就發展來看，未來我國封裝技術不斷更新，先進封裝技術應用需求不鉆增長，進而促使引線框架行業向高端化、多樣化發展，產品設計向IDF、多排、MTX方向發展。

引線框架是一種用作集成電路芯片載體，且能夠借助鍵合絲使芯片內部電路引出端通過內引線實現與外引線的電氣連接，最終形成電氣回路的關鍵結構件，是芯片封裝的基礎框架。在半導體中，引線框架起到穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量等作用，需要擁有較高的耐熱性、耐腐蝕性、導電性、導熱性等性能。

引線框架的需求主要來源于芯片封裝，我國芯片封裝主要采用傳統技術（DIP、SOP、PLCC），先進封裝技術（SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA）尚未完全掌握，而國外發達國家封裝技術較為先進，目前先進封裝技術滲透率較高。就發展來看，未來我國封裝技術不斷更新，先進封裝技術應用需求不鉆增長，進而促使引線框架行業向高端化、多樣化發展，產品設計向IDF、多排、MTX方向發展。

根據新思界產業研究中心發布的《2020-2025年中國引線框架行業應用市場需求及開拓機會研究報告》顯示，近幾年，受人工智能、5G商業化的推動，全球半導體封裝需求增長，2019年全球半導體封裝材料規模約為192億美元，其中引線框架占比為22%，規模約為42億美元。隨著全球半導體產業向我國轉移，我國芯片封裝行業快速發展，2019年我國半導體封裝材料規模約為55億美元，其中引線框架市場規模約為12美元，預計未來幾年，隨著半導體產業的穩定發展，我國引線框架市場規模仍將保持增長趨勢，到2024年市場規模達到120億元，年復合增長率為9%。

就生產方面來看，全球引線框架主要供應商為日本、韓國以及中國臺灣地區，代表企業有三井、新科、順德、日立、先進、三星、康強、易能達、華龍豐山等，三井在全球市場中占比最高，約為15%左右，康強為我國引線框架材料領域第一家上市公司，公司引線框架、鍵合絲等主要產品，目前已經覆蓋了我國六成以上的封測廠家，市場占比較高。

\分析人士表示，隨著5G商業化、人工智能等產業的快速發展，終端機器人、自動駕駛等產業對于芯片性能要求提升，先進封裝技術市場需求持續攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產品也逐漸向高端化、多樣化發展。在生產方面，引線框架行業發展多年，市場集中度較高，已經形成龍頭競爭趨勢，未來新進入企業發展機遇較小。

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