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UWB芯片設計公司紐瑞芯科技完成近億元融資;國產EDA廠商廣立微擬A股IPO? | 一周投融資

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:綜合報道 ? 2021-01-25 09:30 ? 次閱讀

本周看點:UWB芯片EDA、第三代半導體碳化硅單晶襯底、MEMS芯片、傳感器芯片、體傳感器、終端和云端AI芯片、高性能GPULED芯片……

1、紐瑞芯科技完成近億元Pre-A輪融資,由亦莊國投領投

1月19日消息,芯片設計公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資,本輪融資由亦莊國投領投,中科科創、朗瑪峰創投、芯云資本、守正資本共同參與。紐瑞芯科技成立于2016年,專注于無線通信芯片的設計與研發。目前公司將UWB芯片作為業務重點。

紐瑞芯科技是其中一家芯片設計公司。紐瑞芯科技CEO陳振騏在接受采訪時表示,UWB芯片有七個新應用方向:尋物定位、智能家居智能汽車、移動支付、智能耳機、室內導航、以及AR/VR。目前,UWB芯片在各方向的市場滲透率都不高,是典型的藍海市場。尤其當蘋果公司在iPhone產品里搭載自研UWB芯片后,國內各大手機廠商都在布局將UWB作為手機產品的標配,這也提升了紐瑞芯科技押注UWB行業的信心。

2、國產EDA廠商廣立微擬A股IPO

12月16日晚,浙江證監局披露的輔導信息顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)已開始上市輔導工作,公司擬申請A股首發上市,中金公司任其輔導機構。

廣立微是一家專為半導體業界提供芯片成品率提升和電性測試方案的供應商,其向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統產品以及整體解決方案。

公司當前圍繞著半導體性能分析與良率提升,主要提供基于測試芯片和數據分析的制造類EDA軟件、電路IP、晶圓級電性測試設備以及與半導體成品率提升相關技術服務。

據了解,EDA是指電子設計自動化用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規劃芯片功能,再透過EDA工具讓程式碼轉換成實際的電路設計圖。

3、同光晶體完成C輪融資加快實現產能提升

近日,國內領先的第三代半導體碳化硅單晶襯底企業——河北同光晶體有限公司(簡稱“同光晶體”)宣布完成C輪融資。此輪融資由CPE領投,新資金的注入將幫助同光晶體更快更好的完成新一輪產能擴張計劃。

本輪融資后,同光晶體將推動在保定市淶源高新區新建的二十萬片碳化硅單晶襯底生產項目,核心產品為6英寸導電型襯底片。此類襯底片主要服務于新能源汽車、光伏逆變器、電動充電樁等具備巨大增長潛力的下游市場領域。隨著同光晶體持續的技術進步和規模化生產帶來的成本降低,基于碳化硅襯底的功率芯片將進一步應用在輸電網絡、軌道交通等高壓領域,市場增長潛力巨大。

4、小米長江產業基金入股天易合芯,后者為集成電路研發商

1月19日,南京天易合芯電子有限公司(以下簡稱“天易合芯”)發生工商變更,新增股東湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙),同時公司注冊資本由1099.14萬元人民幣增加至1145.04萬元人民幣,增幅為4.18%。

天易合芯是一家集成電路研發商,公司成立于2014年,法定代表人為李紀鵬,經營范圍包含:集成電路設計、銷售、加工、制造、研發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;自營和代理各類商品及技術的進出口業務。

5、知微傳感獲數千萬元A輪融資唐興資本獨家投資

1月21日消息,知微傳感宣布完成數千萬元A輪融資,由唐興資本獨家完成。

此輪融資完成后,知微傳感將進一步致力于MEMS芯片的系列化,繼續完善芯片、模組及整體解決方案的研發及量產,為激光雷達、激光顯示、激光測量和光通訊等行業提供基礎芯片支持。在已經批量出貨的動態結構光快照式3D視覺領域,結合光照、材質、溫度等具體場景需求,繼續完善相機型號體系。在激光雷達領域,與下游客戶密切合作,針對特定細分市場需求,推出差異化和客制化的光束掃描核心元件及其模組。

知微傳感以完全自主知識產權的MEMS芯片技術為核心,以打造三維視覺硬科技為切入點,緊跟前沿技術開發了高精度的系列化3D相機。該系列3D相機可提供亞毫米級別精度的三維感知,屬于微型化的3D傳感模塊。現產品已廣泛應用于機器視覺和三維人臉識別領域。

6、毅達資本投資微傳科技,持續布局傳感器芯片

1月20日消息,近日,毅達資本完成對微傳智能科技(常州)有限公司(簡稱微傳科技)數千萬元的B輪投資。

微傳科技是一家集自主研發芯片、模塊、系統于一體的傳感器及物聯網解決方案提供商,是擁有自主核心算法和整體應用方案的高科技公司。

目前,微傳科技在AMR傳感器技術、核心算法方面處于國內領先水平,并且建立了穩定的生產質量和供應鏈管控體系。公司設計生產的高精度、低功耗磁傳感器芯片產品,已經在物聯網應用領域得到了廣泛的應用。

7、朗思科技完成數百萬元天使輪融資,投資方為英諾天使基金

朗思科技已完成數百萬元天使輪融資,投資方為英諾天使基金。朗思科技于2019年11月在香港成立,業務包括超高靈敏度氣體傳感器自主研發和生產,搭建全廠"物聯網"式在線傳感系統,以及提供原創的配套軟件和數據庫服務。

傳感器與通信技術、芯片、操作系統被稱為現代信息技術和物聯網的四大核心技術。其中,氣體傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉換成可以被人員、儀器儀表、計算機等利用的信息的裝置,廣泛應用于工業、生活的各個領域。

相比于傳統的半導體、電化學傳感器以及GC-MS方法,朗思激光光譜氣體傳感器同時具有靈敏度高、速度快和在線測量三大優勢。集成不同激光光譜技術的優勢,朗思科技打造高靈敏度精確傳感技術,并針對能源行業的不同客戶量身定做多氣體的檢測儀器。

8、墨芯獲浪潮戰略投資,其AI芯片顯顛覆性算力

AI芯片公司墨芯近期完成了新一輪戰略融資,由IT企業之一浪潮領投,老股東凱旋創投繼續跟投。本輪資金將繼續用于新產品的研發。

作為實現人工智能技術的重要基石,AI芯片擁有巨大的產業價值和戰略地位。IDC數據顯示,2023年中國智能服務器市場規模將約合300億元,人工智能芯片需求將有望突破100億元人民幣。

墨芯提供的終端和云端AI芯片加速方案,相較于現有行業同類旗艦產品,能帶來數量級的算力提升。其目標是通過優化計算模式,支持全面稀疏化神經網絡開發,提供超高算力、超低功耗的通用AI計算平臺。

9、沐曦集成電路完成數億元PreA輪融資,紅杉中國領投

1月18日消息,沐曦集成電路(上海)有限公司(以下簡稱“沐曦”)完成了數億元PreA輪融資。本輪融資由紅杉資本領投,真格基金跟投,老股東和利資本及天津泰達繼續加碼。

沐曦于2020年9月成立,11月獲得和利資本領投的近億元天使輪融資。短短數月,沐曦核心團隊及國產高性能GPU項目顯示了強大的吸引力,整個團隊成長約10倍達到近百人的規模,第一代芯片已經在緊鑼密鼓的開發之中;與浙江大學達成戰略合作并建立了聯合研究中心,將針對并行高密度計算GPU展開深度合作。

10、華引芯完成數千萬元A輪融資

1月18日消息,華引芯(武漢)科技有限公司(簡稱“華引芯”)近日宣布完成數千萬元A輪融資,本輪融資的投資方包括青檸基金、三新資本等,老股東海爾海創匯和東科創星跟投。據了解,本輪融資資金用于推動公司高品質量產型MiniLED光源批量交付及高端汽車光源產品產能爬坡。華引芯董事長孫雷蒙表示,本輪融資進一步加速公司核心產品的擴產步伐,尤其是以MiniLED為代表的新一代顯示與背光技術產品。

華引芯官方消息顯示,華引芯成立于2017年,是一家高端LED芯片及光源供應商。公司自主研發的倒裝LED芯片,垂直LED芯片,高壓LED芯片和Mini/Micro-LED芯片性能均已達到世界一線水平,廣泛應用于汽車車燈、紫外光源和顯示背光光源市場,公司致力于成為全球最頂尖的高端LED芯片與光源供應商。目前,華引芯已獲得國際PCT專利20+篇,國內專利40+篇(覆蓋半導體芯片、封裝、材料領域),其中發明專利占比達50%以上。

目前,華引芯已完成武漢制造中心背光顯示光源產線一期建設,實現高品質MiniLED光源產品每月300KK以上產出。預計春節后啟動二期產線擴產,并將持續推進三期擴產落地。

電子發燒友綜合報道,參考自同光晶體、36氪、企查查、東方財富網、投資界、獵云網,轉載請注明來源。

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