2020年汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，呈現(xiàn)多方角逐的局面。這里面包括恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片商，高通、英偉達(dá)等主打半導(dǎo)體公司，特斯拉、蔚來(lái)等造車(chē)新勢(shì)力整車(chē)廠和寒武紀(jì)為代表的國(guó)內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司。

而隨著國(guó)外芯片斷供，國(guó)內(nèi)造車(chē)極度缺“芯”后，當(dāng)前急需國(guó)產(chǎn)高算力的芯片打破國(guó)外龍頭企業(yè)的壟斷。

在此格局之下，芯片創(chuàng)業(yè)公司如何殺出一條血路？

自2016年開(kāi)始研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的黑芝麻智能在這股大潮中乘勢(shì)而起，四年內(nèi)自主研發(fā)兩款芯片，成為眾多創(chuàng)業(yè)中的新星。黑芝麻智能CMO楊宇欣也切身體會(huì)到，這幾年間芯片行業(yè)已經(jīng)從之前資本的冷視到現(xiàn)在的火熱追捧。

四年內(nèi)研發(fā)2顆車(chē)規(guī)級(jí)芯片

要研發(fā)一顆幾納米的芯片并不容易，除了要投入巨額的資金外，往往還需要一個(gè)高精尖團(tuán)隊(duì)耗費(fèi)數(shù)年的時(shí)間。

此前，芯片領(lǐng)域需求量最大的場(chǎng)景一直都在手機(jī)和電腦上。一臺(tái)手機(jī)大概需要十顆芯片，計(jì)算機(jī)的芯片數(shù)量更是超出想象，除了CPU、GPU這樣的大芯片之外還有非常多的小芯片。依托于這個(gè)市場(chǎng)起來(lái)了一批芯片巨頭。

由于技術(shù)門(mén)檻頗高，企業(yè)之間的市場(chǎng)占有率與技術(shù)水平往往差距較大，一旦技術(shù)領(lǐng)先就會(huì)變成寡頭，并在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)壟斷市場(chǎng)份額。這些壟斷技術(shù)長(zhǎng)期握在英偉達(dá)、英飛凌、高通、博通、恩智浦等外企手中。

如今，芯片行業(yè)從需求端再一次爆發(fā)了嶄新的機(jī)遇，即智能汽車(chē)場(chǎng)景。

汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)前所未有的大變革。在這過(guò)程中，各大互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)已進(jìn)入車(chē)聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目多時(shí)，而汽車(chē)硬件裝備也早早為智能汽車(chē)時(shí)代做了諸多努力，其中一個(gè)便是凝聚精血的最底層的小小芯片。

有百年歷史的汽車(chē)，最早從機(jī)械結(jié)構(gòu)、燃料發(fā)展、生產(chǎn)制造，迭代發(fā)展到現(xiàn)在，創(chuàng)新焦點(diǎn)也從機(jī)械等方向轉(zhuǎn)移到核心芯片、人工智能、電子架構(gòu)和電池技術(shù)上。而這些技術(shù)的進(jìn)步都對(duì)算力要求越來(lái)越高。

例如，幫助汽車(chē)感知周?chē)h(huán)境的傳感器在汽車(chē)智能發(fā)展中的地位越來(lái)越重要。隨著汽車(chē)內(nèi)傳感器數(shù)量越來(lái)越多，對(duì)芯片算力的要求也越來(lái)越高，以L4、L5級(jí)別自動(dòng)駕駛為例，就需要500-1000T算力，而算力則是由面向自動(dòng)駕駛的核心計(jì)算芯片來(lái)提供的，所以芯片未來(lái)成了自動(dòng)駕駛發(fā)展最重要的基礎(chǔ)和驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2020年全球汽車(chē)領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)收入約為319億美元，2024年將達(dá)到約428億美元，到2030年，每輛汽車(chē)的車(chē)載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元，整個(gè)車(chē)載AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1000億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場(chǎng)。

從全球未來(lái)汽車(chē)智能化發(fā)展來(lái)看，從2022年到2025年整個(gè)自動(dòng)駕駛從L1到L5滲透率會(huì)到50%以上，2025年將達(dá)到60%以上。據(jù)iResearch數(shù)據(jù)顯示，到2025年，預(yù)計(jì)中國(guó)智能駕駛汽車(chē)產(chǎn)量超過(guò)1600萬(wàn)輛，占全球四分之一。

其中，L1/L2裝機(jī)率將在2023年到達(dá)頂峰。2023年開(kāi)始，很多車(chē)廠會(huì)推出自動(dòng)駕駛L3級(jí)別的車(chē)，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛功能成為主流車(chē)型標(biāo)配。

沒(méi)有選擇當(dāng)下已成紅海的L1/L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛，黑芝麻智能瞄準(zhǔn)了即將爆發(fā)的市場(chǎng)，開(kāi)始了L2+/L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)之路。

不過(guò)這是衡量后的一個(gè)選擇。“一個(gè)是成熟的市場(chǎng)，一個(gè)是馬上爆發(fā)的市場(chǎng)，如何抉擇？”楊宇欣表示，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上L1/L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛已經(jīng)是紅海市場(chǎng)，客戶雖然有需求，但是面臨的選擇也比較多，要想突圍要么比別人做得好，還要比別人做的便宜才有機(jī)會(huì)。目前車(chē)廠也更加關(guān)注L2+/L3市場(chǎng)，而從L2往L3過(guò)度的時(shí)候，對(duì)芯片的算力要求是非常高的，因此，這是一個(gè)突圍的機(jī)會(huì)。

最終，根據(jù)對(duì)市場(chǎng)的判斷和自身的技術(shù)特點(diǎn)，黑芝麻智能選擇了即將爆發(fā)的L2+/L3市場(chǎng)。

“大算力芯片是自動(dòng)駕駛技術(shù)的基礎(chǔ)，核心芯片是未來(lái)軟件定義汽車(chē)的基礎(chǔ)，這是國(guó)內(nèi)急需攻克的領(lǐng)域。現(xiàn)在，自動(dòng)駕駛芯片和計(jì)算平臺(tái)主要由英特爾、英偉達(dá)來(lái)提供，在當(dāng)前的歷史背景下，對(duì)國(guó)內(nèi)廠商是非常好的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。”

目前，黑芝麻智能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，已研發(fā)兩款芯片。繼 2019 年 8 月底發(fā)布旗下首款車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛芯片華山一號(hào)（HS-1）A500 后，又在今年6 月推出了相較于前代在性能上實(shí)現(xiàn)躍遷的全新系列產(chǎn)品——華山二號(hào)（HS-2）A1000和A1000L，兩個(gè)系列產(chǎn)品的推出相隔僅 300 多天。

打造護(hù)城河：2個(gè)核心IP

國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)領(lǐng)域的芯片公司迎來(lái)了齊心蓄力的一年。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這個(gè)窗口期可能就在這三年。但當(dāng)下國(guó)內(nèi)的智能駕駛芯片面臨著諸多挑戰(zhàn)。

黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅曾表示，大家當(dāng)前面臨著三大挑戰(zhàn)：國(guó)產(chǎn)化、量產(chǎn)和高技術(shù)門(mén)檻。

首先，芯片斷供之后，當(dāng)前急需國(guó)產(chǎn)高算力的芯片打破國(guó)外龍頭企業(yè)的壟斷。一方面，國(guó)產(chǎn)AI芯片能夠降低自動(dòng)駕駛系統(tǒng)成本。而另一方面，功能定制化需要開(kāi)放合作的芯片平臺(tái)，定制化的功能開(kāi)發(fā)，需要深入對(duì)接和強(qiáng)有力的客戶支持。

其次，產(chǎn)品設(shè)計(jì)需滿足整車(chē)量產(chǎn)要求。這對(duì)算法軟件的適配性、芯片功耗體積、能效比和性價(jià)比，以及芯片平臺(tái)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)交付能力有很高的整體考量。同時(shí)，產(chǎn)品質(zhì)量需達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，保證功能安全和性能可靠，但是通過(guò)相關(guān)認(rèn)證難度大、耗時(shí)長(zhǎng)。

再者，AI芯片開(kāi)發(fā)需要承擔(dān)來(lái)自技術(shù)、人力和IP等方面高昂的研發(fā)費(fèi)用，引發(fā)巨大前期成本投入。傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)存在固有市場(chǎng)壁壘，量產(chǎn)落地復(fù)雜度高、周期長(zhǎng)，需要芯片供應(yīng)商具備自我造血能力以及很強(qiáng)的與頭部整車(chē)廠長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作的實(shí)力。

縱觀國(guó)內(nèi)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片新老玩家，傳統(tǒng)汽車(chē)半導(dǎo)體出身的團(tuán)隊(duì)在算法軟件開(kāi)發(fā)能力和資源上相對(duì)欠缺，電子消費(fèi)芯片出身的團(tuán)隊(duì)則對(duì)汽車(chē)、車(chē)規(guī)了解不透徹，行業(yè)立足需要既懂芯片又懂車(chē)的融合背景。

為此，黑芝麻智能便組織了一幫做了二十年芯片和做了二十年汽車(chē)的人組成的團(tuán)隊(duì)，背景大都是清華。

今年11月，黑芝麻智能再次將一位專家納入囊中，宣布任命全球計(jì)算機(jī)視覺(jué)與人工智能領(lǐng)域頂尖級(jí)專家、前奇點(diǎn)汽車(chē)自動(dòng)駕駛首席科學(xué)家黃浴博士擔(dān)任黑芝麻智能自動(dòng)駕駛技術(shù)研究副總裁，負(fù)責(zé)黑芝麻智能自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)室。

因此，黑芝麻智能雖然是一家年輕的企業(yè)，但其研發(fā)實(shí)力不容小覷。

黑芝麻智能的第一顆芯片花了三年時(shí)間，闡明背后原因時(shí)，楊宇欣表示，第一，車(chē)規(guī)芯片非常難做。第二，企業(yè)要跟全球最領(lǐng)先的汽車(chē)公司在技術(shù)性能上做對(duì)標(biāo)，需要有自己的核心武器，以圖像處理和NPU兩個(gè)核心IP為基礎(chǔ)，黑芝麻智能構(gòu)建了芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

“一般芯片公司都是通過(guò)采購(gòu)?fù)ㄓ肐P的方式做這件事，而自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒?jìng)爭(zhēng)，不僅要拼算力，更要打造核心IP。”楊宇欣表示。

為什么做這兩個(gè)IP？這涉及到自動(dòng)駕駛核心芯片里最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)。

首先是圖像處理。攝像頭是自動(dòng)駕駛技術(shù)體系里面十分重要的傳感器，隨著攝像頭數(shù)量增加，像素的增加，要處理的數(shù)據(jù)越來(lái)越多。

人工智能行業(yè)里有一句話，如果你的數(shù)據(jù)質(zhì)量差會(huì)消耗更多的算力，算法變得更復(fù)雜，而且得不出很好的推理感知結(jié)果。“我們高規(guī)格圖像處理ISP能夠保證把所有攝像頭采集進(jìn)來(lái)數(shù)據(jù)每一楨都采集清楚，后端推理可以用更少算力更簡(jiǎn)單的算法得到更準(zhǔn)確的結(jié)果。”

其次，大家很難買(mǎi)到高性能的車(chē)規(guī)級(jí)IP。另外，NPU是未來(lái)自動(dòng)駕駛非常重要的核心算力。

黑芝麻智能自研的核心IP可以做到5-6TOPS/W，能夠提供非常高的能效比，而算力達(dá)到40-70TOPS的華山二號(hào)A1000芯片典型功耗在8W以內(nèi)。

“自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒钪匾募夹g(shù)指標(biāo)不單單是算力，更重要的是能效比，每瓦能夠提供多少算力。隨著未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展，車(chē)都變成電車(chē)，功耗對(duì)整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定性，電源部分設(shè)計(jì)，都有很多影響。一個(gè)幾百瓦功耗的設(shè)備和幾十功耗的設(shè)備是完全不同的，能效比變得非常重要。”

楊宇欣表示，當(dāng)前主要合作對(duì)象為主流車(chē)廠，現(xiàn)已經(jīng)拿著黑芝麻智能的芯片著手開(kāi)發(fā)產(chǎn)品了，預(yù)計(jì)將在2022年開(kāi)始量產(chǎn)。

目前公司有300多人。黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章曾頗為驕傲地對(duì)媒體表示：“4年多了，總監(jiān)級(jí)別沒(méi)有離職的。”

資深芯片投資人，華登國(guó)際合伙人王林曾說(shuō)過(guò)這么一個(gè)現(xiàn)象：國(guó)內(nèi)很多芯片企業(yè)因?yàn)橥顿Y熱，所以人才容易出走創(chuàng)業(yè)，導(dǎo)致行業(yè)愈加零散，相比國(guó)外的不斷兼并壯大，非常不利于行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。那么，黑芝麻智能是如何打造自身團(tuán)隊(duì)凝聚力的？

楊宇欣表示，大家愿意一起奮斗有幾個(gè)核心點(diǎn)。“首先是公司所在賽道和發(fā)展前景足夠好，能讓大家有源源不斷的成就感支撐去奮斗；再者是要讓大家能在我們的平臺(tái)上去做全世界領(lǐng)先的技術(shù)，這是這些技術(shù)大牛們的追求。與此同時(shí)，相對(duì)合理的薪酬能夠保證員工的生活質(zhì)量。最后，相對(duì)簡(jiǎn)單的公司文化更適合技術(shù)人員。”

隨著華山系列芯片產(chǎn)品不斷完善，黑芝麻智能將完成涵蓋L2-L4級(jí)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品的布局，聯(lián)合院校及科研機(jī)構(gòu)，傳感器廠商等積極打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

截至目前，黑芝麻智能已完成B輪融資，速度不可謂不快，股東中包括北極光創(chuàng)投、上汽集團(tuán)、SK中國(guó)、招商局集團(tuán)旗下招商局創(chuàng)投、風(fēng)和資本等。楊宇欣也切身體會(huì)到，這幾年間芯片行業(yè)已經(jīng)從之前資本的冷視到現(xiàn)在的火熱追捧。

“盡管有些泡沫，但是資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司的重視并非壞事，反而能給優(yōu)秀的企業(yè)創(chuàng)造機(jī)會(huì)，創(chuàng)業(yè)公司要抓住這個(gè)好時(shí)機(jī)。”他認(rèn)為，未來(lái)十年是半導(dǎo)體的黃金十年，也是汽車(chē)行業(yè)的黃金十年。
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