今日,智車派從特斯拉官方獲悉,特斯拉第三代家用充電樁正式在國內推出。新一代充電樁外觀更加小巧精致,表面采用鋼化玻璃面板,重量僅為5.5千克。此外,該充電樁還具備Wi-Fi聯網和OTA功能。據悉,此次推出的充電樁價格為8000元。
特斯拉第三代家用充電樁
第三代家充樁支持220V單相以及380V三相電供電。使用單相電的充電功率為7KW;使用三相電的Model 3/Model Y功率為11KW;Model S/Model X功率為16KW。此外,該充電樁還支持Wi-Fi聯網,并具備OTA遠程固件升級功能。第三代家充樁工作溫度為-30~50℃,滿足大多數地區。
特斯拉第三代家用充電樁
第三代家充樁包括Tesla家用充電器一臺、80m內線纜材料及基礎施工費用、一個空氣開關和漏電保護器及安裝、送電調試、電纜施工過程中必要的輔材。值得一提的是,該樁的充電線達到7.4米,能夠應對車位距離充電樁較遠的環境。質保方面,該充電樁質保期為4年,安裝工程的質保為2年。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
隨著科技的發展,半導體技術經歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現,正在深刻改變我們的日常生活和工業應用。
發表于 10-30 11:24
?366次閱讀
電子發燒友網站提供《在第三代C2000器件上實現EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發表于 09-09 10:59
?0次下載
7月17日,TCL隆重推出了其第三代藝術電視A300系列,該系列以融合前沿科技與藝術創作為核心亮點,特別引入了Ai繪畫大模型技術,用戶僅需簡單設定三個關鍵詞,系統便能在短短3秒內自動生成一幅個性化的藝術畫作,展現了科技與藝術的無
發表于 07-18 16:36
?546次閱讀
瑞薩第三代電容式觸控技術(CTSU2)自2019年推出市場,在第二代技術的基礎上做了抗噪聲性的大幅提升,提高了內部基準的精度,增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
發表于 06-27 14:54
?525次閱讀
在科技日新月異的今天,高通技術公司再度引領行業風向標,正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實現了跨越式進步。
發表于 03-25 10:23
?1236次閱讀
高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的
發表于 03-22 14:13
?2009次閱讀
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
發表于 03-22 10:38
?1904次閱讀
日前,高通舉辦新品發布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會
發表于 03-21 21:04
?2842次閱讀
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業影像旗艦,讓真實有層次。
發表于 02-23 09:17
?1006次閱讀
在清潔能源、電動汽車的發展趨勢下,近年來第三代半導體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關注,市場以及資本都在半導體行業整體下行的階段加大投資力度,擴張規模不斷擴大。在過去的2023年,全球第三代半導體
發表于 02-18 00:03
?3624次閱讀
鴻利智匯,一直致力于創新和研發的照明技術公司,近日推出了一款專為智能照明設計的雙色TOP3030產品。這款產品針對控光需求進行了精心設計,采用了鴻利獨家的“第三代”雙色調光技術,將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結合在同一個支架碗杯中。
發表于 02-05 16:55
?1044次閱讀
1月6日上午9時,中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運行。圖為中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
發表于 01-07 08:21
?808次閱讀
第三代半導體以此特有的性能優勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規劃,
發表于 01-04 16:13
?1184次閱讀
芯聯集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發與產能建設。短短兩年間,芯聯集成便已成功實現技術創新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業齊肩,并且已穩定實現6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規模生產。
發表于 12-26 10:02
?907次閱讀
2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜
發表于 12-13 16:15
?774次閱讀
評論