寫在前面：2020年是半導體企業和半導體投資風風火火的一年，二級市場的高市值造就了一級市場的瘋狂，瘋狂背后應該是冷靜的思考和應對，通過2020年投資6個項目的歷練，最近思考半導體投資底層邏輯，跟各個企業和投資機構大佬共勉。

投資尤其半導體投資到底投的啥？

對投資的簡單認知-賽道、大勢、命運

投資是一個虛無縹緲的、萬金油的職業，你覺得是否投對了一個項目，只要相信并且投了你就開啟了一個投對的項目的旅程，再加上企業順勢營收和估值的增長，就更加驗證了你當時的判斷，價值感抖生，但其實一個項目一個公司的成功，因素真的太多太多，舉3個例子：

一是行業大勢的命。最近的半導體企業3年前好多企業是揭不開鍋的、無人關注的，因為中美貿易、國產替代（最重要給了測試的機會，甚至HW為主的企業給帶貨）和科創板的紅利，讓半導體企業和投資走在了前臺，造成了投資機構基本是呈現“乙方”的姿態投資項目—--講情誼的老大會相對友好給份額和商量最差也會見面聊聊，否則想聯系見個面都挺難。

二是行業周期的命。2020年因為疫情的關系，好多企業在3-5月出貨會相對特別少尤其消費電子，沒想到汽車、手機、TWS、云端等帶動屏和芯都暴漲，致使80%的半導體企業業績都增長相對比較好，造成產能持續緊張，預計會在2021年手機廠商之間相對達成一個平衡的節點產能就會變均衡，產能的問題現在企業過來會說，如果能解決產能就讓你投，你能不能解決產能。。。。2020年除了某些大客戶依賴的企業業績會相對差些，因此大客戶單一依賴確實還是有些問題。

三是賽道起伏的命。激光雷達、汽車芯片及汽車整車等理論周期長的行業及暴漲的TWS行業，好多投資機構在經歷過2019-2020年相對靜默期2020年底到2021年突然最近爆發全產業鏈的紅利，2020年造車新勢力全部上市，激光雷達企業禾賽6年上市，這確實是賽道的一種起伏，同樣能5-6年成就上市公司。這是需要投資機構的一些賭性。

對于投資機構和企業來說，公司的上市和成功必然是有機構、企業及創業者的努力，但賽道、大勢、命運同樣重要。

2.半導體投資機構的邏輯

2016年開始進入半導體行業，當時吃飯一桌就能把所有投資機構聚齊，現在是沒有不投半導體的投資機構，不投可能就是“奧特曼out-man”。但每個投資機構都是具備平臺的實力和背后的邏輯的，目前我把半導體的投資機構分為CVC、產業投資、財務投資機構，三類機構的投資邏輯相對不同：

一是對于CVC投資機構具備相當的帶貨能力，比如現在的華為、中興、小米、OPPO及傳音等直接終端甚至韋爾股份、卓勝微等大的成為為平臺的巨無霸企業，對于CVC的投資相對來說是跟自身的業務協同相關，但并不妨礙會同時投資布局財務回報高的企業。CVC對于企業的背書、招人及估值的增長具備相當強的放大效應，最近好多企業都是直接說要戰略資源的，因此，CVC同仁們目前投資應該是最幸福的時代，不能說100%做到想投的都能投到，但基本企業大部分不會拒絕。

二是產業投資機構具備戰略資源和項目源頭，產業圈的元禾璞華、中芯聚源、武岳峰、華登國際等老牌的戰略投資機構，每個背后都有相應的產能、人脈、理念或者市場的資源等等，在投資方面的邏輯同樣是賽道的選擇--認知賽道—落實到人的選擇，同樣在投資方面再估值和投進項目具備一定優勢，雖然有些圈里盆友同樣反映好多項目搞不定，但相對后期進入的投資機構，享受了2016年甚至更多早期的紅利，同時在投資方面好多項目會主動聯系。圈里的機構投資案例卓越，聽說2020年中芯聚源投資50+，元禾璞華30左右。

三是財務型投資機構需更多在邏輯方面的梳理。

（1）品牌效應明顯的大牌美元基金直接用品牌效應、資金效應打造明星項目，比如高瓴和五原資本都開始投資天使輪1億美金的項目，GPU項目一年頂到獨角獸，同時將互聯網投資打法，估值翻倍、大賽道、牛人創業、用更多的品牌和資金把你頂到前列的位置，目前這種模式正在進行中，最終是否成功需要時間驗證，但對于半導體的容忍失敗的程度、方向的選擇等等都是相對有別于互聯網企業。

（2）財務性投資機構對于邏輯的投資想要賺到更多的錢需要在更多的方面化的時間更多，需要在賽道和人的方面做更多的文章。總體個人認為對于半導體的底層的投資邏輯應該是如下序列：

----選擇賽道（低端賽道已經被占據，選擇市場大市場、迅速起量、差異化高端賽道或者空白的賽道及新興的方向）

----提升認知（無論是用勤奮在所有企業溝通學習還是通過業界、通過市場反饋、通過自我認知提升，遴選出每個機構合適及認可的一個企業，認知范圍的錢不會賺到的，賺到一次下一次還是會還回去）

----人的決心（對于創始人及創業團隊的深度考量，技術同樣是重點的方向考慮，多次我提到過重點是人，無論任何階段創始人對于創業的最終認知、做成事情的格局、決心，團隊凝聚力，情誼、人品等等，包括未來是否能協同，堅持認為跟企業做深做強，未來對于機構和個人的路更寬。個人2020年投的企業，多少都會做些協同，同時交流充分，協同的推進一些事情，個人的資源順勢導入進去。投資半導體永遠不是一錘子買賣，堅持這個原則，相信會有好的結果）

----合理估值（目前盲目的搶進去一些項目的好多機構，不重視估值的角度，后期還是相對危險無論企業還是機構。對于企業來講，高估值，流片后將打回原形，完不成每個“里程碑”，新一輪融資估值降低會非常難受。對于機構同樣危險，企業融資后續出問題，將會造成機構壓力山大更不用提“退出”）

---擇機退出（企業不用介意，資本就是逐利的，因為背后LP的訴求比較多。但退出的事情對于普通的機構在某些節點幫不到企業擇機退出是合理的，同時退出的時間給企業找到更合適的機構，這樣才能跟企業走的更遠）

半導體行業未來投資方向探討

還能吃多久半導體的飯

對于半導體行業來說，跟歐美的差距尤其半導體代工、材料、設備的差距估計還有20年，但本次半導體的窗口期周期目前是3-5年的黃金期，企業如果能在窗口期內加速上市或者持續擴張都應該持續加速，不管目前上市門檻多么低，至少目前還是半導體的春秋戰國時代，遠沒到大秦一統時代，所以走上資本或者差異化或者走高端化、規劃化路徑到自己的強大，總是存在自己的價值。投資機構也是在這幾年吃透紅利，打出品牌和效應，畢竟半導體是一個長期的事情，總是衍生新的方向和賽道，所以吃“長期”的飯。尤其投資機構做企業的朋友、做時間的朋友，在半導體行業更是明顯的，無論資本如何加速，3年的產品周期依舊是宿命，最快是2年吧。

2. 半導體未來投資方向探討

對于未來終端賽道的選擇主要是消費電子、手機、可穿戴、汽車、白電等領域，重點可關注汽車電子芯片和白電芯片，這兩個領域電源、功率、信號鏈、傳感器、高端MCU、電機控制驅動、存儲、連接芯片等滲透率僅僅5%，還具備巨大的機會，細分到每個領域的芯片方向如下：

（1）數字電路

對于數字集成電路我堅信未來十年中國肯定會出現基帶芯片、網絡交換芯片、存儲器、CPU、FPGA、GPU、DSP、EDA、高端MCU等環節領域的龍頭企業，因此具備實力的機構可以適當的布局，但還是那個原則，如果認知能在眾多企業選中那個肯定能成的企業，布局是沒問題的，這樣會有大的回報，但同樣投資企業只是變成企業能不能融到足夠的幾十億做這個事情，我覺得會有些相對變形。個人覺得低端基礎已經打的相對堅實的企業慢慢在高端走，前提找到合適的人，或者那些好多堅持的10年的企業，比如FPGA的一個企業創始人在某企業欠了上億債務的情況下把債務還掉同時把原來員工的工資慢慢還掉，這樣格局和信仰的創始人其實是難得的，堅信會有好的結果。

二是硅基半導體制造投入巨大，適合國家大基金支持。特色化合物、三代半導體和模擬器件及工藝適合大部分基金支持。重且不是太重。

三是封裝測試長電、通富微電等已進入第一梯隊，不需要小基金支持，適合國家大基金整合并購，對于目前搶產能情況，特色工藝封測線可挑選優質項目布局。

四是高端光刻、CVD等設備投入巨大，適合國家大基金支持。CMP、鍵合、檢測設備及零部件企業適合大部分基金支持。同時投資設備企業可以同行業機構合作比如渾璞投資合作，布局非常完善。

五是IP（RISC-V）和EDA工具可探討支持，但周期都比較長，前期的優質項目芯原微、華大九天、芯禾科技、廣立微、概倫電子包括銳成芯微都有上市的可能，對于芯來科技、賽昉科技等新的技術可以前沿布局。

（2）模擬電路

模擬集成電路一直是比較散的行業，現在上市的大的企業跟TI、ADI等相比都還比較小，朝著IDM方向和縱深的拓展產品線都是好的方向，低端的模擬國內公司布局的差不多了，模擬領域重點布局高端方向比如電源高壓36V以上企業、基站電源產品、高端時鐘及模數混合的WIFI6領域甚至高速的以太網等等領域。堅持在一個領域做到第一第二縱深再拓展領域的路，模擬這種打法還比較穩。

（3）傳感器MEMS

傳感器賽道同樣是散而小的賽道，但其實整體差距還是挺大的無論是高端加速陀螺、加速度計甚至監控電力及基站服務器的溫濕度及環境傳感器也是國外龍頭壟斷，基本也僅僅國內公司占10%。尋求創始團隊堅持長期打法、技術團隊扎實突出的及市場出色的團隊。投資這個賽道還是有機會的。

（4）功率及光電器件

光通訊光電芯片創業團隊目前至少國內有30多家，總之還是存在機會的，找到合適的團隊布局，總會有好的退出結果。功率的市場目前還是滲透率僅僅10%，無論mosfet、IGBT等等，選擇合適的團隊布局協同走高端的路也能找到一席之地。

（5）材料、設備及特色工藝

材料方面是國內基礎最差的但也是天花板比較低的企業，找到能突破1億同時通用型的材料去布局，可以走向資本的路，但這個周期比設計可能更長。

材料設備國產化的需求現在非常迫切，現在無論是現有的中芯國際、華虹等有明確訴求，HW的國產化布局將引領國內的公司從軟件、材料和設備實現一定飛躍。重點布局賽道的1-2哪怕是零部件只要核心技術國內這個門檻相對比較高。

特色工藝線現在稀缺性明顯，無論是中芯紹興、矽力杰產線、甬矽封測包括三代半企業布局產線都引來資本的追蹤，因此能解決模擬、MEMS及三代半的線具備稀缺性，在資本市場會有好的市值。

（6）前沿方向

重點關注硅光、量子、四代半導體、碳基技術、工業互聯網、高速連接等前沿領域，只要團隊踏實提早布局。

在汽車和白電重點關注一些國產替代和落地新的芯片產品，甚至哪怕小到接口芯片。

半導體投資的打法和難點

一是找到合適的人投資。半導體創業需要經過技術的積累和一定的資金支持才能支撐后面的研發和流片的投入。注重行業名聲和口碑，堅持開放能吸引大牛到團隊當中，技術、管理、產品和市場有機結合的團隊。投不投都會幫忙先交朋友是我自身原則。

二是協同投資，降低風險，協同助力企業。近一年投資的項目協同華登、華潤資本、中興創投、元禾璞華等行業機構，從不同的機構之間助力企業需要的資源，加速企業的成長。

三是提升認知能力。信息共享時代，先進技術不斷涌現，需要時刻追蹤最新的技術進展和動態，通過不斷學習了解＋向行業內的人請教，不斷提升認知（建立自我的見解）。深扎半導體行業，對半導體的人和事相對都熟悉，將自己打造成一個小的信息“中樞”，提升自我的價值。自然的好的信息和項目就會到手里，相對不那么費力。通過自身的用事情的聯系紐帶鏈接更多的企業和人，從而建立獨特人脈圈。

四是堅持同不同的人學習。不同的機構、不同企業對于信息的認知和獲取不同，同時更多的人攫取更多的知識和資源，建立長周期聯系和學習的機制，每周堅持對接3-4個機構或者企業。對于企業的長期聯系和跟蹤，能綜合判斷企業每年的成長，這樣提升自身和機構投的信心。最近投的項目都是跟蹤一年以上的，同時形成跟蹤幾年，鋪墊投資一年，投在當年，儲備后期要投資項目，形成良性循環。

五是堅定認知準確方向敢于出手。對于選擇的優質賽道、優質的團隊，堅持出手。相信長期的朋友總是價值的朋友。

六是尋找細分領域龍頭、鎖定工業方向。消費電路領域，國內已經處于領先地位，同時高昂的流片費用造成小的基金和投入風險都相對比較高，因此主要面向工業領域、模擬領域是好的選擇。同時大的賽道已經被國內巨頭壟斷，尋找細分領域龍頭回報和方向都是不錯的。

一是堅持踏實前行，產品為王，資本助力。半導體再快也是5年左右的事情，所以多次融資是必然的。不要太高估值讓企業和機構都那么難受。

二是選擇比努力更重要。創業深刻調研市場需求和方向，不是產品做出來就能賣，中國還有渠道和生意模式，選準賽道，下重力。

三是在繼續堅持先活下去等風起來。在一個好的時代不是所有企業也都順利，但中國競爭下不一定能活的特別好，先活下去總會有陽光，現在上市的半導體企業好多都是10年以上的。

四是機構投資者需相對冷靜對待。合理泡沫是可以的，但過多的泡沫會有溢出的一天。

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責任編輯：haq