多元化，新興領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝提出更高要求，封裝技術(shù)發(fā)展迅速。目前，先進(jìn)封裝越來越成為延續(xù)和拓展摩爾定律的重要手段，先進(jìn)封裝由中道技術(shù)向前道技術(shù)演進(jìn)，線寬精度向亞微米邁進(jìn)5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰(zhàn)，異質(zhì)集成、微系統(tǒng)集成更加棘手新挑戰(zhàn)。

于大全表示，云天半導(dǎo)體從5G射頻為突破口，提供系統(tǒng)集成和封裝解決方案，助力客戶搶占5G。以“特色工藝+先進(jìn)封裝+解決方案”的模式，探索新時代先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、芯片與天線集成方面取得了一系列突破性進(jìn)展，希望為中國芯做出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

除上述嘉賓外，清華大學(xué)機(jī)械工程系長聘教授朱煜、中科院上海微系統(tǒng)所李昕欣教授、南京泰治股份有限公司CTO丁小果以及上海燁映電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理徐德輝也提出了自身的觀點(diǎn)，分享了自身對集成電路的理解，亦或是所在企業(yè)在產(chǎn)業(yè)格局重塑中的新發(fā)展機(jī)遇。
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