1月21日消息,據國外媒體報道,芯片制造商聯發科的副總經理徐敬全在天璣系列新品發布會上表示,2021年,5G智能手機出貨量預計將達到5億部,與去年相比幾乎翻番。
聯發科于昨日在線上召開了天璣系列新品發布會。在發布會上,徐敬全表示,2020年,5G智能手機全球出貨量將超過2億部。
在此次發布會上,聯發科發布了兩款芯片——天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均采用6nm工藝,均支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式。
其中,天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計;天璣1100采用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。
據悉,5G市場于2019年開始出現。今年,該市場將繼續快速發展。
聯發科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案,并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。
如今,大多數中國一線制造商都依賴高通和聯發科的處理器,但這種情況可能很快就會改變,因為它們現在還面臨著來自三星的競爭。
據報道,在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。
責任編輯:YYX
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