2015年以來，我國(guó)積極出臺(tái)政策推進(jìn)5G發(fā)展，迎來了5G的快速發(fā)展期，5G芯片技術(shù)獲得關(guān)注，2017年申請(qǐng)專利10個(gè)，2019年5G芯片專利申請(qǐng)數(shù)最多達(dá)到了33個(gè)。由于近兩年美國(guó)對(duì)我國(guó)5G芯片及企業(yè)發(fā)展的貿(mào)易制裁，國(guó)內(nèi)企業(yè)也紛紛加大了對(duì)5G芯片研發(fā)的投入，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020年5G芯片行業(yè)研究報(bào)告》，帶大家一起了解下當(dāng)前5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來形勢(shì)。

——THE END——

原文標(biāo)題：56頁(yè)P(yáng)PT全面解讀2020年5G芯片產(chǎn)業(yè)！

文章出處：【微信公眾號(hào)：廈門市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)協(xié)會(huì)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯：haq