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PC硬件產品已成CES的“主角”

如意 ? 來源:極客公園 ? 作者:劉宗岳 ? 2021-01-14 09:27 ? 次閱讀

作為全球消費電子領域的風向標,CES 已經走過了 54 個年頭,不過今年線上進行的方式還屬首次,而在內容方面,你會發現 PC 硬件產品又重新成為這次 CES 的主角,至少到目前為止,前兩天的會程都以 PC 相關的產品為主,不像前幾年一樣被手機占據了風頭。

如今會程過半,極客之選也為大家帶來了干貨滿滿的總結。

50+ 款 AMD 筆記本即將上市

AMD 方面,銳龍 5000 系處理器在 CES 2021 上正式亮相,銳龍 5000 系列包括 5 款 U 系列低壓處理器和 8 款 H/HS/HX 系列標壓處理器,架構方面保持著對英特爾的領先。

與之前相比,銳龍 5000 系列移動處理器這次會得到更多 OEM 廠商的支持,AMD 在發布會上表示,從今年 2 月份開始,相關產品會陸續鋪貨,預計會推出 150+ 款采用銳龍 5000 系列處理器的輕薄本和高性能筆記本。

PC硬件產品已成CES的“主角”

我們也總結了截至目前官宣的產品,輕薄本方面依然是聯想打頭陣,明星產品小新 Air/Pro 兩個系列都會推出銳龍 5000U 版本,需要注意的是,低壓處理器僅有 R5-5600U 和 R7-5800U 采用最新的 Zen 3 架構,其余仍為 Zen 2 架構。

而除了聯想之外,AMD 的重要合作伙伴華為和榮耀肯定也會推出相關新品,但目前還沒有消息。

銳龍 5000 低壓處理器在能效方面進步明顯,旗艦款 R7-5800U 與上一代相比,單線程和多線程能力分別提升 16% 和 14%,續航時間可達 17.5 小時,多方面領先于英特爾的 11 代酷睿 i7-1185G7。

另外聯想小新方面也表明,本次的輕薄本會有 AMD 處理器 + NVIDIA 獨顯的組合,此類產品推出后,銳龍本在顯卡方面的弱勢將會大大補足,游戲性能得以提高,競爭力進一步加強。

另外,搭載 H/HS/HX 系列標壓處理器的筆記本非常之多,主要是來自聯想和華碩的游戲本。

目前已公布的有聯想拯救者 R9000P、R9000K 系列游戲本、華碩天選系列游戲本、華碩 ROG 魔霸/槍神/冰刃系列游戲本以及華碩 ROG 幻系列高性能輕薄本。

這次的標壓處理器除了面向常規性能本和高性能輕薄本的 H/HS 系列外,還多增加了面向極致發燒玩家和精英創意人群的 HX 系列,三個系列均采用 Zen 3 架構。

AMD 還稱,最高端的 R9-5980HX 與上一代相比,單線程和多線程性能分別提升 23% 和 17%,更適用于高性能場景。

英特爾 11 代酷睿壓力倍增

PC 行業同樣遵循「三十年河東、三十年河西」的規律。

AMD 強勢翻身后,壓力來到了英特爾這邊,這次英特爾推出了第 11 代酷睿標壓處理器,除了常規的 H 系列之外,還多增加了 H35 系列,雖然英特爾將它劃分至標壓陣營,但設計架構與低壓是一樣的,只是 TDP 提升至 35W,所以我們可以理解為增強版低壓處理器,主要應用在高性能輕薄本上。

相關產品方面,目前已有聯想 YOGA 系列、小新 Pro 系列官宣采用,另外還有小米旗下的 RedmiBook Pro 以及宏碁的一些產品會搭載它。

總體而言,英特爾目前面臨的處境比較艱難,在產品方面,無論是制造工藝還是架構設計都與 AMD 競品有著不小的差距,很可能因此失去一些 OEM 廠商的支持,當然我們肯定希望英特爾能在接下來的時間里迎頭奮進,早日推出能與 AMD 相匹敵的新產品。

英偉達公布 RTX 30 系列筆記本顯卡

英偉達這次發布了 RTX 3080、3070 和 3060 三款移動顯卡,搭載這批顯卡的新款游戲本將于 1 月 26 日開始陸續上市。

關于三款移動顯卡的定位,英偉達稱,它們由低到高分別面向 999、1299、1999 美元級的高性能筆記本,性能方面相比前代提升巨大,在高畫質、高刷新率游戲中的表現更好。

另外,針對創意設計類應用場景也做了更加深度的優化。

值得注意的是,本次發布的筆記本顯卡同樣采用了 Max-Q 技術(英偉達宣稱為第三代 Max-Q),但并未在命名中所體現,這也意味著 Max-Q 從一種顯卡規格成為了一項面向于移動端的顯卡技術。

目前官宣搭載 RTX 30 系列顯卡的筆記本同樣也很多,除了聯想、華碩、外星人等大廠之外,一些專注于游戲本領域的品牌,諸如雷蛇、機械革命也表示會推出相關產品。

三星發布旗艦芯片,S21 即將發布

新一代三星旗艦機 Galaxy S21 系列將于 1 月 14 日發布,三星在昨天的 CES 上先行發布了它所搭載的 Exynos 2100 旗艦芯片。

作為驍龍 888 的強力競爭者,Exynos 2100 有著相同的架構設計,包括一個 2.9GHz 的 Cortex-X1 超大核,三個 Cortex-A78 核心和四個 Cortex-A55 核心,整體可以看作超頻版的驍龍 888,GPU 方面則采用 Mali-G78 MP14。

除了芯片之外,Galaxy S21 系列的外觀也被曝光,該機將于 CES 2021 最后一天發布,屆時極客之選會帶來更詳細的內容。

與往年的 CES 相比,今年與手機相關的產品少了許多,這也許意味著手機發展又進入了一個「瓶頸期」,自從進入全面屏時代后,手機已經無法在形態上做出更大的突破,硬件創新也走上了「內卷」的道路,手機的發展將向著什么樣的方向前進,也許在這幾年的 CES 上找不到答案了。
責編AJX

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