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晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021上半年難以解決

我快閉嘴 ? 來(lái)源:ICspec ? 作者:ICspec ? 2021-01-14 12:49 ? 次閱讀

雖然說(shuō)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021年上半難以解決,2021年下半也得看天吃飯,面對(duì)終端晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)上漲及產(chǎn)能始終不足的壓力,原本兵荒馬亂的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,卻在2021年一改2020年下半愁容滿面的情形,增加的生產(chǎn)成本已可轉(zhuǎn)嫁出去,芯片平均出貨單價(jià)易漲難跌,和手上訂單能見(jiàn)度逼近6個(gè)月的現(xiàn)況,都讓各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者不免心生感嘆,沒(méi)看過(guò)生意那么好做的,只要在家等訂單上門,營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)即可一路高升。

哪里怕上游晶圓代工產(chǎn)能再喊得多緊、多缺,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多已作好等訂單、趕出貨的準(zhǔn)備,話說(shuō)目前最不希望晶圓代工產(chǎn)能供需力量反轉(zhuǎn)的業(yè)者,除晶圓代工廠本身以外,臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦是其中一員。一線IC設(shè)計(jì)大廠指出,從目前上游晶圓代工廠所搜集到的訂單能見(jiàn)度來(lái)看,2021年上半已確定沒(méi)有多余產(chǎn)能,2021年下半也大多被預(yù)訂一空。

雖然一些晶圓代工廠仍私留一些備用、急用產(chǎn)能,但在人情牌、高層牌,甚至是溢價(jià)牌一張接著一張被國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商打出去,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上、下游業(yè)者也多已作好到2021年下半,晶圓代工產(chǎn)能仍有可能是一片難求的心理準(zhǔn)備。

近期已有國(guó)內(nèi)、外芯片龍頭廠主動(dòng)找上臺(tái)灣晶圓代工廠「談高」晶圓代工報(bào)價(jià),就是希望能再多爭(zhēng)取一些產(chǎn)能;以目前終端芯片市場(chǎng)早已呈現(xiàn)賣方市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言的情形來(lái)看,得產(chǎn)能者得天下,及芯片變黃金的產(chǎn)業(yè)傳說(shuō)故事,又一次在2021年成為眼見(jiàn)為憑的事實(shí)。

若以中長(zhǎng)期統(tǒng)計(jì)的角度而言,IC設(shè)計(jì)的平均毛利率表現(xiàn),與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)正向連動(dòng)走勢(shì),這除了與晶圓代工所增加的成本,往往可以順勢(shì)轉(zhuǎn)嫁給客戶有關(guān)。晶圓代工產(chǎn)能吃緊可以避開(kāi)不必要的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)干擾,讓芯片平均單價(jià)維持相對(duì)穩(wěn)定,若設(shè)計(jì)業(yè)者再試著微縮晶粒面積,或集成更多元件,強(qiáng)化芯片成本結(jié)構(gòu),那省下來(lái)的就完全是公司的私房錢,反應(yīng)在平均毛利率及獲利表現(xiàn)上,自然是大幅躍進(jìn)。

雖然眼見(jiàn)手上訂單能見(jiàn)度直逼6個(gè)月,但對(duì)于各家IC設(shè)計(jì)公司業(yè)務(wù)代表及產(chǎn)品經(jīng)理來(lái)說(shuō),與其擔(dān)心新品有沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力、市占率能不能成長(zhǎng),客戶會(huì)不會(huì)砍價(jià),現(xiàn)在只擔(dān)心貨何時(shí)才能交得出來(lái)的情形,相對(duì)來(lái)說(shuō),已是最善解人意的幸福了。
責(zé)任編輯:tzh

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