半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價(jià)潮從上游開(kāi)始爆發(fā)，晶圓代工、封測(cè)及IC設(shè)計(jì)等各環(huán)節(jié)都不斷傳出缺貨、擴(kuò)產(chǎn)及漲價(jià)等消息，然此前所未見(jiàn)的半導(dǎo)體盛世，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)高庫(kù)存的擔(dān)憂。不過(guò)，近期在各大龍頭廠掛保證需求與訂單能見(jiàn)度至年底，甚至已通到2022年，以及上游材料到終端裝置報(bào)價(jià)全面喊漲下，庫(kù)存疑慮已全面消散。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，二次疫情再起確實(shí)可能是令終端需求降溫的關(guān)鍵，但目前觀察，由于高效運(yùn)算（HPC）需求不墜，且5G手機(jī)所需半導(dǎo)體芯片大增，加上車用回補(bǔ)庫(kù)存下，以8寸晶圓代工總產(chǎn)能來(lái)看，至少有2成以上缺口，在眾廠產(chǎn)能未擴(kuò)前，至第3季底應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)有庫(kù)存偏高問(wèn)題。

2020年下半面對(duì)終端需求爆發(fā)，晶圓代工、封測(cè)大廠產(chǎn)能完全供不應(yīng)求，在難以紓解供貨缺口下，開(kāi)始以價(jià)制量，卻還是阻擋不了全球客戶熱單追擊，近期如日月光、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、三星電子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）及東部高科等，就傳出再度上調(diào)漲首季、上半年，甚至是全年報(bào)價(jià)，已確立訂單能見(jiàn)度已至第3季，且已有訂單排程已至2022年。

而臺(tái)積電取消價(jià)格折讓，也算是漲價(jià)的策略，據(jù)了解，目前臺(tái)積電除了7納米、5納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，28納米等成熟制程產(chǎn)能利用率已近95%，盡管如此，眾廠仍是加價(jià)瘋搶。由于8寸產(chǎn)能大缺，電源管理IC（PMIC）等芯片需求爆棚下，不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者將訂單由8寸延伸至12寸，使得2020年第4季晶圓代工產(chǎn)業(yè)12寸產(chǎn)能稼動(dòng)率也明顯提升，聯(lián)電也搶先調(diào)漲。

在晶圓代工喊漲下，矽晶圓、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)、PCB、被動(dòng)元件與存儲(chǔ)器廠等幾乎所有供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)也接連釋出漲價(jià)消息，相關(guān)上游材料現(xiàn)貨價(jià)亦是漲聲響起。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，此波漲價(jià)潮當(dāng)然可能也有混水摸魚(yú)的業(yè)者，但大致上晶圓代工產(chǎn)能大缺，擴(kuò)產(chǎn)有限是事實(shí)，因此半導(dǎo)體榮景至年底應(yīng)沒(méi)問(wèn)題，也不會(huì)發(fā)生高庫(kù)存危機(jī)。因?yàn)?G手機(jī)、車用趨勢(shì)仍在起飛期，應(yīng)可快速消化庫(kù)存，2022年若疫情趨緩，工作、生活恢復(fù)正軌，屆時(shí)供需才可能平衡。

在臺(tái)積電未釋出庫(kù)存看法時(shí)，市場(chǎng)確實(shí)對(duì)高庫(kù)存危機(jī)相當(dāng)擔(dān)憂，但臺(tái)積電罕見(jiàn)明確定調(diào)指出：「供應(yīng)鏈及客戶在為確保能夠持續(xù)穩(wěn)定滿足產(chǎn)業(yè)需求的情況下，庫(kù)存總體來(lái)說(shuō)會(huì)超過(guò)季節(jié)性水平，這現(xiàn)象將會(huì)維持一段期間，也就是未來(lái)較高庫(kù)存將是正常，不能用過(guò)去看法來(lái)看現(xiàn)在，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，確保供應(yīng)是第一要件。」也消除了市場(chǎng)疑慮。

對(duì)于漲價(jià)潮何時(shí)結(jié)束，晶圓代工業(yè)者則認(rèn)為，目前至年底訂單客戶皆已接受漲價(jià)，2021年產(chǎn)能擴(kuò)充有限，另再加上疫情難止，空運(yùn)、海運(yùn)等運(yùn)輸及物流的成本也揚(yáng)升，設(shè)備材料持續(xù)飆漲中，終端裝置售價(jià)亦將掀起漲價(jià)潮影響下，預(yù)計(jì)至2022年終端需求放緩，才有機(jī)會(huì)回到常態(tài)。
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