半導體后段封測供應鏈持續高速運轉，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業者十足受惠半導體制造、封測產能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電材，以及導線架業者長華科技、順德、界霖等，對于2021年上半景氣展望堅定抱持正面看法。熟悉IC代理通路業者也坦言，現在幾乎「沒有IC品項不缺」，也帶動庫存水位頻頻下探ODM/OEM業者緊張的關卡。

材料通路業者表示，其中打線封裝（WB）、驅動IC封測等相關材料需求尤其強勁。利機2020年12月單月合并來到新臺幣1.05億元，月增16%，年成長更高達46%。累計2020全年營收為9.6億元，年成長20%，優于市場預期。

利機11月起主要封測客戶產能滿載，持續至12月拉貨更強勁，帶動主力產品出貨暢旺，驅動IC相關材料月增34%，刷新單月新高點。整體封測用相關材料，也受惠WB產能持續維持高點，出貨量較上月再成長9%。

材料通路業者坦言，以各封測廠產能仍供不應求的狀況來看，后續展望仍可期待。以利機2020年第4季單季來看，顯示驅動IC用相關包材、基材等季成長突破3成，年成長接近7成，整體封測材料季增15%，年增超過4成，營運實績亮眼。

華立累計2020全年合并營收達新臺幣590.8億元，較2019年成長8%，全年營收已連續4年締造歷史記錄。華立表示，中美貿易戰所驅動的轉單效益為其中一個重要原因，推動半導體先進制程、高階服務器5G高頻基材及資通訊鏡頭光學材料相關需求強勁。

華立在半導體領域傳統與先進制程材料供應全程參與，如光阻液、去光阻液、電子級特氣、CMP研磨液、制程機臺零組件的銷售量表現昂揚。2021年也將積極備料，以協助主力客戶新廠順利裝機進入量產，并戮力爭取研發中新制程的基準品。此外，如崇越、長華電等材料相關業者，2021年持續受惠5G、AI，車用電子所帶動的高階材料需求。

而封裝、測試設備、治具需求持續大爆發，測試接口的精測、雍智、穎崴、旺矽等，持續受惠驅動IC、Wi-Fi 6芯片、5G手機/RF/基地臺芯片測試需求強勁，特別是部分中階邏輯IC如TDDI、PMIC等，幾乎各類IC需求都大爆棚，臺灣半導體供應鏈正面臨多年未見的榮景。

封測供應鏈業者也證實，目前中階測試接口如懸臂式（CPC）晶圓測試探針卡，在驅動IC設計客戶訂單能見度明確、驅動IC封測產能大吃緊態勢下，探針卡交期也拉長到超過1個季度。
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