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消息稱恩智浦將導(dǎo)入面板級封裝

我快閉嘴 ? 來源:ICspec ? 作者:ICspec ? 2021-01-20 12:11 ? 次閱讀

面板級扇出封裝(FOPLP)以往頗有叫好不叫座疑慮,不過供應(yīng)鏈傳出,車用電子芯片龍頭之一的恩智浦(NXP),因應(yīng)未來5~10年車用芯片的發(fā)展與生產(chǎn),傳出醞釀考慮部分車用周邊IC的后段封測,擬采用面板級封裝。

相關(guān)業(yè)者透露,若能夠有效克服翹曲(warpage)、良率、設(shè)備等問題,PLP封裝的車用IC成本將更可以較目前顯學(xué)的QFN封裝再下降20%,傳出NXP優(yōu)先與新加坡、馬來西亞封測業(yè)者商談中。

臺系專業(yè)委外封測代工廠(OSAT)中,日月光集團、力成集團皆有PLP封裝發(fā)展計畫,然而愿意導(dǎo)入的客戶,除了先前聯(lián)發(fā)科、華為海思曾一度以電源管理芯片(PMIC)「試水溫」外,業(yè)界泰半還是認(rèn)為在芯片精密度上,不容易與先進晶圓級封裝匹敵。

此外,PLP在300mmx300mm、510mmx515mm、600mmx600mm等各類規(guī)格尚未大一統(tǒng),也是目前問題。海外業(yè)者部分,韓系三星電子(Samsung Electronics)、Nepes等業(yè)者持續(xù)導(dǎo)入,三星PLP封裝目前可生產(chǎn)智能穿戴裝置用處理器

不過,車用電子芯片高層坦言,行車計算機、ECU、MCU等領(lǐng)域,只要是「車用」,運行思維就與消費品非常不一樣,目前車用芯片大廠都在思考在2020年以降爆發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)能大缺口之下,未來要如何確保長期、穩(wěn)定、有成本競爭力的供貨。

其中以封測領(lǐng)域來看,QFN自然具有性價比、穩(wěn)定度、高散熱等優(yōu)勢,這個20年前就有的傳統(tǒng)打線封裝技術(shù),成為車用周邊IC封裝的火熱主流,也是近幾年的事情,帶動了日月光、超豐、長科等封測與材料業(yè)者生意暢旺。

熟悉車用芯片業(yè)者坦言,PLP封裝自然在翹曲、良率等層面,以及設(shè)備本身,還有一段技術(shù)門檻要克服,但是車用電子芯片思考的未來發(fā)展時間,至少是5~10年,甚至要看到20年,尋找各種中長期潛力技術(shù),則也是車用芯片業(yè)者持續(xù)進行的工作。

也因此,近期與龍頭晶圓代工廠的溝通,事實上,就算是臺積電,也不乏與車用Tier 1供應(yīng)鏈「互相交流」的學(xué)習(xí)曲線。

據(jù)了解,目前行車計算機芯片主流制程仍是成熟的40納米、后段采用FC-BGA封裝等,各類車用「外圍」IC,QFN更是封裝主流中的主流,認(rèn)證、要求的嚴(yán)苛程度也不在話下。

與傳統(tǒng)車廠、車用供應(yīng)鏈相較,特斯拉Tesla)相關(guān)車用芯片的認(rèn)證等級,偏向消費品規(guī)格,盡管Tesla已經(jīng)是次世代車代表性廠商,這則是多數(shù)傳統(tǒng)車用Tier 1供應(yīng)鏈所擔(dān)憂之處。

而熟悉力成集團高層人士坦言,2021年開始,力成集團三大主軸是「勢在必行」,首要穩(wěn)固存儲器封測本業(yè)、其次為邏輯IC封測擴展,其中第三項,正是PLP、CMOS影像傳感器的矽穿孔(TSV)相關(guān)新興封裝技術(shù)。

據(jù)了解,PLP新廠目前預(yù)計廠房3月底左右無塵室建置將告一段落,PLP需特殊設(shè)計的設(shè)備機臺與進駐,大約需要9個月到1年左右時間準(zhǔn)備,但其實這段期間內(nèi),開始陸續(xù)有芯片客戶開始準(zhǔn)備跨認(rèn)證,目前先以「非車用」領(lǐng)域優(yōu)先。

車用芯片業(yè)者表示,以長期布局的角度來看,QFN等打線封裝自然是目前顯學(xué),供應(yīng)鏈也持續(xù)供不應(yīng)求,但以研發(fā)、思考新方向的角度來看,PLP的潛力,已經(jīng)被如幾乎是臺積電車用芯片前幾大客戶的NXP看上,若克服良率等問題,成本競爭力比QFN再降低20%,將是非常驚人的,供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,后續(xù)力成集團、日月光集團都很有發(fā)展機會。

甚至是從面板業(yè)跨界的群創(chuàng),先前提出的「Panel Semiconductor」概念,提供了面板大廠未來的轉(zhuǎn)型方向,也讓許多業(yè)內(nèi)、業(yè)外人士重新關(guān)注了PLP封裝的發(fā)展性。

鴻海集團已經(jīng)揭櫫未來車領(lǐng)域的明確策略,其中,旗下轉(zhuǎn)投資封裝廠訊芯也多次提及FOPLP的發(fā)展可能,今年以降,臺灣半導(dǎo)體、零組件產(chǎn)業(yè)估計能夠延續(xù)轉(zhuǎn)單榮景,但「居安思危」、「超前布署」,恐怕則是在一片訂單強強滾之中,保持領(lǐng)先的關(guān)鍵。

相關(guān)業(yè)者發(fā)言體系,不對供應(yīng)鏈說法等做出公開評論。
責(zé)任編輯:tzh

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