以本田減產為開端，短短幾周時間內，汽車芯片短缺拖累整車廠產能已不再是新聞，奧迪、福特等大廠已紛紛加入“芯片哭窮”大隊。風口浪尖中，國內車規級半導體龍頭比亞迪半導體上市的腳步似乎也在加快。

周三（20日）盤中，公開信息顯示吧，比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成輔導備案。這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市，僅僅過去了20天。

這樣的速度不免讓人回想起去年上半年，比亞迪半導體在完成重組后的69天內，超高速連續完成兩輪合計金額達到27億元的融資。在長達半年的“低調”后，比亞迪半導體再次啟動“加速”，上市腳步加快的背后，“芯片通脹”或是無法忽視的推動力之一。

汽車芯片“卡脖子” MCU成香餑餑

招商證券汪劉勝團隊2020年12月10日報告指出，芯片短缺對于全球各大電子科技廠商已屢見不鮮，但去年受疫情影響，東南亞芯片組裝工廠被迫停產，芯片供應緊張的狀態愈加凸顯，該影響也從消費電子傳導到汽車行業。

據業內人士近日向記者表示，由于8英寸芯片生產線產能告急，用于汽車和電子產品中的芯片供應情況今年一季度預計仍然緊張，相關產業鏈企業訂單已經排至年底。

以大眾為例，據其昨日（20日）向財聯社記者透露，芯片供應短缺影響了去年12月在中國的生產，導致其汽車銷量減少了數萬輛，預計第一季度芯片供應短缺將繼續。同日另一國際巨頭福特亦向媒體表示，由于芯片短缺，其位于德國、美國、印度的三家工廠都已停產。

需要指出的是，根據眾多券商研報以及產業調研，此次用在汽車領域短缺的芯片主要為單價若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩定程序系統）、ECO（智能發動機控制系統）模塊就需要用到MCU。

比亞迪方面，從2007年開始進入MCU領域，目前擁有工業級通用MCU芯片、車規級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品，其中車規級MCU裝車量突破500萬顆。

IGBT缺貨更久 或開啟比亞迪外供序幕

而除了MCU以外，車規級半導體中最大類別之一、也是比亞迪半導體主營業務的功率半導體，同樣也正在面臨嚴重短缺，甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴峻。

據國內媒體去年11月報道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國內IGBT市場供應緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產能供應不足的問題持續存在，業內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

報道指出，隨著國外IGBT產品供應不足，交期一再拉長，國內客戶除了下全款訂單等待產品的同時，也正在逐步接受國產IGBT，培養二供，給國內IGBT廠商一個“試錯”機會。原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產供應商。

資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據NE時代數據，2019年國內新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導體市占率達18%，位列第二，僅次于全球龍頭英凌飛，是當前國內最大的車規級半導體廠商。

產品方面，其自主研發的IGBT已發展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

光大證券楊耀先團隊2020年12月31日報告指出，比亞迪半導體核心產品為新能源汽車功率半導體，目前以供應比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰略投資者以及上市，在保持公司控制權的基礎上，強化比亞迪半導體獨立經營，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎。

報告認為，隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，比亞迪半導體業務的價值愈發凸顯。通過分拆上市，半導體業務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動公司整體市值向上。
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