12月19日，芯謀研究（第六屆）集成電路產業領袖峰會在上海東郊賓館召開。包括國際國內半導體企業領袖、院士專家、投資家和政府領導等在內的三百多位集成電路產業領袖齊聚芯謀峰會，圍繞“全球變局，攜手應對”的主題，共商全新形勢下半導體產業發展大計。

芯謀研究（第六屆）集成電路產業領袖峰會在上海召開

上海市經信委主任吳金城、中國高端芯片聯盟理事長丁文武、奕斯偉董事長王東升、上海市集成電路行業協會會長及華虹集團董事長張素心出席峰會并致辭。ASML CEO Peter Wennink、應用材料CEO Gary Dickerson發表視頻致辭。

本屆峰會新增了“國際企業論壇”和“院士論壇”，6位國際企業在中國的負責人和6位兩院院士分別出席論壇，為與會嘉賓帶來一場產業與技術盛宴。

國際企業論壇由長電科技CEO鄭力主持，BOSCH博世（中國）總裁陳玉東、AMD高級副總裁兼大中華區總裁潘曉明、NXP全球資深副總裁兼大中華區主席李廷偉、ASML全球副總裁兼中國區總裁沈波、Infineon全球高級副總裁兼大中華區總裁蘇華、Synopsys全球資深副總裁中國董事長葛群等圍繞著“全球變局 攜手應對”的主題在“國際企業論壇”上發表了真知灼見。

院士論壇由紫光集團聯席總裁陳南翔主持，中國工程院院士兼數字多媒體芯片技術國家重點實驗室主任鄧中翰、中國科學院院士兼中國科學院微電子所學術委員會主任劉明、中國工程院院士兼浙江大學微納電子學院院長吳漢明、中國工程院院士兼中國科學院計算所學術所長孫凝暉、中國科學院院士兼北京大學碳基電子學研究中心主任彭練矛、中國工程院院士兼上海硅酸鹽研究所學術委員會主任董紹明在“院士論壇”上就集成電路產學研合作等議題交流碰撞。

院士論壇

除了致辭、演講和發言的嘉賓之外，出席本屆峰會的還有如下部分嘉賓：

各地政府領導有：安徽省政府副秘書長兼省政府發展研究中心主任吳勁松、廣東省工信廳廳長涂高坤、山東省德州市委書記李猛、廣東省韶關市委書記王瑞軍、廣東省發改委副主任蔡木靈、山東省濟南市委常委兼濟南高新區主任王宏志、山東省工信廳副廳長高方、湖北省襄陽市副市長龍小紅、蕪湖市副市長湯勁松、重慶市經信委總工程師匡建以及本地政府領導上海市浦東新區副區長管小軍等；

Foundry及IDM代表有：中芯國際聯席CEO趙海軍、華虹集團總裁王靖、長鑫存儲黨委書記兼常務副總經理王厚亮、華潤微電子首席運營官兼第一經濟責任人李虹等；

終端及應用界代表有：傳音董事長竺兆江、奇瑞汽車副總經理鄔學斌等；

設計業及軟件代表有：上海韋爾半導體董事長虞仁榮、匯頂董事長張帆、君正董事長劉強、地平線CEO余凱、博通董事長張鵬飛、芯原董事長戴偉民、敦泰董事長胡正大、Mentor亞太區總經理彭啟煌、安謀中國董事長兼CEO吳雄昂、Cadence副總裁徐昀等；

裝備界及材料代表有：中微半導體董事長尹志堯、北方華創科技集團董事長趙晉榮、盛美半導體董事長王暉、滬硅產業總裁邱慈云、新陽董事長王富祥、江豐電子董事長姚力軍等；

封測界代表有：日月光集團董事兼環旭電子董事長陳昌益、通富微電董事長石明達、長電科技CEO鄭力等；

資本及投資界代表有：中國工商銀行上海市分行黨委書記兼行長付捷、廣東粵財投資控股有限公司黨委書記兼董事長金圣宏、上海科創投總經理沈偉國、上海國盛集團總裁毛辰、深圳證券交易所上市推廣部總監陳峰等；

本屆峰會秉承高端、閉門、全產業鏈、國際化的特色，成為了今年業界的壓軸盛會。峰會圓滿召開，獲得了與會嘉賓與產業界的交口稱贊，但對芯謀研究而言，本屆峰會的籌備過程中仍存在些許遺憾。

遺憾一，由于2020年疫情突發，原本預計參加今年峰會并演講的ASML CEO Peter Wennink、聯發科董事長蔡明介、Cadence CEO陳立武、應用材料CEO Gary Dickerson、Cree CEO Gregg A. Lowe、Marvell CEO Matt Murphy、日月光半導體CEO吳田玉、TowerJazz CEO Russell Ellwanger、IMEC CEO Luc Van den hove等近百位國際國內企業嘉賓無法前來現場參加；

遺憾二，上海11月份新增新冠病例，導致原定11月份舉辦的峰會臨時延期，部分嘉賓的行程安排來不及調整；

遺憾三，12月18日晚，也就是峰會前夜，中芯被美國列入實體清單，導致部分相關的政府高層領導和嘉賓臨時取消參會；

遺憾四，全國許多省份正在召開經濟傳達會，導致部分計劃參會的省市領導無法參會；

遺憾五，由于會議場地臨時調整，峰會過程中難免對各位嘉賓有招待不周之處，還請各位嘉賓諒解。

梅花香自苦寒來。籌備的過程一波數折，甚至是艱辛的，但第六屆芯謀峰會依然盛大舉行，效果是超預期的，也贏得了業界的高度認可和贊譽。這一切都離不開關心集成電路產業發展的有志之士，離不開支持芯謀研究的各界朋友，更離不開這個偉大的時代賦予我們的機遇和責任，如此豐盛，又如此沉甸甸，對這一切，芯謀研究深表感激。在2021年即將到來之際，讓我們再次用本屆會議的主題“全球變局，攜手應對”來相互勉勵，相互守望，相互祝福，攜手應對！

原文標題：全球變局，攜手應對 ——“芯謀研究（第六屆）集成電路產業領袖峰會”在上海召開

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責任編輯：haq