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近日，知名PC大廠宏碁宣布推出首款融合Copilot技術的筆記本電腦——Swift 14 AI。這款新品是宏碁與微軟、高通三方合作的結晶，在Windows 11操作系統上為用戶帶來前所未有的AI體驗。

NVIDIA 于太平洋時間 3 月 18 日發布新一代 AI 超級計算機 —— 搭載 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超級芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD?。

高速先生成員--王輝東 FPC上有器件的位置添加補強，按理說是合情合理，為什么加了補強，就無法焊接。請走進今天的案例，為你揭秘，看看你是否也有相似的經歷。 生活就像巧克力，你永遠不知道下一顆是什么味道。 一大早，林如煙和趙理工剛來到辦公室、大師兄讓他們稍微整理下，就開始講FPC補強的介紹、分類、作用，特別是關于補強的案例，真的讓他們感慨事后諸葛亮，事前很迷茫。 什么是補強 補強板，顧名思義作用在于給FPC補強，為的是能夠順利在FPC上面貼裝元器件，補強板有維持FPC外形穩定性的作用； 軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板。 一句話總結補強作用： FPC局部區域為了焊接零件，增加補強以便安裝，補償其軟板厚度。 補強板，英文：stiffener,reinforcement,backing。 補強板材質一般可分為：FR4、PI、鋼片等； FR4材質也可分為有鹵和無鹵材質，一般FPC采用沖壓成型，FR4邊緣易產生毛刺不良，部分改良產品可較好改善此不良。 PI補強一般用于金手指位補強，為了便于金手指插入連接器內部； 補強鋼片一般采用SUS304材質，此種材質具有以下兩個特點： a.弱磁性，不會對磁性敏感產品如馬達等產生影響。 b.不銹性，表面光亮，不會氧化變色。 補強鋼片一般可分為：普通補強鋼片、鍍鎳補強鋼片； 普通補強鋼片用于一般產品，無補強接地要求的產品； 鍍鎳補強鋼片用于有接地要求的產品，鎳穩定性好，能夠保證較低的電阻值； 補強板的種類: 不銹鋼片（SS：Stainless Steel)，客戶圖紙上標注是SUS，實際上這就是鋼片補強，SUS是鋼片的常用型號。 鋁片（AL:Aluminum) FR4 聚酰亞胺(PI)Polyimide 聚酯(PET)Polyester 下圖是我們常用的補強類型，你能分清是哪一種嗎？ 下面是常用的三種補強的生產復雜度的對比： 補強的選材： PI 補強 適用于帶有拔插手指的插頭板。此類板必須使用 PI 補強，其他類型的板及除插頭位的其他位置建議不要采用 PI 補強，此材料強度不夠且價格也較高。 FR-4補強 FR-4補強使用于按鍵、側鍵類等大部分板，但此補強要用純膠壓合才能起到較好的補強作用。 鋼片補強 鋼片補強適用于帶連接器的多層板及單雙面板。此補強硬度比較高，生產出來的板比較平整，SMT 也比較好操作。建議帶連接器的各類板均可使用鋼片補強（需接地的補強需要特殊的補強）。 DFM案例： 客戶設計的FPC板子雙面布局，板邊有連接器，客戶在PCB生產時要求加補強。工廠按照客戶的要求添加，FPC板子生產出來以后，急急忙忙送到了焊接廠。 于是世紀難題出現了。 焊接廠收到板子后，工程在做DFA評估時，反饋TOP無法控制錫膏的正常厚度，不能生產。 正常的焊接工序是：先焊接器件少的一面BOTTOM面，再焊接器件多的一面TOP面。 TOP板邊有補強。并且增加了0.3mm的補強，相當于在PCB板表面多出了0.3mm的一個凸起部分。導致印刷時凸起部分周邊錫膏厚度無法控制。 經過工程和產線多次印刷驗證，板邊補強位置錫量太厚， 嚴重影響QFN 焊接。 導致過爐后QFN全部連錫。 現在物料已經全部到位，準備正常生產。請工程與客戶溝通，重新更換PCB板，取消補強位置。 木已成舟。只能讓客戶重新找制板廠想辦法把貼上的補強重新拆掉，滿足了焊接的需求。 聽完大師兄的講解，林如煙感對趙理工感嘆道，這真是生活給了你一記響亮的耳光。 趙理工說我趕緊把右臉也遞上。 林如煙白了趙理工一眼，嗔怪道：“瞧你那德行”。 本期問題： 關于FPC補強的設計，大家是否遇到相似的案例，最后是怎么解決的，大家一起聊起來。 更多技術文章： http://www.edadoc.com/technology/article

FPC上有器件的位置添加補強，按理說是合情合理，為什么加了補強，就無法焊接。請走進今天的案例，為你揭秘，看看你是否也有相似的經歷。 生活就像巧克力，你永遠不知道下一顆是什么味道。 一大早，林如煙和趙理工剛來到辦公室、大師兄讓他們稍微整理下，就開始講FPC補強的介紹、分類、作用，特別是關于補強的案例，真的讓他們感慨事后諸葛亮，事前很迷茫。

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